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arm 芯片 文章 最新資訊

聯(lián)芯獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片悄然上市

  •   8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉,其獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出,相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市,首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派。   “1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開(kāi)發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示,該芯片研發(fā)并沒(méi)有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。   在此之前,MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作,共同推出TD芯片,即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,開(kāi)拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨(dú)立開(kāi)發(fā)的TD芯片,MTK在近日也間接收購(gòu)TD芯片公司蘇州傲世通
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傳Facebook將使用ARM架構(gòu)服務(wù)器

  •   憑借著掌上設(shè)備市場(chǎng)的突飛猛進(jìn),如今ARM架構(gòu)處理器的聲勢(shì)已經(jīng)今非昔比,甚至引起了有關(guān)x86是否可能被替代的討論。雖然我們可以承認(rèn)ARM架構(gòu)智能本在功能上確實(shí)有可能取代x86筆記本,但絕大多數(shù)人不會(huì)想到的是,在高端服務(wù)器市場(chǎng),ARM處理器也有可能替代x86。目前,Intel的Xeon至強(qiáng)處理器在全球服務(wù)器市場(chǎng)擁有93.5%的驚人份額,AMD的Opteron份額僅為6.5%,比去年第二季度的10.1%下降了不少。如果AMD不盡快趕上,挑戰(zhàn)Intel的任務(wù)很可能就要落到ARM處理器的頭上了。   近期有消
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SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì)

  • SCA平臺(tái)ARM組件的設(shè)計(jì),為了使一個(gè)波形能夠在多個(gè)平臺(tái)包括不同的操作系統(tǒng)和不同的硬件上無(wú)縫移植,從手持到終端都使用同樣的體系結(jié)構(gòu),提出了軟件通信體系架構(gòu)SCA(Software Communication Architecture),其設(shè)計(jì)分為核心框架的開(kāi)發(fā)和設(shè)備節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā),其中對(duì)ARM處理器的組件進(jìn)行了設(shè)計(jì)和封裝,使得上層波形調(diào)用直接通過(guò)邏輯設(shè)備,達(dá)到上層波形應(yīng)用和底層實(shí)際硬件ARM處理器分離的目的。由此推論出具有SCA功能的無(wú)線電最大限度節(jié)省波形移植費(fèi)用,實(shí)現(xiàn)了軟件無(wú)線電民用的可能性。
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基于FPGA的音頻處理芯片的設(shè)計(jì)

  • 1 引言
    隨著數(shù)字技術(shù)日益廣泛的應(yīng)用,以現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列FPGA(Field Programmable Gate Array)[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展,器件的集成度和速度都在高速增長(zhǎng)。FPGA既具有門(mén)陣列的高邏輯密度和
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化

  •   ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計(jì)方案,該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運(yùn)行,這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。   ARM架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì)上的演講中說(shuō)到,虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開(kāi)發(fā)中,代碼名稱為鷹,該處理器即將發(fā)布。一些公司,包括服務(wù)器虛擬化市場(chǎng)巨頭VMware,已經(jīng)為這款芯片開(kāi)發(fā)了hypervisor軟件,其他的廠商也為移動(dòng)和嵌入式用途設(shè)計(jì)了軟件。   ARM芯片以其低能耗而著稱,廣泛應(yīng)用于手機(jī)的
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計(jì)支持虛擬化

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計(jì)方案,該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運(yùn)行,這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。   ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會(huì)上的演講中說(shuō)到,虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開(kāi)發(fā)中,代碼名稱為鷹,該處理器即將發(fā)布。一些公司,包括服務(wù)器虛擬化市場(chǎng)巨頭VMware,已經(jīng)為這款芯片開(kāi)發(fā)了hypervisor軟 件,其他的廠商也為移動(dòng)和嵌入式用途設(shè)計(jì)了軟件。   ARM芯片以其低能耗而著
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新款A(yù)ppleTV效仿iPad采用ARM架構(gòu)和iOS系統(tǒng)

  •   據(jù)美國(guó)投資公司考夫曼兄弟分析師Shaw Wu預(yù)計(jì),蘋(píng)果的新款A(yù)pple TV將與iPhone 4和iPad一樣采用iOS操作系統(tǒng)和基于ARM架構(gòu)的處理器,而且也可以訪問(wèn)蘋(píng)果應(yīng)用商店App Store。   據(jù) 知情人士透露,蘋(píng)果即將發(fā)布的新款A(yù)pple TV相對(duì)于前款產(chǎn)品的最大變化是換用了iPhone、iPod Touch和iPad等產(chǎn)品所用的ARM架構(gòu)處理器和iOS操作系統(tǒng)?,F(xiàn)有Apple TV使用的是英特爾x86架構(gòu)處理器和light版Mac OS xx操作系統(tǒng)及Front Row軟件。   
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DSP發(fā)展動(dòng)態(tài)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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國(guó)產(chǎn)ARM架構(gòu)處理器即將發(fā)布 主頻達(dá)1.6GHz

