中國芯片設(shè)計雙雄的崛起之路

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來就不是單純的巿場經(jīng)濟產(chǎn)物，既便如美、日、韓及臺灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強，在中高端市場與蘋果、高通齊名，以及挾中低端市場優(yōu)勢，奪下手機芯片出貨量之冠的大陸IC設(shè)計雙雄：華為海思及紫光展銳的成功，若全歸因于政府政策的支持，則不免輕忽他們的未來潛力。

　　華為總裁任正非說過，華為的成功不是歸功于政府支持，而是得益于全體員工的努力。展訊前董事長李力游也表示，我們的生存是靠市場不是靠國家扶持?！赶蚝１I學(xué)管理」一書中也提到，偉大的企業(yè)都不是憑空出現(xiàn)的，其背后的團隊力量一定起了很大的支撐作用。

　　海思前身為華為ASIC研發(fā)中心，2004年海思成立后，華為參考美國貝爾實驗室架構(gòu)將ASIC研發(fā)平臺歸在被譽為中國黑科技基地的「2012實驗室」。海思總裁，同時也是1991年華為第一顆ASIC研發(fā)負(fù)責(zé)人徐文偉畢業(yè)于東南大學(xué)，戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人徐直軍則是南京理工大學(xué)博士，因此海思成立初期的團隊幾乎都是大陸本土大學(xué)的碩博士畢業(yè)生。

　　2006年海思趕上山寨手機浪潮，啟動手機Turnkey方案，惟因Windowsmobile系統(tǒng)的時不我予而黯然落幕。2010年海思成功開發(fā)數(shù)據(jù)卡芯片巴龍，雖然未趕上產(chǎn)業(yè)景氣高峰，但也因此奠下麟麟芯片的核心競爭力。2012年海思發(fā)布當(dāng)年體積最小速度最快的K3V2手機芯片，開始躋身高端手機芯片供應(yīng)商行列。

　　繼去年9月推出全球首款內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)路單元、采用臺積電10納米制程的人工智慧手機芯片麒麟970后，今年9月2日的柏林消費性電子展上，海思劍指蘋果A12處理器率先亮相全球首顆7納米制程的麒麟980芯片，也同時為聯(lián)發(fā)科及高通帶來不少壓力。

　　有別于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩，展訊清一色海歸。2000年大陸為吸引海外人才回國發(fā)布「18號文件」，武平受此感召帶了37位海歸精英回國創(chuàng)業(yè)，就此奠下展訊技術(shù)導(dǎo)向為主的核心競爭力，企圖打破大陸手機產(chǎn)業(yè)長期有機無芯的落后局面。

　　受2008年金融風(fēng)暴影響，展訊出現(xiàn)3,130萬美元的單季虧損，任職外商銷售高管多年的李力游響應(yīng)「千人計劃」回國加入展訊，讓展訊開始揮別技術(shù)掛帥理想、改采務(wù)實的「市場導(dǎo)向」策略。2009年展訊推出高性價比的2.5G芯片，快速搶占20%市占率，迫使當(dāng)年在大陸2G芯片市場市占高逾8成的聯(lián)發(fā)科被迫加入價格戰(zhàn)。

　　2009年2月展訊發(fā)布全球首款單芯片TD-SCDMA射頻發(fā)射器，并獲得三星手機采用，首度躋入全球前五大手機品牌供應(yīng)商行列，李力游在展訊的9年里公司營收從年收入1億美元爆增為20億美元，并于2013年完成私有化退市成為紫光子公司且獲得Intel投資。

　　2018年4月全球手機芯片出貨量展訊SC6531排名第一，挾此中低端手機芯片優(yōu)勢，展訊在3G時代獨領(lǐng)市場風(fēng)騷，但因與銳迪科整并過程中的文化融合問題，多少影響了展訊的4G步伐。因此中興通訊出身的新任CEO曾學(xué)忠在去年甫上任時表示，展訊未來將完全聚焦5G及物聯(lián)網(wǎng)。

　　今年1月19日合并底定的紫光展銳，繼2月宣布與Intel攜手合作開發(fā)5G平臺及相關(guān)產(chǎn)品后，又在9月19日的中國芯片高峰論壇會上發(fā)布移動通信芯片「虎賁」與泛連接芯片「春藤」兩新產(chǎn)品線，充分展現(xiàn)其布局5G與物聯(lián)網(wǎng)的決心，紫光展銳能否在5G時代再展輝煌?且讓我們拭目以待。