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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內(nèi)存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%，內(nèi)存帶寬將增加多達(dá) 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計(jì)劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺(tái)積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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中國(guó)芯片：同增40%

近日，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實(shí)際增長(zhǎng)4.5%（增加值增速均為扣除價(jià)格因素的實(shí)際增長(zhǎng)率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達(dá)到362億塊，同比增長(zhǎng)28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來(lái)看，今年一季度（1-3月），全國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)981億塊，同比增長(zhǎng)40%。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進(jìn)，近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)的集成電
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北京：加強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動(dòng)方案》，計(jì)劃到2027年，推動(dòng)北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到4.8萬(wàn)億元，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群?！缎袆?dòng)方案》從培育大模型應(yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)新機(jī)制、推動(dòng)中國(guó)軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動(dòng)等6個(gè)方面提出了15項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機(jī)方面，《行動(dòng)方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計(jì)算機(jī)、車(chē)載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強(qiáng)人工智能企業(yè)與機(jī)
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Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無(wú)止盡的能源需求

人工智能?(AI)?具有超越過(guò)去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來(lái)驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持，這個(gè)數(shù)字等同于
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透視麒麟9010：博采眾長(zhǎng)但依舊任重道遠(yuǎn)

麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器，因?yàn)槊绹?guó)的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇，最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
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英特爾與五角大樓深化合作開(kāi)發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國(guó)防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國(guó)家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測(cè)試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計(jì)劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國(guó)防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國(guó)家安全加速器計(jì)劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國(guó)內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點(diǎn)亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點(diǎn)亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專(zhuān)注于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國(guó)調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國(guó)投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來(lái)看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來(lái)，此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國(guó)民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國(guó)民技術(shù)宣布其第四代可信計(jì)算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開(kāi)始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺(tái)和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計(jì)，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國(guó)新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)兼容TPM2.0國(guó)際可信計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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手機(jī)新能源車(chē)熱銷(xiāo) 首季中國(guó)成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

今年第一季度中國(guó)芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達(dá)到了981億顆，這表明在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國(guó)限制之下，中國(guó)的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴(kuò)大，同時(shí)顯示中國(guó)的高科技產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多?！缎局怯崱芬鰢?guó)家統(tǒng)計(jì)局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長(zhǎng)了28.4%，達(dá)到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國(guó)集成電路產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)，部分得益于新能源汽車(chē)等下游行業(yè)的強(qiáng)勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量增長(zhǎng)29.2%至208萬(wàn)輛。此外，同期智能手機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)了16.7%。報(bào)導(dǎo)表示，這顯示中國(guó)「
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新能源汽車(chē)芯片戰(zhàn)場(chǎng)愈打愈烈，國(guó)產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，自動(dòng)駕駛芯片也逐漸迎來(lái)了最好的時(shí)代。自動(dòng)駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級(jí)輔助駕駛和高級(jí)自動(dòng)駕駛解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到619億人民幣，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到49.2%。自動(dòng)駕駛芯片，是隨著智能汽車(chē)發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來(lái)看，處于商用階段的自動(dòng)駕駛芯片主要集中在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)L1-L2級(jí)別的輔助駕駛功能。當(dāng)然，也有芯片企業(yè)
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黑芝麻智能沖擊港交所“自動(dòng)駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

自動(dòng)駕駛已經(jīng)成為全球各大車(chē)企必爭(zhēng)之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口，SoC（自動(dòng)駕駛芯片）正在迎來(lái)前所未有的“高光時(shí)刻”。目標(biāo)要做智能汽車(chē)計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司（簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請(qǐng)文件。招股書(shū)顯示，弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為，公司各自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特專(zhuān)科技行業(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書(shū)顯示，黑芝麻智能是一家車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？

2024年，對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì)是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來(lái)的人工智能風(fēng)潮，新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺(tái)。微軟將在今年舉行的Build大會(huì)上，重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道，在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專(zhuān)題活動(dòng)上，微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋(píng)果自研M3芯片，意
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MCU+NPU，Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

人工智能作為過(guò)去兩年以及未來(lái)幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢(qián)階段。因此，支撐AI未來(lái)商業(yè)價(jià)值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題，畢竟從算力開(kāi)銷(xiāo)上來(lái)說(shuō)，單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來(lái)的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用，更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來(lái)能效方面的開(kāi)銷(xiāo)。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源，將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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美光、英特爾再談中國(guó)市場(chǎng)，說(shuō)了什么？

4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)會(huì)員代表座談會(huì)上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn)，并與其他會(huì)員代表共同探討了國(guó)際組織未來(lái)發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光：持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)美光扎根中國(guó)20多年來(lái)，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對(duì)中國(guó)的堅(jiān)定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)，為全球帶來(lái)利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步
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蘋(píng)果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

蘋(píng)果將于2024年底開(kāi)始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心，以增強(qiáng)人工智能性能。蘋(píng)果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào)：入門(mén)級(jí)芯片的代號(hào)為Donan，中端芯片的代號(hào)為Brava，高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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