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AES加密算法的高速低功耗ASIC設計

  • 摘 要:本文提出了一個AES加密算法的高速低功耗ASIC設計方案,使用Synopsys設計流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝,實現(xiàn)了最高工作頻率410MHz,數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps,功耗為58 mW。采用改進算法(T盒算法),將輪變
  • 關鍵字: ASIC  AES  加密算法  低功耗    

淺談FPGA與ASIC的設計優(yōu)勢

  • ASIC 和 FPGA 具有不同的價值主張,選擇其中之一之前,一定要對其進行仔細評估。2種技術的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢與劣勢。FPGA 和 ASIC 的設計優(yōu)勢比較FPGA 的設計優(yōu)勢更快的面市時間 - 無需布
  • 關鍵字: FPGA  ASIC    

FPGA和ASIC的比較

  • ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫,即專用集成電路,是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。目前用CPLD(復雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯陣列)來進行AS
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  比較    

SoC中的處理單元性能評估及功能劃分

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字: DSP  ASIC  RISC  FPGA  SoC  

泰克元件解決方案公司與MOSIS簽訂ASIC服務協(xié)議

  • 定制微電子服務提供商---泰克元件解決方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布,與領先的供應鏈集成商(aggregator)-- MOSIS公司就幫助客戶開發(fā)完整的高性能ASIC解決方案,同時降低早期ASIC開發(fā)成本達成協(xié)議。
  • 關鍵字: 泰克  MOSIS  ASIC  

FPGA和ASIC的電源管理方案

  • 目前的電子產(chǎn)品市場競爭非常激烈,廠商都希望能在最短時間內將新產(chǎn)品推出市場,以致子系統(tǒng)的設計周期越縮越...
  • 關鍵字: FPGA  ASIC  電源管理  

ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
  • 關鍵字: 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

富士通半導體交付55nm創(chuàng)新方案

  •   解本土IC設計之“渴”   近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。   正如富士通半導體ASIC/COT業(yè)務市場部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
  • 關鍵字: IC  富士通  半導體  ASIC/COT  

ASIC和微處理器芯片供電電源介紹及應用實例

  • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
  • 關鍵字: 介紹  應用  實例  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

ISOFACE提供智能化保護

  • 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅動器、工業(yè)PC、機器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設備和傳感器輸入模組。
  • 關鍵字: 工業(yè)自動化  ISOFACE  ASIC  201206  

汽車應用中的傳感技術

  • 汽車設計師不斷需要能提供比傳統(tǒng)的位置感應技術更高性能和更具靈活性的器件。而且這些器件還要通用,能適...
  • 關鍵字: 傳感技術  ASIC  電子器件  

平臺ASIC架構與傳統(tǒng)ASIC設計對比分析

  • 采用先進半導體工藝,結構化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預定義、預驗證和預擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
  • 關鍵字: ASIC  架構  對比分析    

淺析ISSP結構化ASIC解決方案

  • 結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計劃涉足這一領域??焖俟杞鉀Q方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案,該技術適合于高速ASIC設計,這是因為ISSP可以
  • 關鍵字: ISSP  ASIC  方案    

ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”

  • ASIC與ARM的“強手聯(lián)合”,引言嵌入式世界的范圍和概念極其廣泛,可以從ASIC到MCU,而ASIC是有著巨大的潛力和創(chuàng)新力的一種技術,盡管它的設計非常昂貴,并且所需世界要花費數(shù)年,但這依然不影響它的巨大市場潛力。相比而言,單片機方案就便宜得
  • 關鍵字: 聯(lián)合  強手  ARM  ASIC  

三模冗余在ASIC設計中的實現(xiàn)方法

  • 摘要:星載計算機系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會受到單粒子翻轉的影響而出錯,三模冗余就是一種對單粒子翻轉有效的容錯技術。通過對三模冗余加固電路特點的分析,提出了在ASIC設計中實現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
  • 關鍵字: 方法  實現(xiàn)  設計  ASIC  余在  
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