asic 制造文章最新資訊

臺(tái)積電6月營收環(huán)比暴跌17.7%，強(qiáng)勢新臺(tái)幣打擊制造行業(yè)

7 月 10 日，臺(tái)積電公布了 2025 年 6 月的凈收入。合并營收約為 2,637.1 億新臺(tái)幣，較 2025 年 5 月減少 17.7%，與 2024 年 6 月相比增加 26.9%。據(jù)工商時(shí)報(bào)援引投資者的話稱，環(huán)比下跌主要是由于新臺(tái)幣升值。正如《商業(yè)時(shí)報(bào)》所指出的，雖然對(duì) AI 和 HPC 的需求保持穩(wěn)定，但 6 月份新臺(tái)幣兌美元的大幅升值導(dǎo)致出口收入下調(diào)。此外，報(bào)告補(bǔ)充說，季度末庫存調(diào)整進(jìn)一步壓低了月收入。據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電第二季合并營收為新臺(tái)幣 9,337.9 億元，較上季增長 11.
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
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Mitsubishi開發(fā)用于制造的邊緣語言模型

Mitsubishi Electric Corporation 開發(fā)了一種語言模型，該模型專為在邊緣設(shè)備上運(yùn)行的制造流程而設(shè)計(jì)。Maisart? 品牌的 AI 技術(shù)已使用來自三菱電機(jī)內(nèi)部運(yùn)營的數(shù)據(jù)進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練，使其能夠支持特定制造領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。此外，該語言模型利用獨(dú)特開發(fā)的數(shù)據(jù)增強(qiáng)技術(shù)來生成針對(duì)用戶特定應(yīng)用程序優(yōu)化的響應(yīng)。隨著生成式 AI 的加速采用，大型語言模型（LLM）的使用也在增加。然而，與 LLM 相關(guān)的大量計(jì)算和能源成本是一個(gè)日益令人擔(dān)憂的問題。此外，由于數(shù)據(jù)隱私和機(jī)密信息管理要求，對(duì)可以
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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ASIC市場，越來越大了

ASIC 市場在增長
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ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì)議上宣布推出首批可抵御量子計(jì)算機(jī)密碼破譯攻擊的打印機(jī)產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號(hào)。惠普表示這些打印機(jī)均采用量子彈性設(shè)計(jì)，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計(jì)的新型 ASIC，該芯片增強(qiáng)了打印機(jī)的安全性和可管理性，能防止針對(duì) BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗(yàn)證。此外這些
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NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造招募臺(tái)灣頂尖人才

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA）已開始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺(tái)灣工程師，通過新建的臺(tái)灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造，促進(jìn)本地人才的發(fā)展，并開拓這一細(xì)分市場。英偉達(dá)（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷Ｍ麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?chǔ)備，并根據(jù)自身需求量身定制。目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
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國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

國泰君安證券研報(bào)認(rèn)為，ASIC（專用集成電路）針對(duì)特定場景設(shè)計(jì)，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì)優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練?？春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
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實(shí)際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚與熊掌兼得？

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來對(duì)這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP 核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第五到第六主題，介紹了我們?nèi)绾未_保在FPGA上實(shí)現(xiàn)所需的性能和在時(shí)鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計(jì)時(shí)需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計(jì)的I
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺(tái)上的必要性，并對(duì)原型設(shè)計(jì)中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
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非英偉達(dá)聯(lián)盟崛起 ASIC廠吃香

英偉達(dá)（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監(jiān)管機(jī)關(guān)的指控，「非英偉達(dá)陣營」同唱?jiǎng)P歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯(lián)盟及UXL基金會(huì)兩大陣營反撲，將大幅提升專用ASIC開發(fā)力度，相關(guān)硅智財(cái)可望獲得多方采用。法人指出，臺(tái)廠受惠晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車。半導(dǎo)體業(yè)者表示，ASIC大廠創(chuàng)意、智原、巨有科技，硅智財(cái)M31、力旺，及神盾集團(tuán)積極布局該領(lǐng)域。神盾年初以約當(dāng)47億元價(jià)值并購新創(chuàng)IP公司干瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進(jìn)ASIC市場。GPU在AI
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