asic 制造文章進(jìn)入asic 制造技術(shù)社區(qū)

Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導(dǎo)體器件下月發(fā)貨

　　賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2014年會(huì)暨中國(guó)內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級(jí)UltraScale 系列產(chǎn)品，其中包括業(yè)界最大容量的半導(dǎo)體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。楊飛同時(shí)也發(fā)布了一個(gè)激動(dòng)人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計(jì)劃于2015年 1月(也就是下個(gè)月)交付客戶，敬請(qǐng)期待。　　楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內(nèi)
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基于FPGA的軟件無線電平臺(tái)設(shè)計(jì)

　　軟件無線電的出現(xiàn)，是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動(dòng)后，由硬件到軟件的第三次變革。簡(jiǎn)單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺(tái)，并通過軟件可提供多種服務(wù)的、適應(yīng)多種標(biāo)準(zhǔn)的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來完成盡可能多的無線電功能。　　蜂窩移動(dòng)通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進(jìn)入商業(yè)運(yùn)行一方面需要解決不同標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)間的兼容性;另一方面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴(kuò)展升級(jí)能力，軟件無線電技術(shù)無疑是最好的解決方案。用ASI
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安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場(chǎng)。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴(kuò)展了公司包含遵從國(guó)際武器貿(mào)易規(guī)章認(rèn)證(ITAR)、美國(guó)國(guó)防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應(yīng)商認(rèn)證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。　　輻射測(cè)試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

　　在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。　　當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí)，嵌入式存儲(chǔ)器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。　　　　圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計(jì)中，嵌入式存儲(chǔ)器在總可用芯片
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基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化

　　隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對(duì)于實(shí)時(shí)性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種：　　(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點(diǎn)是國(guó)內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計(jì)成本極高以及工藝還不成熟。　　(2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點(diǎn)是，充分發(fā)揮DSP對(duì)算法分析處理和FPGA對(duì)數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，提高圖形處理的性能;缺點(diǎn)是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
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集成電路發(fā)展遇佳期機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

雖然已取得了很大發(fā)展，但中國(guó)IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問題：在IC設(shè)計(jì)方面，設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí)，且對(duì)第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計(jì)方法，缺少定制化和COT的設(shè)計(jì)知識(shí)；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計(jì)服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國(guó)擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢(shì)條件下，中國(guó)IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時(shí)機(jī)。
關(guān)鍵字：集成電路 IC設(shè)計(jì) ASIC

亞太地區(qū)雄霸ASIC市場(chǎng)

　　ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設(shè)計(jì)要求，在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點(diǎn)，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路、存儲(chǔ)器和模擬電路等則稱通用(標(biāo)準(zhǔn)化)集成電路。　　堅(jiān)信“半導(dǎo)體決定一個(gè)國(guó)家盛衰”的日本半導(dǎo)體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
關(guān)鍵字： ASIC PLD 201409

達(dá)成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實(shí)現(xiàn)40nm高成本效益制造

　　彈性客制化IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計(jì)公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個(gè)以臺(tái)積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節(jié)點(diǎn)的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠(yuǎn)程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì), 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。　　創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子 ASIC DDR

電子元件封裝術(shù)語大全

　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心
關(guān)鍵字：元件封裝 ASIC BQFP

集成電路發(fā)展欲提速二次騰飛是關(guān)鍵

經(jīng)過十幾年的發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力有了明顯提高，目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入重大調(diào)整變革期，產(chǎn)業(yè)和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)、進(jìn)而轉(zhuǎn)入產(chǎn)品內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)。我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域只存在5—10年的窗口期。
關(guān)鍵字：集成電路制造

如何從設(shè)計(jì)輕松過渡到制造

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 過渡制造 NI

中芯國(guó)際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動(dòng)平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所代號(hào)：981)，于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺(tái)。該平臺(tái)是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建，并由中芯國(guó)際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺(tái)，為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢，并為整個(gè)ASIC項(xiàng)目開發(fā)提供參考，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字：燦芯半導(dǎo)體 IC SMIC-ASIC

歐委會(huì)投資28億歐元成立全球最大民用機(jī)器人研發(fā)計(jì)劃

　　本周二歐盟副總裁Neelie Kroes正式宣布?xì)W委會(huì)(EC)和euRobotics協(xié)會(huì)旗下180多家公司和研發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資超過28億歐元(約￥238.4億)成立全球最大的民用機(jī)器人研發(fā)計(jì)劃--“SPARC”，項(xiàng)目將大幅推動(dòng)機(jī)器人的科研、項(xiàng)目建設(shè)、成果轉(zhuǎn)換等，研發(fā)內(nèi)容涉及制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、健康、交通、安全和家庭等各領(lǐng)域的應(yīng)用。　　根據(jù)歐委會(huì)部署規(guī)劃該項(xiàng)目將會(huì)在歐洲創(chuàng)造24萬個(gè)就業(yè)崗位，并推進(jìn)集體經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造800歐元的價(jià)值，歐洲機(jī)器人行業(yè)年產(chǎn)值增長(zhǎng)至600億歐元，全球市場(chǎng)份額從
關(guān)鍵字：機(jī)器人制造

加速度計(jì)和陀螺儀傳感器：原理、檢測(cè)及應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及，移動(dòng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)了MEMS需求的日益旺盛。實(shí)際上，MEMS傳感器正在成為消費(fèi)類和移動(dòng)產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素，例如游戲控制器、智能手機(jī)和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡(jiǎn)要介紹MEMS的工作原理、檢測(cè)架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
關(guān)鍵字： MEMS ASIC 控制器陀螺儀傳感器 201406