asic 制造 文章 進入asic 制造技術社區(qū)
實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得?
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權(IP)內核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預先定制功能電路的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。同時還提供了實際案例來對這些話題進行詳細分析。這八個主題包括:一款原型和最終ASIC實現(xiàn)之間的要求有何不同
- 關鍵字: 202411 FPGA FPGA原型 確認IP ASIC SmartDV
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP 核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第五到第六主題,介紹了我們如何確保在FPGA上實現(xiàn)所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
- 關鍵字: 202409 ASIC IP核 FPGA SmartDV
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
- 關鍵字: ASIC IP FPGA SmartDV
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務!
- 本系列文章從數(shù)字芯片設計項目技術總監(jiān)的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規(guī)劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發(fā)ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述,分析開發(fā)A
- 關鍵字: ASIC IP FPGA SmartDV
非英偉達聯(lián)盟崛起 ASIC廠吃香
- 英偉達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監(jiān)管機關的指控,「非英偉達陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯(lián)盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發(fā)力度,相關硅智財可望獲得多方采用。法人指出,臺廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車。 半導體業(yè)者表示,ASIC大廠創(chuàng)意、智原、巨有科技,硅智財M31、力旺,及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值并購新創(chuàng)IP公司干瞻,旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。GPU在AI
- 關鍵字: 英偉達 ASIC GPU AI模型訓練
IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導體制程進入2奈米,擷發(fā)科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設計,海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業(yè)鏈在邏輯先進制程、先
- 關鍵字: IC設計 IP ASIC
ASIC紛擾 創(chuàng)意4月營收看淡
- ASIC廠商創(chuàng)意公布4月合并營收16.93億元、寫近期低點。ASIC族群乏力,世芯-KY法說后亦遭逢市場賣壓調節(jié),法人認為,主要是產品進入世代遷移、營運預期相對保守;創(chuàng)意則可能是項目營收遞延認列,據(jù)公司指引,第二季季增介于15~20%,可觀察接續(xù)兩個月情況。目前ASIC仍為寡占市場,后進者來勢洶洶,競爭同業(yè)也積極爭取CSP項目,短期仍有市場紛擾。創(chuàng)意4月合并營收月減22.75%,年減15.93%;累計前四月合并營收73.83億元,年減13.57%。公司預估,本季度NRE(委托設計)、Turnkey(量產)
- 關鍵字: ASIC 創(chuàng)意
芯片生產,磨難重重
- 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計,主震過后,截至3日晚10時37分,已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業(yè)鏈的影響,全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)產業(yè)多集中在臺灣北部與中部,F(xiàn)oundry(晶圓代工)產業(yè)則北中南三地區(qū),3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間,其他地區(qū)地震約在4級左右,各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束,但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產基地。20
- 關鍵字: 芯片 MCU 制造
星云智聯(lián)首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
- 近日,星云智聯(lián)自主研發(fā)的DPU芯片M18120回片后,十分鐘內成功點亮,十八小時完成通流驗證,成功實現(xiàn)了芯片設計目標!這一優(yōu)異的成績得益于星云智聯(lián)規(guī)范的IPD產品流程、嚴格的質量控制、高效的項目管理,以及全體星云人的不懈努力。M18120是星云智聯(lián)推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研發(fā)的網(wǎng)絡、存儲、安全、RDMA、可編程轉發(fā)等核心技術,最大吞吐性能達到200Gbps,能夠滿足公有云、混合云、私有云、NVMe存儲、網(wǎng)絡安全和工業(yè)控制等各種應用場景的需求。在AI大模型時代,DPU作為智算網(wǎng)絡發(fā)展的
- 關鍵字: 星云智聯(lián) DPU ASIC
10月半導體器件專用設備制造業(yè)增加值同比增長33.9%
- 近日,國新辦就2023年10月份國民經濟運行情況舉行發(fā)布會。會上,有記者提出“從高頻數(shù)據(jù)看,發(fā)現(xiàn)10月份部分高耗能產業(yè)的開工率同比增速有所下降,請問工業(yè)生產整體有哪些特點?原因有哪些?后續(xù)政策發(fā)力作用下,四季度整體形勢如何?”的問題。國家統(tǒng)計局新聞發(fā)言人、總經濟師、國民經濟綜合統(tǒng)計司司長劉愛華表示,10月份,隨著市場需求逐步恢復,新舊動能加快轉換,工業(yè)生產總體上呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的態(tài)勢。10月份,規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長4.6%,累計增長4.1%,當月和累計同比增速都比上期加快0.1個百分點。今年以來,累計增
- 關鍵字: 半導體器件 專用設備 制造
asic 制造介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條asic 制造!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對asic 制造的理解,并與今后在此搜索asic 制造的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