  •   近日,ARM中國(guó)區(qū)總經(jīng)理吳雄昂表示,中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)基于ARM架構(gòu)、主頻高達(dá)1.6GHz的處理器即將發(fā)布,具體合作伙伴由于商業(yè)原因還不能透露。   根據(jù)ARM在2009年的數(shù)據(jù)顯示,全球目前共有3900萬(wàn)部終端使用基于ARM架構(gòu)的芯片,其中包括谷歌N1、MOTOMilestone、 HTCEVO4G、iPhone4等多款暢銷(xiāo)機(jī)型。而預(yù)計(jì)到2013年,全球40%的智能手機(jī)都將使用ARM架構(gòu)的CPU芯片。   記者經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),基于ARM架構(gòu)的芯片已經(jīng)普遍使用于多種類型的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。產(chǎn)品類型
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江蘇宜興開(kāi)建大功率LED芯片項(xiàng)目

  •   由清華大學(xué)和江蘇北極皓天科技有限公司共同建設(shè)的大功率高亮度LED芯片項(xiàng)目,8月20日在宜興經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)開(kāi)工建設(shè)。   該項(xiàng)目總投資8.5億元,一期工程將于2011年5月完成,集辦公、研發(fā)、中試等于一體的LED研發(fā)中心也將同時(shí)落成,屆時(shí)5條生產(chǎn)線可年產(chǎn)1W大功率芯片4.73億顆。
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LED燈普及之路艱難 叫好不叫座

  •   LED光源因其高效節(jié)能和超長(zhǎng)使用壽命的優(yōu)勢(shì),自問(wèn)世以來(lái),深受市場(chǎng)青睞。當(dāng)小功率LED光源產(chǎn)品在交通標(biāo)識(shí)、汽車(chē)尾燈、建筑物輪廓燈等領(lǐng)域“大紅大紫”的同時(shí),100W以上的大功率LED路燈,卻因?yàn)閮r(jià)格、技術(shù)等原因遭遇了嚴(yán)重的市場(chǎng)瓶頸。偌大一個(gè)武漢市,只有幾條幾百米的小路,留給LED路燈做自我展示。   LED燈僅用作景觀帶照明從漢口黃孝河西路到對(duì)街的青鸞路,這段兩三百米的路上,立著十幾盞路燈,在夜幕降臨后顯得與眾不同:這十幾盞外形差不多的路燈,卻散發(fā)出顏色各異、明暗不同的光亮,遠(yuǎn)遠(yuǎn)
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芯片短缺導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)量受到嚴(yán)重限制

  •   受到去年經(jīng)濟(jì)放緩的影響,智能手機(jī)廠商目前正受制于芯片短缺的難題。這是由于在去年全球經(jīng)濟(jì)衰退中,芯片制造商縮減了投資和生產(chǎn),而直到現(xiàn)在才開(kāi)始努力提高生產(chǎn)。其結(jié)果是手機(jī)制造商(如,摩托羅拉和HTC)根本無(wú)法生產(chǎn)出足夠多的智能手機(jī)來(lái)滿足市場(chǎng)的需求。   據(jù)預(yù)計(jì),芯片短缺問(wèn)題將會(huì)貫穿整個(gè)美國(guó)假日購(gòu)物季節(jié),這使得iPhone手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們很難生產(chǎn)出足夠多的手機(jī)來(lái)與之競(jìng)爭(zhēng)。它還影響到了某些無(wú)線網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商,有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)延期升級(jí)他們的網(wǎng)絡(luò),這個(gè)問(wèn)題甚至還會(huì)影響到計(jì)算機(jī)的價(jià)格。這里的芯片短缺并不是包含全部的芯片,
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中國(guó)芯片廠商曲線“圍攻”3G

  •   當(dāng)下,強(qiáng)大的中國(guó)手機(jī)業(yè)者已越來(lái)越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色,從近期中國(guó)芯片業(yè)主力廠商的財(cái)報(bào)和走勢(shì)來(lái)看,進(jìn)軍手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律,這些國(guó)內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口,進(jìn)一步打破高通、英飛凌、愛(ài)立信等國(guó)際巨頭的壟斷形勢(shì)。   No.1 威睿:撐起CDMA芯片市場(chǎng)半邊天   千元EVDO智能機(jī)即將上市 準(zhǔn)4G手機(jī)芯片加緊研制   每一名撥打威睿電通(以下簡(jiǎn)稱“威睿”)電話的人都會(huì)聽(tīng)到這樣一段提示音:“威盛集團(tuán)威睿電
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音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實(shí)現(xiàn)

  • 音頻接口芯片TLC320AD50C與TMS320VC5402接口連接及軟件實(shí)現(xiàn),目前發(fā)展起來(lái)的高速數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在語(yǔ)音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價(jià)格比較高的16位定點(diǎn)DSP。它的指令周期為10ns,具有運(yùn)算速度快、通用性能、接口連接方便等特點(diǎn),尤其適合
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DSP芯片的分類

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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arm 芯片介紹

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