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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

ASIC大爆發(fā)之際，F(xiàn)PGA怎么辦？

  • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下，整體而言，F(xiàn)PGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內(nèi)同時存在。
  • 關鍵字： ASIC  FPGA  

以太坊ASIC市場懸而未定，礦機芯片廠商演繹“續(xù)命三部曲”

  • 始料未及，2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進入“調(diào)整”期。
  • 關鍵字： 以太坊  ASIC  芯片  

適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理

  • 在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關的設計挑戰(zhàn)，但是由于需要反復調(diào)試，所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時間嚴重滯后
  • 關鍵字： FPGA  GPU  ASIC  電源管理  

用C 語言描述AES256 加密算法

  • 作者：Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語言描述AES256 加密算法，然后在硬件中加速性能。 高級加密標準 (AES) 已經(jīng)成為很多
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

使用SDNet開發(fā)創(chuàng)新型可編程網(wǎng)絡

  • 日本電報電話公司 (NTT) 是一家全球電信集團控股公司，負責制定管理策略和推動研發(fā)工作發(fā)展。 我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員，正領導兩個針對軟件定義網(wǎng)
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

ASIC設計的這些問題不可忽視

  • 本文結合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設計所用到的EDA軟件，從工藝獨立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復雜性的角度對比各種ASIC的設計方法，介紹了在編
  • 關鍵字： ASIC  

深度解讀激光增材制造中的過程監(jiān)控

  • 技術基礎激光增材制造(LAM)設備有兩種類型：粉末床和送粉式。近期業(yè)內(nèi)較多的關注集中在后者身上， 本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)
  • 關鍵字： 激光增材  制造  監(jiān)控  

剖析FPGA的優(yōu)勢以及產(chǎn)業(yè)化的痛點

  • 　　可編程的“萬能芯片” FPGA——現(xiàn)場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數(shù)字集成電路。 　　   　　FPGA簡介 　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

當FPGA越來越像SoC，F(xiàn)PGA跟ASIC還有啥區(qū)別

  • 在需要靈活性的應用、不斷將可編程邏輯和硬線邏輯結合在一起的系統(tǒng)架構以及適用于兩者的工具的推動下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  

MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股？

  • 　　MEMS產(chǎn)業(yè)增長潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實的關鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢報道，漫長的開發(fā)周期、繁多的制造平臺、研發(fā)期間的用量少帶來的高報價是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇，將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時發(fā)展路線清晰，從而更快速地開發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品。　　MEMS器件種類繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專業(yè)知識形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
  • 關鍵字： MEMS  ASIC  

聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場，領先業(yè)界去打造下一個增長新引擎

  • 　　憑借過去20年在SoC上的經(jīng)驗，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在ASIC芯片市場打下很好的基礎，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶量身打造專用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團隊已順利搶下思科訂單，開始與博通等國際廠商展開競爭。 　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會，向記者展示了業(yè)界首個7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會是高速成長的市場，未來幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  ASIC  

從應用驅(qū)動角度看集成電路的未來走向

  • 在2018年3月12日廈門海滄舉行的“中荷半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上，廈門半導體投資集團公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生做了“細分與深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎工業(yè)體系”報告，介紹了他對國內(nèi)集成電路市場的觀察。本文節(jié)選了他對集成電路市場的特征分析及應用觀察部分的觀點。
  • 關鍵字： 集成電路  人工智能  制造  201805  

全球及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場動向

  • 根據(jù)近期的部分半導體會議講演改寫，介紹和分析了近期國內(nèi)外集成電路市場態(tài)勢及觀察。會議及講演者分別是：“中荷半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康先生的“中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”，廈門半導體投資集團有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細分領域深耕，完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎工業(yè)體系”。
  • 關鍵字： 集成電路  人工智能  制造  201805  

工程師20年經(jīng)驗總結：ASIC芯片的成本計算

  • 　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機主芯片、車載多媒體和導航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號處理，算法運行和控制執(zhí)行部件， 比如自動泊車、啟動安全氣囊、自動駕駛的雷達信號分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構成? 客戶所能知道的就是半導體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報價。
  • 關鍵字： ASIC  芯片  

以太幣礦機ASIC芯片將面市？內(nèi)存方面可能會面臨挑戰(zhàn)

  • ASIC以太幣礦機對內(nèi)存要求很大，用常規(guī)DDR4沒有競爭力，省下的只是GPU的成本，但是要被內(nèi)存制造商三星美光海力士等收割一波。
  • 關鍵字： 以太幣  ASIC  
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