首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm 芯片

arm 芯片 文章 最新資訊

微軟獲ARM授權(quán)后或獨立研發(fā)處理器

  • 　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時強調(diào)，該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。 　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片 　　ARM首席技術(shù)官Mike Muller強調(diào)，微軟是
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  

英特爾光通信芯片取得重大突破

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 光通信  英特爾  芯片  硅光子學(xué)  

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機組控制器中的應(yīng)用

  • μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實時操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字： 控制器  應(yīng)用  機組  中央空調(diào)  ARM  C/OS-II  功率模塊  

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計

  • 基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計,摘要：為了改進某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計原理，實驗結(jié)果表明，翻譯器對輸入的英文數(shù)據(jù)
  • 關(guān)鍵字： 翻譯  設(shè)計  中文  英文  ARM  基于  

多串口單一中斷源的芯片設(shè)計

  • 隨著單片機技術(shù)越來越廣泛的應(yīng)用，使得串口資源愈顯緊缺，為了解決這個問題，本文采用自頂向下的p模塊化的設(shè)計思想，結(jié)合單片機的讀寫操作，設(shè)計了一多串口單一中斷源的芯片，并采用 ModelSim軟件對所設(shè)計芯片進行邏輯和時序的仿真，本設(shè)計在實際應(yīng)用中具有較高的參考價值。
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  芯片  中斷  單一  串口  收發(fā)器  

Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現(xiàn)方案

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現(xiàn)解決方案，將實現(xiàn)端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會提供完善的補充材料，如指南手冊與學(xué)習材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。 　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
  • 關(guān)鍵字： Cadence  電子設(shè)計  ARM  

網(wǎng)絡(luò)加速平臺展現(xiàn)風河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

  • 　　對于電信運營商來說，客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大，家里的電視畫面越來越精美，人們對網(wǎng)絡(luò)流量的需求也爆炸性地增長。從技術(shù)上來看，滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。 　　傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡(luò)、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求，而以多核處理器為基礎(chǔ)而設(shè)計的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備不僅可以大幅度提升性能，而且占用的機房空間更小，重量更輕，能耗也更低，可擴展性也更好。所以，運用這種新的處理器芯片，可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。 　　
  • 關(guān)鍵字： 風河  多核  處理器  芯片  

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

  • 　　剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。 　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  IP  

意法半導(dǎo)體第二季度凈收入25.31億美元

  • 　　7月23日消息，意法半導(dǎo)體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務(wù)報告，意法半導(dǎo)體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績成長好于季節(jié)性環(huán)比增長趨勢，公司無線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。 　　按同比統(tǒng)計，除電信外，所有目標市場都實現(xiàn)收入大幅增長，汽車電子增幅48%，工業(yè)應(yīng)用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長81%，表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強。按環(huán)比統(tǒng)
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

意法半導(dǎo)體二季度扭虧 實現(xiàn)凈利3.56億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了第二季度財報。得益于芯片需求的增長，意法半導(dǎo)體第二季度營收同比增長27%，同時還實現(xiàn)了同比扭虧。 　　意法半導(dǎo)體今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤為3.56億美元，與去年同期凈虧損3.18億美元相比實現(xiàn)扭虧。 除去一次性項目，每股收益為18美分，符合業(yè)內(nèi)分析師平均預(yù)期。 意法半導(dǎo)體第二季度的營收增至25.3億美元。 　　意法半導(dǎo)體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。 　
  • 關(guān)鍵字： ST  芯片  

μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討

  • μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現(xiàn)斷點數(shù)據(jù)保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
  • 關(guān)鍵字： 深入  探討  移植  平臺  ARM  C/OS-II  編解碼器  

iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

  • 　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達到17.1億美元，占據(jù)第一。 　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
  • 關(guān)鍵字： ARM  半導(dǎo)體芯片  iPad  iPhone  

臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程

  • 　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設(shè)計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 　　雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產(chǎn)品。 　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
  • 關(guān)鍵字： ARM  晶圓代工  

ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議

  • 　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的 處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。 　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
  • 關(guān)鍵字： ARM  20nm  SOC  
共10161條 524/678 |‹ « 522 523 524 525 526 527 528 529 530 531 » ›|

arm 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條arm 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對arm 芯片的理解，并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473