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ASIC和SoC設(shè)計(jì)中嵌入式存儲(chǔ)器的優(yōu)化

作者: 時(shí)間:2014-11-14 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  在傳統(tǒng)的大規(guī)模設(shè)計(jì)中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲(chǔ)三部分。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/265386.htm

  當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨(dú)有的自定義模塊,第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時(shí),嵌入式所占比例卻顯著上升(參見圖1)。

  

 

  圖1:當(dāng)前的設(shè)計(jì)中,嵌入式在總可用芯片空間中所占比例逐漸升高。

  Semico Research 2013年發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,大多數(shù)設(shè)計(jì)中,各式嵌入式占用的芯片空間已超過50%.此外,許多大規(guī)模SoC嵌入式存儲(chǔ)器的使用目的和主要性能也各不相同,如圖2所示。

  

 

  圖2:多核SoC的各種嵌入式存儲(chǔ)器IP.

  由于可以根據(jù)設(shè)計(jì)目的,通過采用正確的SoC存儲(chǔ)器類型來優(yōu)化設(shè)計(jì),因此,對(duì)于設(shè)計(jì)師來說,利用各種存儲(chǔ)器IP具有非常重要的意義。設(shè)計(jì)師可通過恰當(dāng)分配各種存儲(chǔ)器IP所占比例,實(shí)現(xiàn)速度、功耗、空間(密度)以及非易失性等各種性能參數(shù)的優(yōu)化。

  嵌入式存儲(chǔ)器的主要設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

  各種應(yīng)用設(shè)計(jì)中,最佳存儲(chǔ)器IP的確定主要基于以下5個(gè)驅(qū)動(dòng)因素,如圖3所示:

  1功率

  2速度

  3可靠性/良率

  4密度

  5成本

  

 

  圖3:確定存儲(chǔ)器IP的主要因素。

  通過對(duì)上述各性能決定要素進(jìn)行權(quán)衡,可得到最優(yōu)解決方案。許多情況下,存儲(chǔ)器編譯器可根據(jù)輸入存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)生成流程中的各種驅(qū)動(dòng)因素,自動(dòng)生成性能經(jīng)過優(yōu)化的特定存儲(chǔ)器IP.同樣重要的是,存儲(chǔ)器IP的支持性結(jié)構(gòu)應(yīng)適用可靠的驗(yàn)證方法,且生成的IP良率最高。最后,為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量與質(zhì)量的最優(yōu)化,存儲(chǔ)器編譯器還應(yīng)直接生成GDSII,無需人工干預(yù)或調(diào)整。其他要素還包括良好的設(shè)計(jì)余量控制、對(duì)自動(dòng)測(cè)試圖形向量生成和內(nèi)建自測(cè)試(BIST)的支持。此外,最好具備通過BIST的單步執(zhí)行進(jìn)行硅片調(diào)試的功能。

  功率

  強(qiáng)大的編譯器加之先進(jìn)的電路設(shè)計(jì),可極大地降低動(dòng)態(tài)功耗(CV2f),并可通過利用多芯片組、先進(jìn)的計(jì)時(shí)方法、偏置方法、晶體管Leff特征控制以及多重供應(yīng)電壓(VT)優(yōu)化等技術(shù)最大限度地降低泄露功率。設(shè)計(jì)師可綜合運(yùn)用這些存儲(chǔ)器技術(shù),通過電壓和頻率的調(diào)整以及多電源域的利用,得到最理想的結(jié)果。

  速度

  為獲得一流的存儲(chǔ)器性能,先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)的充分利用至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師可利用存儲(chǔ)器編譯器對(duì)速度(比如存取時(shí)間或循環(huán)時(shí)間)、空間、動(dòng)態(tài)功耗以及靜態(tài)功耗(泄露功率)等因素進(jìn)行權(quán)衡,得到所需要的最優(yōu)組合。在通過多種VT技術(shù)、多芯片組以及多種存儲(chǔ)單元等的綜合選用,改進(jìn)存儲(chǔ)器塊的同時(shí),輔以節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù),同樣可以獲得較高速度。

  可靠性與良率

  晶體管體積和能耗的大幅下降,雖然使噪聲容限明顯減小,但也對(duì)極深亞微米芯片的可靠性帶來了影響。因此,為提高良率,改善運(yùn)行的可靠性,需采用ECC和冗余技術(shù)。

  由于現(xiàn)在SoC的位元數(shù)已十分龐大,因此,嵌入式存儲(chǔ)器便成為了決定SoC良率的最重要因素。在提高存儲(chǔ)器良率方面,由于可減少批量生產(chǎn)時(shí)間,控制測(cè)試與修復(fù)成本,因此專有測(cè)試與修復(fù)資源具有重要作用。采用一次可編程存儲(chǔ)技術(shù)制造的存儲(chǔ)器IP,在芯片制造完成后,發(fā)生存儲(chǔ)信息失效時(shí),其內(nèi)置自修復(fù)功能便可對(duì)存儲(chǔ)器陣列進(jìn)行修復(fù)。理想情況下,為在生產(chǎn)測(cè)試過程中,快速進(jìn)行修復(fù)編程,存儲(chǔ)器編譯器的修復(fù)功能需與硅片測(cè)試工具緊密集成。

  對(duì)于設(shè)計(jì)師來說極其重要的是,可根據(jù)需要選擇由晶圓代工企業(yè)制造位單元,或者進(jìn)行自我設(shè)計(jì)。需進(jìn)行定制設(shè)計(jì)時(shí),與理解定制設(shè)計(jì)且可為各流程節(jié)點(diǎn)提供硅片數(shù)據(jù)的嵌入式存儲(chǔ)器供應(yīng)商進(jìn)行合作,具有極大的幫助作用。有了先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù),即使不需要額外的掩膜和流程修正,亦可最大限度地提高良率和可靠性。

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