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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報》報道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國公司首次成功實現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報告指出，小米發(fā)言人補充說，這項 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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聯(lián)手馬斯克扎克伯格，微軟"背叛"OpenAI！

5月20日消息，微軟周一宣布，將在其數(shù)據(jù)中心部署由埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創(chuàng)公司Mistral、Black Forest Labs開發(fā)的新型AI模型，并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發(fā)者大會上發(fā)布的舉措，凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關(guān)系的轉(zhuǎn)變——微軟曾重金押注OpenAI，但上周后者剛剛發(fā)布同類競品。近期，微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象：降低對OpenAI研發(fā)的巨額資金支持，轉(zhuǎn)而廣結(jié)
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消息稱谷歌首款 AR 眼鏡年內(nèi)上市售賣，將在本周 I/O 大會發(fā)布

5 月 19 日消息，據(jù)鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發(fā)布，類似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發(fā)，采用 BirdBath 方案，運行 Android XR 系統(tǒng)，預(yù)計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發(fā)者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕，會議上，谷歌發(fā)布了多項重要更新，包括新的 Gemini A
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新版Siri跳票，蘋果員工痛訴AI危機(jī)：我們的船正在下沉

5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負(fù)責(zé)人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉(zhuǎn)其在人工智能領(lǐng)域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰(zhàn)略屢屢受挫：承諾的Siri升級多次跳票，自研大模型進(jìn)展緩慢，功能發(fā)布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團(tuán)隊，蘋果仍面臨技術(shù)短板、內(nèi)部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰(zhàn)。如今，蘋果被迫調(diào)整策略，一邊加速開發(fā)"LLM Siri"新架構(gòu)，一邊尋求與OpenAI等對手合作。內(nèi)部人士稱，在AI領(lǐng)域的持續(xù)失利正威脅著iPhone的
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黃仁勛：英偉達(dá)將在中國臺灣建超級巨型AI計算機(jī)

5月19日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布，英偉達(dá)將聯(lián)合鴻海、臺積電為中國臺灣聯(lián)合打造AI基礎(chǔ)設(shè)施和巨型AI超級計算機(jī)。
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

據(jù)CNBC報道，美國商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產(chǎn)擴(kuò)張至海外市場，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國市場同時規(guī)避美國管制。畢竟，中國每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場對NVID
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臺積電：2025年AI將推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長超10%

5月15日，臺積電技術(shù)論壇中國臺灣專場在新竹召開。據(jù)臺積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強勁動力，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。張曉強指出，盡管當(dāng)前市場波動較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場前景。AI技術(shù)對先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場來看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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美國修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進(jìn)的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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英偉達(dá)剛拿下沙特大單，美國就封殺華為芯片

5月15日消息，本周二，英偉達(dá)宣布與沙特達(dá)成協(xié)議，將協(xié)助該國提升人工智能能力，此舉標(biāo)志著這家AI芯片巨頭全球戰(zhàn)略的持續(xù)擴(kuò)張。這項超越英偉達(dá)傳統(tǒng)西方合作對象的伙伴關(guān)系，可能成為未來美國出口政策的試金石，尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯(lián)系的國家。然而，芯片出口的全球環(huán)境正變得愈發(fā)復(fù)雜。就在英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際，特朗普政府發(fā)布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務(wù)部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發(fā)，特別強調(diào)將嚴(yán)厲打擊"轉(zhuǎn)移策
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歐洲希望以16億歐元吸引AI和汽車研發(fā)人員

歐盟委員會正在尋求鼓勵人工智能和汽車研究人員來到歐洲，作為最新的 73 億歐元 Horizon 研究計劃的一部分。該計劃將有助于吸引和留住歐洲的頂尖研究人員，并為受戰(zhàn)爭和流離失所影響的人提供有針對性的支持，特別是來自烏克蘭和加沙的人。16 億歐元專門用于 AI 研究。一個 22 歐元的“選擇歐洲科學(xué)”試點將為早期職業(yè)研究人員提供更多支持和機(jī)會，包括有競爭力的津貼和更長的合同。該試點項目是 2025-2027 年 5 億歐元一攬子計劃的一部分，主要關(guān)注對特朗普政府不滿的美國學(xué)者?！皻W洲的經(jīng)濟(jì)實力、競爭力和生
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解析特朗普高調(diào)中東行 NVIDIA老黃跟AI供應(yīng)鏈都笑了

過去1個多月來因關(guān)稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛，終于可暫釋壓力。供應(yīng)鏈業(yè)者透露，正當(dāng)市場認(rèn)為AI高速成長已承壓，NVIDIA營運將難見驚艷表現(xiàn)后，美國總統(tǒng)川普完全展現(xiàn)恩威并用的兩手策略，帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特，「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數(shù)十萬顆AI GPU 5年長單，特朗普政府更宣布，撤銷拜登任內(nèi)提出的晶片出口三級管制計畫，似乎也聽進(jìn)去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅，加碼釋出全球皆不得采用華為升騰（Ascend）AI芯片規(guī)定，讓中國出貨大跌
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