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ASIC廠商大戰(zhàn)AI芯片市場,這家公司可能成為最大黑馬?

- 人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項技術(shù)存在了數(shù)十年之久,一直不溫不火,但它最近已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心分析、自動駕駛汽車和增強現(xiàn)實等應(yīng)用的焦點。這項技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來,人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的:訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需要的數(shù)據(jù)的大爆發(fā)和可以大大加快訓(xùn)練進程的新技術(shù)的出現(xiàn)。下面,我們分別從這兩個方面進行一下解讀。 數(shù)據(jù)就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結(jié)果,就無法進行推論和機器學(xué)習(xí)。得益于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域幾個巨無霸的強力推動,各種數(shù)據(jù)庫正處于如火如荼的建設(shè)中。谷歌已經(jīng)積累
- 關(guān)鍵字: ASIC AI
想成為一個優(yōu)秀的硬件工程師,你需要具備這些能力!
- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,你需要組織同事來進行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計。與此同時,要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設(shè)計規(guī)范 2) CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo) 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
- 關(guān)鍵字: PCB ASIC
如何采用SystemVerilog來改善基于FPGA的ASIC原型
- ASIC在解決高性能復(fù)雜設(shè)計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風(fēng)險的,如90nm ASIC/SoC設(shè)計大約需要2000萬美元開發(fā)成本.為了降低成本,現(xiàn)在可采用FPGA來實現(xiàn)ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現(xiàn),這就需要考慮如何來連接ASIC設(shè)計中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
- 關(guān)鍵字: SystemVerilog ASIC FPGA
ASIC中的異步時序設(shè)計
- 絕大部分的ASIC設(shè)計工程師在實際工作中都會遇到異步設(shè)計的問題,本文針對異步時序產(chǎn)生的問題,介紹了幾種同步的策略,特別是結(jié)繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
- 關(guān)鍵字: ASIC
在選用FPGA進行設(shè)計時如何降低功耗
- 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競爭中當(dāng)仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高,且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多,在低功耗應(yīng)用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風(fēng)險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導(dǎo)體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
- 關(guān)鍵字: 低功耗 ASIC CPLD 可編程半導(dǎo)體器件
ASIC設(shè)計中不可忽視的幾大問題

- ASIC的復(fù)雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進,如何在較短的時間內(nèi)開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設(shè)計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設(shè)計方法和開發(fā)流程?! ”疚慕Y(jié)合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC設(shè)計所用到的EDA軟件,從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對比各種ASIC的設(shè)計方法,介紹了在編碼設(shè)計、綜合設(shè)計、靜態(tài)時序分析和時序仿真等階段經(jīng)常忽視的問題以及避免的辦法,從而使得整個設(shè)計具有可控性?! ?nbsp;
- 關(guān)鍵字: ASIC
2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計/制造/封測十強都是誰?

- 根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動,2016年依然快速增長,同比增長25.1%,銷售額1126.9億元;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。 根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計,2016年集成電路進口3425.5億塊,同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1
- 關(guān)鍵字: 制造 封測
便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中ADC的選用指南
- 真實世界的應(yīng)用需要真實世界的物理連接,一般來說,這意味著模擬信號要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時,大多數(shù)設(shè)計師似
- 關(guān)鍵字: 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 SPI ASIC ADC
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