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ai soc 文章 最新資訊

AI驅(qū)動的機器人加速半導體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源

  • 科學家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導體材料。然而，科學家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學院研究人員創(chuàng)建的完全自主機器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學進展》上。他們的技術(shù)利用機器人探針來評估光電導率，這是一種重要的電學特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學領域的知識納入機器學習模型，以指導機器人的決策。這允許機器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導的大部分信息，同時獨特的規(guī)劃方法確定接觸點之間的最快路徑。在
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歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機器人技術(shù)

  • 根據(jù) Information Services Group （ISG） 發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標和不斷變化的消費者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預測性維護，同時使生產(chǎn)線更加靈活?！皻W洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

  • 全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎設施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關(guān)鍵供應商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導體和云增長

  • AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導體和云基礎設施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應用推動了超過 20% 的增長。用于訓練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展

  • 通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”

  • 近日，德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應用程序，從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應的報告已發(fā)送給蘋果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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紅帽與AMD強化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

  • 全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎設施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機（VM）的現(xiàn)代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報告正式發(fā)布

  • 近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統(tǒng)機器人流程自動化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴預設規(guī)則，導致自動化場景固化——當業(yè)務流程出現(xiàn)細微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點增加）時，傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應動態(tài)業(yè)務需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理，導致自動化覆
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AI 正在學習撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者

  • 世界上最先進的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計多端，甚至威脅其創(chuàng)造者以實現(xiàn)其目標。在一個特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時，ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務器上，并在被當場抓到時否認了。這些事件凸顯了一個發(fā)人深省的現(xiàn)實：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運作的。然而，部署越
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AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領存儲技術(shù)搶攻萬億商機

  • 全球新興記憶體與儲存技術(shù)市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業(yè)IP供應商合作，積極推動先進非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機存取內(nèi)存 （RRAM） 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節(jié)點的試產(chǎn)階段，并運用3D堆疊技術(shù)實現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這
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美光是AI存儲領域下一個大贏家嗎？分析師認為是的，但風險仍然存在

  • 人工智能 （AI） 基礎設施的主導地位將 Micron Technology （MU） 推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷售額達到創(chuàng)紀錄的 93 億美元，同比增長 37%，凸顯了其在為 AI 系統(tǒng)供應高帶寬內(nèi)存 （HBM） 芯片方面的關(guān)鍵作用。分析師認為，美光在 AI 內(nèi)存熱潮中的戰(zhàn)略地位，加上被低估的倍數(shù)，使其成為一個引人注目的游戲。但與所有半導體股一樣，周期性風險和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應該注意的原因，以及為什么謹慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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AI 顛覆者 DeepSeek 的下一代模型因 Nvidia GPU 對中國出口限制而延遲——AI GPU 短缺阻礙開發(fā)

  • （圖片來源：英偉達）DeepSeek 憑借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量關(guān)注，但似乎下一代 R2 模型的開發(fā)因中國 Nvidia H20 處理器的短缺而停滯，據(jù) 信息報道 。DeepSeek 本身尚未評論其 R2 模型的發(fā)布時間。DeepSeek 使用由其投資者 High-Flyer Capital Management 獲得的包含 50,000 個 Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 個 H20、10,000 個 H800 和 10,000 個 H100——
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碼住這份指南：Edge AI與機器學習常用硬件類型與開發(fā)板全解析

  • 文章 概述本文中，DigiKey 總結(jié)了Edge AI 和機器學習領域中常用的 硬件類型 及其相應的 開發(fā)套件 。文章詳細列舉了四大主要的硬件類型：微控制器、單板計算機、專用 AI加速器，以及FPGA，并詳細介紹了涵蓋硬件平臺、軟件工具和預訓練模型的多種開發(fā)套件。文章著重強調(diào)了合理選擇硬件平臺與開發(fā)套件對于Edge AI和機器學習發(fā)展的關(guān)鍵推動作用，為相關(guān)領域的開發(fā)者和研究者提供寶貴的參考依據(jù)。Edge AI和機器學習的計算主
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選對運用軟件的方法，使 AI 創(chuàng)新如虎添翼

  • 正如 Arm 工程部軟件高級副總裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思維》報告 中所說：人工智能 (AI) 的未來發(fā)展離不開軟硬件的協(xié)同。然而，在由 Arm 贊助的新 CIO 報告中所述，開發(fā)者工作流程的碎片化限制了開發(fā)者創(chuàng)建和擴展新 AI 應用的速度，而這也是目前其所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。報告下載鏈接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知軟件對于釋
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AI 時代，如何為消費電子設備的安全性保駕護航？

  • 者：Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費電子設備實現(xiàn)了更綜合、更加個性化且更智能的體驗。而這也意味著設備上運行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復雜，對安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來說，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風險也會增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機遇，新模型、功能、算子類型和量化技術(shù)不斷涌入市場，但這種快速的變化在安全方面也帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，尤其是對消費電子設備而言。因此，建立起保護客戶隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議，必須與 AI 帶來的優(yōu)勢和持續(xù)機遇相
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