arm 芯片 文章 最新資訊
7nm不是萬能!華為:我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念
- 7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上,通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力,讓端側(cè)既保持了豐富的功能,又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計,如果市場對于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
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性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz
- 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計,預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達到了3.
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光本位科技完成首顆光計算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過了先進制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標準進行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達到商用標準可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實現(xiàn)規(guī)模化商用,需解決非線性計算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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指控英偉達在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露,法國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)計劃對英偉達提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達,但英偉達后來承認,法國和其他機構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商,英偉達在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機構(gòu)嚴密關(guān)注。目前,法國監(jiān)管機構(gòu)和英偉達均
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聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世
- 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認,雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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NPU成為邊緣智能新思路
- 在人工智能(AI)技術(shù)日新月異的今天,從云端到邊緣的計算需求不斷攀升,為各行各業(yè)帶來了前所未有的變革機遇。作為這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,Arm 公司憑借其卓越的節(jié)能技術(shù)和從云到邊緣的廣泛布局,正逐步構(gòu)建著未來AI生態(tài)的基礎(chǔ)。其中,Arm Ethos U85 NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的推出,更是為邊緣智能的發(fā)展注入了強勁動力,開啟了AI無處不在的新篇章。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的普及和大數(shù)據(jù)的爆炸式增長,邊緣計算逐漸成為AI應(yīng)用的重要場景。邊緣計算能夠在數(shù)據(jù)源附近進行數(shù)據(jù)處理和分析,極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t和帶寬
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Helium 技術(shù)講堂 | 為何不直接采用 Neon?
- Arm Helium 技術(shù)誕生的由來為何不直接采用 Neon?作者:Arm 架構(gòu)與技術(shù)部 M 系列首席架構(gòu)師兼研究員 Thomas Grocutt經(jīng)過 Arm 研究團隊多年的不懈努力, Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構(gòu)的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術(shù) (MVE)——Arm Helium 技術(shù)。 起初,當我們面臨 Cortex?M 處理器的數(shù)字信號處理 (DSP) 性能亟待提升的需求時,我們首先想到的是采用現(xiàn)有的 Neon? 技術(shù)。然而,面對典型的 C
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Helium 技術(shù)講堂 | 數(shù)獨、寄存器和相信的力量
- 當人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當中,作為市場上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm???Helium? 技術(shù)正是為基于?Arm Cortex???-M 處理器的設(shè)備帶來關(guān)鍵機器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號處理的性能提升。在上周的 Helium 技術(shù)講堂中,大家了解了?Helium 技術(shù)的核心“節(jié)拍式”執(zhí)行?。?今天,我們將共同探討一些復(fù)雜而又有趣的交錯加載/存儲指令。?若您想要了解如何高效利用 Helium,千萬
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英偉達股價3天下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息,自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來,英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌,目前較峰值已累計下跌13%,市值蒸發(fā)超4300億美元。周一,這家芯片制造商的股價暴跌6.7%,報收于每股118.11美元,這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%,而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%,而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù),先進封裝或?qū)⒋蠓女惒?/a>
- 據(jù)媒體報道,為滿足未來人工智能(AI)對算力的需求,臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統(tǒng)圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示,臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法,不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設(shè),國際大廠引領(lǐng)先進封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示,后摩爾時代來臨,先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測,2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元,且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達到57.8%,先進
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arm 芯片介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm 芯片的理解,并與今后在此搜索arm 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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