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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

  • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時候擔(dān)任游戲和圖形高級技術(shù)部門首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負(fù)責(zé)在實時圖形和計算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu)：可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu)，這項技術(shù)首先將應(yīng)用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，設(shè)計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)鞢hiplet的再次變革?！　mdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場到2024年預(yù)計可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
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僅次于蘋果：AMD對臺積電的重要性與日俱增

  • 據(jù)臺灣媒體報道，在過去的2021年中，美國地區(qū)的客戶貢獻(xiàn)了臺積電1.01萬億新臺幣的營收，同比增長24%，占比高達(dá)64%。在這些客戶中，第一大客戶貢獻(xiàn)了4054.02億新臺幣的營收，比上一年增加了20.37%，臺積電沒有報告名字，但業(yè)界一致認(rèn)為是蘋果，他們一家就占了臺積電營收的26%，遙遙領(lǐng)先其他客戶。第二大客戶貢獻(xiàn)了1537.4億新臺幣的營收，占比首次超過10%，臺積電同樣沒有公布名字，但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝，出
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敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關(guān)門？美商務(wù)部長澄清“沒證據(jù)”

  • “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”，當(dāng)?shù)貢r間3月9日，美國商務(wù)部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認(rèn)，拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前（當(dāng)?shù)貢r間3月8日），雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱，如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片，美國有能力讓其“基本上關(guān)門”（ essentially shut SMIC down），手段就是切斷中芯國際所需的美國設(shè)備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣，行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際，對方表
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

  • 　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機(jī)CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預(yù)計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市?！　MD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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24年來第一次！Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡

  • 　　1998年，Intel i740在獨(dú)立顯卡市場上曇花一現(xiàn)，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?！　?4年過去了，我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?！　ntel Arc　　去年，Intel Xe LP低功耗架構(gòu)在獨(dú)立顯卡上小試牛刀，但沒有掀起多大波瀾，更多是用于核顯?！　”驹?，Intel Xe HPG高性能架構(gòu)的Arc銳炫游戲顯卡終將問世，首批用于筆記本，第二季度來到桌面，第三季度進(jìn)入工作站?！　‖F(xiàn)有消息顯示，Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780，512個單元，16
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英特爾與臺積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

  • 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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AMD股價反彈，市值接近1900億美元，再度超過英特爾

  • 　　2月23日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周二，AMD股價繼續(xù)反彈，將該公司市值推高至1880億美元以上，華爾街對這家芯片制造商的前景也越來越樂觀?！　MD股價周二上漲1.6%，報收于每股115.65美元，市值為1882億美元。AMD股票當(dāng)天表現(xiàn)優(yōu)于費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些時候，AMD市值至不到1250億美元?！　∮⑻貭柟蓛r周二下跌0.8%，報收于每股44.69美元，市值為1820億美元。
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多年來第一次！Intel主板德國收入反超AMD

  • 根據(jù)德國大型電子零售商MindFactory公布的數(shù)據(jù)，多年來第一次，Intel主板在該國的銷售額，終于超過了AMD，雖然銷量仍然落后。當(dāng)?shù)貢r間2022年第7周，MindFactory賣出了1360塊Intel平臺主板，占比46.1％，平均售價172.54歐元(￥1235)，總銷售額234655.9歐元，占比52.98％。AMD平臺主板則賣了1590塊，平均售價130.98歐元(￥938)，總銷售額208235.85歐元。按照接口類型劃分，Intel LGA1700(12代)、LGA1200(11/10代
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

  • 在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點，關(guān)鍵制程的時候，有經(jīng)驗的高級技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競爭加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項目涵蓋臺式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計。Verma在成為A
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算力三巨頭的虎年正月：關(guān)于并購引發(fā)的新格局

  • 算力的三巨頭NVIDIA，AMD和Intel在虎年春節(jié)期間，圍繞著收購產(chǎn)生的話題，似乎會成為影響未來一年競爭格局的基調(diào)，更將是未來算力競爭中產(chǎn)生不小變化的起因
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能

  • AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機(jī)挹注動能，在電子設(shè)計自動化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運(yùn)算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來強(qiáng)大的效能及運(yùn)算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機(jī)將成為Google Cloud運(yùn)算優(yōu)化型實例中，擁有最大容量的虛
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開發(fā)Xclipse GPU

  • 今日，三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計的移動處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實現(xiàn)更好的手游體驗，同時增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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AMD預(yù)計今年第一季完成收購賽靈思 數(shù)據(jù)中心之戰(zhàn)一觸即發(fā)

  • 近日，AMD和賽靈思公司發(fā)表了聲明，AMD預(yù)計將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示，“我們繼續(xù)在完成交易所需的監(jiān)管批準(zhǔn)方面取得良好進(jìn)展。雖然我們之前預(yù)計我們將在2021年底之前獲得所有批準(zhǔn)，但我們尚未完成該流程，我們現(xiàn)在預(yù)計交易將在2022年第一季度完成。我們與監(jiān)管機(jī)構(gòu)的對話繼續(xù)富有成效，我們希望獲得所有必要的批準(zhǔn)?！迸c英偉達(dá)以400億美元收購ARM類似，完成這筆交易需要世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批才行。不過與英偉達(dá)需要面對來自相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查不同，AMD面臨的阻力顯然比英偉達(dá)要小很多。目前A
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