asic 制造文章最新資訊

吳漢明院士對(duì)“后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇”思考

在“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)”高峰論壇上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明做了報(bào)告，共5個(gè)部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產(chǎn)業(yè)離不開(kāi)全球化；制造工藝方面有三大挑戰(zhàn)；后摩爾時(shí)代的芯片技術(shù)趨勢(shì)；倡導(dǎo)樹(shù)立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化。
關(guān)鍵字： 202107 摩爾定律芯片制造

傳比特大陸已向臺(tái)積電下5nm訂單 Q3開(kāi)始生產(chǎn)

業(yè)內(nèi)人士透露，比特大陸已向臺(tái)積電下達(dá)了5nm芯片訂單，預(yù)計(jì)將于第三季度開(kāi)始生產(chǎn)。臺(tái)媒digitimes報(bào)道稱，比特大陸最近下達(dá)的5nm芯片訂單已預(yù)付，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)量。業(yè)內(nèi)人士指出，臺(tái)積電為了滿足蘋(píng)果、AMD、聯(lián)發(fā)科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產(chǎn)量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產(chǎn)量將提高到14-15萬(wàn)片。臺(tái)積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺(tái)積電還將今年的收入增長(zhǎng)預(yù)期從之前的15％上調(diào)至20％?！?n
關(guān)鍵字： 5nm 制造

異構(gòu)將成超算主流，Habana的AI專用芯片顯威力

近日，Habana Labs宣布美國(guó)圣地亞哥超算中心為Voyager研究計(jì)劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達(dá)的GPU在AI訓(xùn)練市場(chǎng)一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強(qiáng)大的威力？未來(lái)的超算架構(gòu)會(huì)青睞哪種AI芯片？
關(guān)鍵字： AI ASIC GPU 202105

升級(jí)MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)

長(zhǎng)期以來(lái)，電腦、手機(jī)以及一些汽車應(yīng)用一直是推動(dòng)半導(dǎo)體器件增長(zhǎng)的動(dòng)力。這些傳統(tǒng)市場(chǎng)的發(fā)展也在加速催化對(duì)各種相關(guān)新應(yīng)用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、機(jī)器人技術(shù)、醫(yī)療傳感器以及更先進(jìn)的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應(yīng)用的發(fā)展又刺激了對(duì)各類半導(dǎo)體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機(jī)或汽車應(yīng)用都需要各種類型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來(lái)感知周邊環(huán)境并提供客戶需要的核心功能。在這種情況下，近年來(lái)傳感器的需求呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長(zhǎng)，這對(duì)于
關(guān)鍵字： MSME 制造

5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)三四季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5G商用范圍不斷擴(kuò)大、5G手機(jī)大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科，在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們二季度的營(yíng)收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機(jī)廠商推出更多的5G智能手機(jī)，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)還有望更好，外媒的報(bào)道就顯示，聯(lián)發(fā)科已預(yù)計(jì)下半年兩個(gè)季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年第三和第四季度的營(yíng)收，將連續(xù)增長(zhǎng)的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)季度營(yíng)收連續(xù)增長(zhǎng)，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產(chǎn)品的推動(dòng)。
關(guān)鍵字： 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科

英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù)，預(yù)示著美國(guó)芯片行業(yè)時(shí)代的結(jié)束

全球最大的芯片制造商考慮外包制造業(yè)務(wù)。關(guān)鍵的技術(shù)專長(zhǎng)正在向海外轉(zhuǎn)移，向臺(tái)積電轉(zhuǎn)移。英特爾公司決定考慮將制造業(yè)外包，這預(yù)示著該公司以及美國(guó)主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代即將結(jié)束。此舉的影響可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出硅谷，影響全球貿(mào)易和地緣政治。這家總部位于加州圣克拉拉的公司在過(guò)去30年的大部分時(shí)間里，通過(guò)將最好的設(shè)計(jì)與尖端工廠相結(jié)合，成為最大的芯片制造商，其中幾家工廠仍設(shè)在美國(guó)。大多數(shù)其他美國(guó)芯片公司多年前就關(guān)閉或出售了國(guó)內(nèi)工廠，并讓其他公司生產(chǎn)組件，大部分在亞洲。英特爾堅(jiān)持了下來(lái)，認(rèn)為這樣做既能改善每一方的經(jīng)營(yíng)狀況，又能創(chuàng)造出更
關(guān)鍵字：臺(tái)積電英特爾制造

