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基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調光方案對比與解析

  • 關鍵詞：LED照明，可控硅調光 MCU
    產品欄目：LED CPU/MCU, 光器件
    作為一種新的、最有潛力的光源，LED照明以其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢越來越受到人們重視。加上國家和地方政府的政策鼓勵，我國的LED照明產業(yè)進
  • 關鍵字： 基于  方案  對比  解析  調光  可控硅  MCU  ASIC  LED  LED    CPU/MCU   光器件  

采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實現(xiàn)創(chuàng)

  • 人們對寬帶服務的帶寬要求越來越高，促使芯片供應商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種設備中集成了多種協(xié)議和服務。以太網等迅速發(fā)展的標準以及對提高
  • 關鍵字： FPGA  ASIC  40  nm    

意法半導體Q4凈收入環(huán)比增長13.6%

  • 　　意法半導體公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年財務業(yè)績報告。 　　第四季度回顧 　　2009年第四季度意法半導體凈收入總計25.83億美元，包括意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷售收入。凈收入環(huán)比增長13.6%，反映了意法半導體所有目標市場和所有地區(qū)市場的需求增長，特別是日本、大中國區(qū)和美洲區(qū)的需求增長更加強勁。除消費電子和工業(yè)以外的所有目標市場以及除日本以外的所有地區(qū)市場，凈收入均為同比增長，反映了半導體市場出現(xiàn)普遍復蘇跡象。 　　2009年第四季度意法半導體凈虧損收窄到7
  • 關鍵字： ST  消費電子  ASIC  汽車電子  

面向汽車電線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)研究與開發(fā)

  • 通過對CAPP(computer aided process planning)$統(tǒng)的功能分析，從工藝設計、管理，集成等幾個方面確定CAPP系統(tǒng)的功能需求，進而設計和實現(xiàn)適合汽車線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)總體方案和各個功能模塊．著重探討線束圖形數(shù)
  • 關鍵字： CAPP  汽車電線束  制造  系統(tǒng)研究    

“金三角”撐起2010年電子元器件第一大展

  • 　　有數(shù)據(jù)顯示，2009年前三季度，中國電子元件、器件行業(yè)銷售額與去年相比，分別下降2.8%和2.1%，但多數(shù)電子元器件三季度價格較二季度已出現(xiàn)上漲，四季度市場需求明顯回升，電子元器件行業(yè)目前處于“觸底回暖”時期。據(jù)中國電子元件協(xié)會預測，受2009年上半年基數(shù)較低的影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經濟的復蘇，同比增長仍然值得期待。這一趨勢也體現(xiàn)在業(yè)內廠商對2010年3月16日-18日舉行的慕尼黑上海電子展的參展熱情上。 　　據(jù)2010年慕尼黑上海電子展(由elec
  • 關鍵字： 電子元器件  ASIC  連接器  電阻  電容  

基于DSP+FPGA+ASIC的實時圖像處理系統(tǒng)

  • 隨著紅外焦平面陣列技術的快速發(fā)展，紅外成像系統(tǒng)實現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來越多的應用，并向更加廣泛的軍事及民用領域擴展。
  • 關鍵字： DSP  FPGA  ASIC  

2009年中國集成電路市場首現(xiàn)衰退

  • 　　受全球金融危機的拖累，2009年全球電子信息產業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢。處于電子信息產業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現(xiàn)衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示，預計2009年全球集成電路市場將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個百分點。 　　中國集成電路市場一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢，雖然市場增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機肆虐的 2
  • 關鍵字： 集成電路  嵌入式處理器  ASIC  CPU  

面向汽車電線束制造企業(yè)的集成化CAPP系統(tǒng)研究與開

  • 汽車電線束素有汽車神經之稱，是汽車動力和各種信號分配系統(tǒng)PASDS(Power and Signal Distribution System)的傳輸載體。就目前的技術水平而言，汽車的功能愈強，其線束的技術含量及復雜程度就愈高。目前有很大一部分
  • 關鍵字： CAPP  汽車電線束  集成化  制造    

邁向先進制程 PLD商機更加龐大

  • 　　在過去的幾年間，整個半導體產業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產業(yè)帶來了實質的絕佳成長機會。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現(xiàn)象已經快速轉變?yōu)槭袌鰪娏蚁埠每删幊探鉀Q方案的傾向。 　　目前，以先進制程來實行ASIC設計的成本，已經約是十年前的三倍，面對這些開發(fā)成本的劇幅提升，許多ASIC設計師迫使必須仰賴具有合理的經濟性、但在制程技術落后的方案。采用較舊的技術會有效能上的劣勢，例如將會限制住ASIC設計師在先進設計中支
  • 關鍵字： PLD  ASIC  

Xilinx的CEO談半導體業(yè)的進步論

  • 　　Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受電子周刊的獨家系列釆訪時，談到從過去的12個月到未來semi工業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機會。 　　從2009年開始過去半導體工業(yè)的那種類推模式的發(fā)展已不能適用于目前的半導體公司及未來的全球電子市場的生存需要。 　　此次經濟的下降周期加速了技術與貿易挑戰(zhàn)，同時由于產品可移動性和無限連結的市場需求，使得產品設計的復雜性和風險度提高。所以要求設計公司必須提高產品進入市場的精準度，嚴格控制成本開支，尤其是在ASIC和ASSP電路設計中必須重視的工程費用的不斷
  • 關鍵字： Xilinx  半導體  ASIC  

華虹NEC推出高效nvSOC產品原型平臺

  • 　　世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創(chuàng)建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發(fā)周期和減少設計風險。 　　nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
  • 關鍵字： 華虹NEC  晶圓代工  SOC  ASIC  

伴隨著PCB的發(fā)展，專業(yè)人員將何去何從?

  • 了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設計工程師需要“繼續(xù)前進”，則是另外...
  • 關鍵字： 半導體資訊芯片資訊  半導體設計/制造  

基于ASIC+FPGA的IPv6路由器PoS接口設計

  • 　　IP over SDH(PoS)技術是通過SDH提供的高速傳輸通道直接傳送IP分組,它位于數(shù)據(jù)傳輸骨干網,使用點到點協(xié)議PPP將IP數(shù)據(jù)包映射到SDH幀上,按各次群相應的線速率進行連續(xù)傳輸,其網絡主要由大容量的高端路由器經由高速光
  • 關鍵字： ASIC  FPGA  IPv6  PoS    

基于ASIC設計的手工綜合研究

  • 針對IC前端設計中的關鍵技術，即將寄存器傳輸級(RTL)描述的手工綜合成門級網表，通過人工參與的方式，運用數(shù)字電路設計知識將行為級代碼用一些最基本的邏輯門(比如與非門、非門、或非門等)按照時應的綜合電路模型得出其相應的門級電路。在ASIC設計過程中運用這種方法，不僅優(yōu)化電路的結構，且能保證邏輯功能的正確性，同時可降低傳輸過程中的延遲，提高芯片設計的可靠性。因此，研究ASCI設計中的手工綜合具有重要的實用價值。
  • 關鍵字： ASIC    

Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設計

  • 　　Open-Silicon、業(yè)界標準處理器架構與內核領導廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測試芯片，充分展現(xiàn)出構建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。該處理器測試芯片實現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時，后續(xù)40nm器件的開發(fā)工作也已經開始進行，目標是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項開發(fā)計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術，以及超
  • 關鍵字： MIPS  ASIC  測試芯片  65nm  40nm  
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