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arm 芯片 文章 最新資訊

ASIC和微處理器芯片供電電源

  • 　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前，可擴(kuò)展控
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三星宣布推出1GHz雙核處理器芯片Orion

  • 　　據(jù)國外媒體報道，韓國三星公司于7日推出了一款名為Orion的1GHz雙核處理器芯片。 　　Orion處理器芯片采用45納米制造工藝，內(nèi)置兩個ARM Cortex A9處理內(nèi)核。三星方面表示該芯片不僅可以用于高清視頻播放器，其還可以為拍攝1080p高清畫面提供技術(shù)支持，同時Orion在支持3D影像效果方面的能力較前一代產(chǎn)品相比提高了四倍。 　　該款處理器芯片擁有三個影像顯示控制裝置，意味著裝有該款芯片的手機(jī)或其他移動設(shè)備可以同時播放雙屏高清畫面，此外還可以將影像信號通過HDMI接口同步傳送至高清電視
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中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬億美元

  • 　　今年以來包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。 　　證券時報記者從昨日在深圳召開的第15屆“國際集成電路研討會暨展覽會”了解到，隨著中國電子消費(fèi)市場的持續(xù)增長以及投入不足，未來5年內(nèi)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問題。 　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及中國海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國電子產(chǎn)業(yè)的總營業(yè)收入將同比增長約10%，達(dá)到1.06萬億美元的規(guī)模，成為全球最大的
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ARM正式發(fā)布Cortex-A15處理器：主頻2.5GHz、加速5倍

  • 　　ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore處理器，相比當(dāng)前的高級智能手機(jī)處理器，可在同等功耗水平上帶來5倍的性能提升。Cortex-A15處理器基于ARMv7-A Cortex微架構(gòu)，單個處理器集群內(nèi)擁有1-4個SMP處理核心，彼此通過AMBA 4技術(shù)互聯(lián)，支持一系列ISA，能夠在不斷下降的功耗、散熱和成本預(yù)算基礎(chǔ)上提供高度可擴(kuò)展性解決方案，廣泛適用于下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、大屏幕移動計算設(shè)備、高端數(shù)字家庭娛樂終端、無線基站、企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品等等。 　　該處理器主頻最高可達(dá)2.5GHz
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ARM的等精度測頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測控中的應(yīng)用

  • 傳統(tǒng)測量方法有2種，一種是測頻法(M 法)，是對被測信號在閘門時間(T—Nfo，N 個基準(zhǔn)信號脈沖的時間)內(nèi)的脈沖進(jìn)行計數(shù)(計數(shù)值為M)，被測信號的頻率為，誤差為 　　另一種是測周法(T法)，是在被測信號一個周期內(nèi)對
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Cadence劉國軍：65nm及以下芯片設(shè)計要破傳統(tǒng)

  • 　　幾年前，65nm芯片設(shè)計項(xiàng)目已經(jīng)在中國陸續(xù)開展起來。中國芯片設(shè)計企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計能力。同時，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。 　　關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量 　　雖然IP問題與65nm芯片設(shè)計并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計項(xiàng)目中遇到的比較大的問題之一就是IP質(zhì)量問題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。 　　隨著芯片設(shè)計采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來越大，對IP的需求越來越多。 　　目前不同IP來源，不同代工
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高通計劃在2011年發(fā)布雙核移動芯片

  • 　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。 　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場引波瀾

  • 　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片，短時間在市場掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時代不可同日而語。 　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營業(yè)利益則下滑16.2%。 　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來是，大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級至3G的過渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場較高比重。其次是，2G時代基本
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理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

  • 　　今年年初以來全球半導(dǎo)體缺貨，這對芯片制造企業(yè)而言是一個利好消息。但中國芯片制造業(yè)卻接連傳來警訊：自成都成芯掛牌出售之后，又傳出武漢新芯將被國外存儲器企業(yè)收購的消息。兩家由地方政府投資、中芯國際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇，但傳聞中的收購方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國際巨頭，這引發(fā)業(yè)界對于外資“抄底”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂，同時也引發(fā)了對中國管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對外資“抄底”，這是一個值得深思的問題。 　　業(yè)界對成芯掛牌出
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移動互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

  • 　　沈建緣 “無論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許，比爾.蓋茨在上個世紀(jì)就提出的偉大夢想，最終會在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。 　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標(biāo)，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競爭對手。 　　收購傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
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進(jìn)口1200臺MOCVD的思考

  • 　　最新發(fā)表的《2010年中國LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報告》中指出,中國在未來幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺數(shù)超過1200臺,其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過300臺。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個側(cè)面反映出目前中國LED芯片行業(yè)異?；馃帷?jù)說至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺以上,其中,廈門三安和德豪潤達(dá)都已定購了超過100臺。 　　1200臺是驚人的數(shù)字 　　據(jù)水清木華研究報告稱，LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
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美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

  • 　　美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組，便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。 　　這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu)，讓工程師可以設(shè)計電池壽命更長、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。 　　美國國家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路，其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone 5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。 　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計預(yù)計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計，將會依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPho
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三星新雙核手機(jī)處理器 圖形性能提升5倍

  • 　　來自三星的官方消息，三星電子今天宣布推出一款全新的1GHz移動處理器產(chǎn)品。該產(chǎn)品代號為Orion獵戶座，基于ARM CORTEX A9核心進(jìn)行設(shè)計，可以為平板機(jī)、智能手機(jī)和上網(wǎng)本等產(chǎn)品帶來更高的性能和更低的功耗。這款新的芯片平臺主要面對目前移動用戶的使用需求，對多媒體性能、CPU處理速度、存儲器帶寬、續(xù)航時間等均進(jìn)行了優(yōu)化，將會為移動應(yīng)用帶來更好的體驗(yàn)。 　　設(shè)計采用了三星的45nm低功耗制程技術(shù)，并采用了兩個1GHz ARM Cortex A9核心，每個核心擁有32KB數(shù)據(jù)緩存和32KB指令緩存，
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臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

  • 　　芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅(jiān)表示，曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當(dāng)前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。 　　此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能
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arm 芯片介紹

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