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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

ASIC設計服務何去何從？高端應用和中國客戶是兩大關鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設計公司吃不消。
  • 關鍵字： 富士通  ASIC  FPGA  

日本5月份半導體BB值向上揚升至1.17 訂單額突破千億日圓

  • 　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。 　　與2012年同期相較，
  • 關鍵字： 半導體  制造  

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復雜ASIC

  • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
  • 關鍵字： 安森美  半導體  D0-254  ASIC  

HDB3編碼器ASIC的設計

  • 在數(shù)字通信領域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗證，它可以有效消除傳輸信號中的直流成分和很小的低頻成分，可以實現(xiàn)基帶信號在基帶信道中直接傳輸與提取，同時能很好地提取定時信號。
  • 關鍵字： 設計  ASIC  編碼器  HDB3  

自動化產(chǎn)業(yè)升級帶來工業(yè)全新生命力

  • 半導體科技將自動化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
  • 關鍵字： 自動化  ASIC  FPGA  

勝華：7月觸控業(yè)績爆發(fā)將旺到年底

  • 　　觸控面板廠第2季業(yè)績平平，勝華(2384)董事長黃顯雄表示，目前受限于視網(wǎng)膜面板缺貨，導致平板、智能型手機供應鏈出貨不順，隨著新產(chǎn)能在7月開出，業(yè)績可望爆發(fā)，一路旺到年底。而勝華計劃把楊梅兩座3代廠改做視網(wǎng)膜面板，估計產(chǎn)值將增加3倍。 　　勝華手握大陸小米機訂單，平板計算機方面則吃下Google、華碩、亞馬遜、三星等品牌訂單，今年在平板用觸控市占率高達60%。黃顯雄表示，今年視網(wǎng)膜面板延伸到7寸平板應用，原先客戶計劃在5月、6月量產(chǎn)，但是受限于視網(wǎng)膜面板供貨不足，所以放量的時間點將延后到7月，屆時業(yè)
  • 關鍵字： FPD  觸控  制造  

制造業(yè)轉變契機：采用自動化設備

  • 近年來，中國制造業(yè)勞動力成本持續(xù)走高，使加工制造業(yè)陸續(xù)向國外轉移。在制造業(yè)面臨新一輪行業(yè)洗牌的關鍵時期，一些企業(yè)面臨著被淘汰的危險，而如何采取有效措施，免遭出局，成了大家共同關心的話題。業(yè)內(nèi)人士指出，采用自動化設備或許成了制造企業(yè)握在手中的最后一張王牌。
  • 關鍵字： 自動化  制造  

AMD成立半訂制業(yè)務部門 搶客制化ASIC市場

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領域龐大的知識產(chǎn)權(IP)，將針對客戶需求訂制專屬的特殊應用芯片(ASIC)。 　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單，未來也將搶進智能電視及機頂盒等市場，對于國內(nèi)設計服務及ASIC廠來說，將帶來不小的競爭壓力。 　　AMD早在一年多前就已公開討論進入ASIC市場的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
  • 關鍵字： AMD  處理器  ASIC  

一種采用CMOS 0．18μm制造的帶EBG結構小型化的片

  • 采用標準0．18μm CMOS工藝設計制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結構的小型化片上天線。該片上天線由一根長1．6 nm的偶極子天線以及一對一維的尺寸為240μm×340μm EBG結構構成。分別對該EBG結構以及片上天線的S11及S21進行了仿真和測試，結果表明該片上天線工作在20CHz，具有小型化的性能，同時具備三次諧波抑制的功能。
  • 關鍵字： CMOS  EBG  制造  天線    

ASIC都去哪兒了？

  • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測試設備標志著ASIC設計歷時10年的衰落正開始顯著加速。
  • 關鍵字： 賽靈思  ASIC  ASSP  ARM  

TSMC預測2013年二季度IC制造會反彈

  • TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因為首先庫存有季節(jié)性的調整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

TSMC為何黏住客戶？先進工藝和成熟工藝互補

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領頭羊，在規(guī)劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領軍，小聯(lián)盟跟進

  • 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。 而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看大聯(lián)盟的動向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  

TSMC披露工藝計劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務, 40 納米的業(yè)務也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  制造  
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