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過(guò)新車的任何人來(lái)說(shuō)，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺(jué)攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì)：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)；相反，需要專用的應(yīng)用特定型集成電路（AS
關(guān)鍵字： MAC ASIC IRT

中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望

介紹了我國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)特點(diǎn)，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： 202008 集成電路制造現(xiàn)狀機(jī)遇

燦芯半導(dǎo)體為NVDIMM OEM提供完整解決方案

國(guó)際領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”）近日對(duì)外宣布為一家著名的NVDIMM供應(yīng)商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內(nèi)存模塊（NVDIMM）是計(jì)算機(jī)的一種隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,即使在遇到供電不穩(wěn)、系統(tǒng)崩潰或正常關(guān)機(jī)等斷電情況時(shí)仍保留其內(nèi)容。NVDIMM可快速恢復(fù)現(xiàn)場(chǎng)，提高應(yīng)用程序性能，數(shù)據(jù)安全性和系統(tǒng)崩潰修復(fù)時(shí)間，加強(qiáng)了固態(tài)驅(qū)動(dòng)器（SSD）的耐用性和可靠性。當(dāng)前，大多數(shù)NVDIMM控制器采用F
關(guān)鍵字： OEM DDR SSD ASIC

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來(lái)支持新一代計(jì)算平臺(tái)

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺(jué)認(rèn)知、語(yǔ)言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC

ADI：高性能模擬技術(shù)和半導(dǎo)體如何賦能新基建？

“新基建”已然成為2020年中國(guó)經(jīng)濟(jì)熱詞。作為新興技術(shù)和先進(jìn)生產(chǎn)力的代表，新基建正以信息化培育新動(dòng)能，用新動(dòng)能推動(dòng)新發(fā)展，形成規(guī)模龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。前景不言而喻，因此引發(fā)千軍萬(wàn)馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術(shù)支撐的全球高性能模擬技術(shù)提供商和領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線產(chǎn)業(yè)合作伙伴在新基建浪潮下積極推動(dòng)的創(chuàng)新變革以及由此創(chuàng)造的無(wú)限商機(jī)！正如ADI中國(guó)區(qū)工業(yè)市場(chǎng)總監(jiān)蔡振宇指出的，“無(wú)論是數(shù)字經(jīng)濟(jì)還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創(chuàng)新推動(dòng)和引領(lǐng)的角色。目前，我們正在加碼對(duì)新基建相關(guān)的千行
關(guān)鍵字：新基建 ASIC RSU

諾基亞攜手英特爾，推動(dòng)用于5G新空口和云基礎(chǔ)設(shè)施的芯片技術(shù)創(chuàng)新

· 諾基亞交付多種內(nèi)置英特爾芯片技術(shù)創(chuàng)新的5G AirScale無(wú)線接入解決方案· 諾基亞繼續(xù)推進(jìn)其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能并且降低能耗。· 諾基亞和英特爾將繼續(xù)合作開(kāi)發(fā)定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅(qū)動(dòng)的”5G無(wú)線產(chǎn)品組合?！?nbsp; 諾基亞將在其AirFrame云數(shù)據(jù)中心解決方案中采用第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
關(guān)鍵字：無(wú)線接入 ASIC

MathWorks通過(guò)Universal Verification Methodology (UVM)支持加快FPGA和ASIC驗(yàn)證速度

MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現(xiàn)已上市的?Release 2019b?開(kāi)始提供對(duì)?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開(kāi)發(fā) FPGA 和 ASIC 設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測(cè)試平臺(tái)，并在支持 UVM 的仿真器（比如來(lái)自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
關(guān)鍵字： UVM ASIC

Vision HDL Toolbox功能增加，適用于高達(dá)8k分辨率的幀尺寸和高幀率視頻

MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發(fā)行版的 MATLAB?和?Simulink?產(chǎn)品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對(duì)在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設(shè)計(jì)工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時(shí)可以加快權(quán)衡表現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)的探索和仿真速度。為幫助實(shí)時(shí)處理工業(yè)檢測(cè)、醫(yī)學(xué)成像以及情報(bào)、監(jiān)控、和偵
關(guān)鍵字： ASIC 視覺(jué)系統(tǒng)