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asic 制造 文章 最新資訊

面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

  • 1、前言  隨著通信p電子類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的投放速度對(duì)該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時(shí)間獲得
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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

  •   日前, 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,為建立新的 FPGA 應(yīng)用市場(chǎng), 賽靈思公司將通過(guò)其開(kāi)放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng), 推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分, 賽靈思將幫助 FPGA 用戶(hù)根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴, 同時(shí)提升客戶(hù)與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿(mǎn)意度和質(zhì)量。   賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級(jí)總監(jiān) Dave Tokic 指出: “客戶(hù)開(kāi)始越來(lái)
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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

  •   自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門(mén)器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái),F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后,隨著賽靈思新款7系列的推出,F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾,即在某天完全取代ASIC,成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出,通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本,同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本,賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外,這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
  • 關(guān)鍵字: Xilinx  28nm  ASIC  ASSP  

RFID技術(shù)在服裝、葡萄酒防偽領(lǐng)域的應(yīng)用分析

  • RFID技術(shù)可以有效地解決日益猖獗的產(chǎn)品防冒偽造現(xiàn)象。在RFID防偽應(yīng)用中,常用的就是服裝防偽。服裝制造商將自...
  • 關(guān)鍵字: 服裝  葡萄酒  防偽  制造  UHF  HF  RFID技  

智能卡控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:本文介紹了一款兼容ISO7816-3協(xié)議的智能卡控制器IP核。該IP核能實(shí)現(xiàn)對(duì)智能卡的探測(cè)、電源管理、復(fù)位和...
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無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)WLAN制造測(cè)試技術(shù)的發(fā)展

  • 無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)(WLAN)是移動(dòng)通信發(fā)展最快的領(lǐng)域。在過(guò)去的短短幾年中,基于IEEE802.11b的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的成功,其推動(dòng)力正是家庭或辦公室中價(jià)格適中的互聯(lián)網(wǎng)接入服務(wù)的增長(zhǎng)。然而,人們?nèi)圆粩嘧非笸掏铝扛?/li>
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ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

  • ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì),ASIC和FPGA具有不同的價(jià)值主張,在作出選擇前必須仔細(xì)評(píng)估。兩種種技術(shù)對(duì)比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì):FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
    FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
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ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

  •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗(yàn)證平臺(tái)半年來(lái)在用戶(hù)項(xiàng)目使用中,從性能、價(jià)格、穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)已得到了用戶(hù)的很高評(píng)價(jià),當(dāng)然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會(huì),把握用戶(hù)提出的問(wèn)題和建議,配合用戶(hù)完成項(xiàng)目的同時(shí)對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正,不但用戶(hù)對(duì)唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會(huì),而且?guī)醉?xiàng)技術(shù)成果的突破也讓用戶(hù)刮目相看。   比如,在這一定要再提一下的是,經(jīng)過(guò)唐芯微(Infix-IP)
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ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

  •   唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗(yàn)證平臺(tái)半年來(lái)在用戶(hù)項(xiàng)目使用中,從性能、價(jià)格、穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)已得到了用戶(hù)的很高評(píng)價(jià),當(dāng)然,唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會(huì),把握用戶(hù)提出的問(wèn)題和建議,配合用戶(hù)完成項(xiàng)目的同時(shí)對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正,不但用戶(hù)對(duì)唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會(huì),而且?guī)醉?xiàng)技術(shù)成果的突破也讓用戶(hù)刮目相看。
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面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)

  • 面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì),能提供高結(jié)
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[PCB制造相關(guān)]六大方法降低汽車(chē)用PCB缺陷率

  • 前言 汽車(chē)電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車(chē)從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品,逐步演化、發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品,電子技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用已十分廣泛,無(wú)論是發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)
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平臺(tái)ASIC架構(gòu)突破傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)局限性

  • 采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層,并支持各種存儲(chǔ)器接口,能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。 最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

  • 結(jié)構(gòu)化專(zhuān)用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞,然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案,該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì),這是因?yàn)镮SSP可以
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標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC

  • 標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝,如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝(參考文獻(xiàn)1),使每塊芯片上的門(mén)電路數(shù)量變得越來(lái)越大。如果您的設(shè)計(jì)使用FPGA的嵌入式存儲(chǔ)器陣列和擴(kuò)散式模擬及數(shù)字功能模塊,如DL
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可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 可編程ASIC器件主從式結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的設(shè)計(jì),1 引言當(dāng)前在EDA領(lǐng)域,只要具備臺(tái)式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對(duì)可編程ASIC(CPLD/FPGA)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),在系統(tǒng)可編程(ISP)器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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