ai 芯片文章最新資訊

英偉達(dá)成為全球首個突破4萬億美元市值的公司

今天，英偉達(dá)一舉成為全球首個突破4萬億美元市值的公司！自4月低點(diǎn)以來，其股價已狂飆89%，勢不可擋。4萬億美元是什么概念？它直接超過了英、法、德等國家的股市總和?；叵?017年3月，英偉達(dá)發(fā)布旗艦數(shù)據(jù)中心GPU Tesla V100時，英偉達(dá)總市值只有700多億美元。今日美股開盤后不久，英偉達(dá)股價猛躥超2.5%，市值突破4萬億美元大關(guān)。同一時間，全球市值超過3萬億美元的公司只有三家，第二、三名微軟、蘋果的總市值分別為3.75萬億美元、3.14萬億美元。這家1993年誕生于加州的公司，于1999年1月22日
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GlobalFoundries 將收購 MIPS 以加速人工智能和計算能力

紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達(dá)成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商。這項戰(zhàn)略收購將擴(kuò)展 GF 可定制 IP 產(chǎn)品的組合，使其能夠通過 IP 和軟件能力進(jìn)一步區(qū)分其工藝技術(shù)?！癕IPS 在為性能關(guān)鍵型應(yīng)用提供高效、可擴(kuò)展的計算 IP 方面擁有強(qiáng)大的傳統(tǒng)，這戰(zhàn)略性地契合了 AI 平臺在不同市場的不斷變化的需求，”全球 Foundries 的總裁
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AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細(xì)分市場。Synopsys 移動、汽車和消費(fèi)類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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AI驅(qū)動的機(jī)器人加速半導(dǎo)體研發(fā)，實現(xiàn)綠色能源

科學(xué)家們正在尋求可能提高太陽能電池和其他小工具效率的新型半導(dǎo)體材料。然而，科學(xué)家手動監(jiān)測關(guān)鍵材料特性的速度是創(chuàng)新的障礙。得益于麻省理工學(xué)院研究人員創(chuàng)建的完全自主機(jī)器人系統(tǒng)，事情可能會發(fā)展得更快。該研究發(fā)表在《科學(xué)進(jìn)展》上。他們的技術(shù)利用機(jī)器人探針來評估光電導(dǎo)率，這是一種重要的電學(xué)特性，決定了材料對光的接受程度。研究人員將人類專家在材料科學(xué)領(lǐng)域的知識納入機(jī)器學(xué)習(xí)模型，以指導(dǎo)機(jī)器人的決策。這允許機(jī)器人選擇與探針接觸材料的最佳位置，以獲得有關(guān)其光電導(dǎo)的大部分信息，同時獨(dú)特的規(guī)劃方法確定接觸點(diǎn)之間的最快路徑。在
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歐盟汽車/移動出行公司越來越多地采用AI和機(jī)器人技術(shù)

根據(jù) Information Services Group （ISG）發(fā)布的一份報告，在重大行業(yè)變化中，歐洲的汽車和移動企業(yè)越來越多地采用人工智能和其他技術(shù)來降低成本并提高產(chǎn)品質(zhì)量。報告發(fā)現(xiàn)，區(qū)域汽車行業(yè)正處于 2025 年的關(guān)鍵時刻，因為在歐盟氣候目標(biāo)和不斷變化的消費(fèi)者期望的推動下，該行業(yè)需要滿足對可持續(xù)性和數(shù)字化的需求。為了滿足這些需求，企業(yè)正在投資 IoT、AI 和機(jī)器人技術(shù)，以實現(xiàn)實時監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù)，同時使生產(chǎn)線更加靈活?！皻W洲汽車企業(yè)正在其業(yè)務(wù)的各個方面迅速采用數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實踐，”IS
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臺積電歐洲首個芯片設(shè)計中心鎖定德國慕尼黑，同步啟動“歐洲制造計劃”

全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認(rèn)，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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硅熱潮：AI 內(nèi)容工具如何推動半導(dǎo)體和云增長

AI 驅(qū)動的內(nèi)容優(yōu)化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發(fā)展正在重塑各行各業(yè)。這些創(chuàng)新的背后是一個無聲的引擎：對半導(dǎo)體和云基礎(chǔ)設(shè)施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進(jìn)內(nèi)容創(chuàng)建和交付，為這些系統(tǒng)及其托管數(shù)據(jù)中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關(guān)鍵投資主題。半導(dǎo)體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導(dǎo)體市場有望在 2025 年達(dá)到 6970 億美元，其中 AI 應(yīng)用推動了超過 20% 的增長。用于訓(xùn)練和部署大型語言模型（LLM）和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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鎧俠開源軟件推動 AI RAG 的發(fā)展

通過優(yōu)化固態(tài)驅(qū)動器（SSD）的使用，不斷努力提高檢索增強(qiáng)一代（RAG）系統(tǒng)中 AI 矢量數(shù)據(jù)庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產(chǎn)品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統(tǒng)架構(gòu)師定義搜索性能和向量數(shù)量之間的平衡點(diǎn)，向量數(shù)量是系統(tǒng)中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產(chǎn)生的好處使 RAG 系統(tǒng)的架構(gòu)師能夠微調(diào)特定工作負(fù)載及其要求的最佳平衡，而無需進(jìn)行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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DeepSeek又被“拉黑”

近日，德國聯(lián)邦數(shù)據(jù)保護(hù)專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創(chuàng)企業(yè)深度求索（DeepSeek）的應(yīng)用程序，從德國區(qū)App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應(yīng)的報告已發(fā)送給蘋果和谷歌，兩家公司現(xiàn)在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉(zhuǎn)移數(shù)據(jù)”根據(jù)德國當(dāng)局調(diào)查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內(nèi)容、上傳文件、IP地址、設(shè)備信息、敲擊鍵盤的節(jié)奏等數(shù)據(jù)都存儲在中國的
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進(jìn)“芯片制造回流美國”？

美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國建廠的成本，為芯片制造商帶來利益，并將促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本，英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
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紅帽與AMD強(qiáng)化戰(zhàn)略合作，為混合云中的AI及虛擬化拓展客戶選擇

全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達(dá)克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰(zhàn)略合作，旨在推動AI能力發(fā)展，并優(yōu)化虛擬化基礎(chǔ)設(shè)施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環(huán)境中的選擇——從部署經(jīng)過優(yōu)化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現(xiàn)傳統(tǒng)虛擬機(jī)（VM）的現(xiàn)代化升級。隨著AI的引入導(dǎo)致工作負(fù)載需求和多樣性持續(xù)增加，企業(yè)必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數(shù)據(jù)中心主要專注于傳統(tǒng)IT系統(tǒng)，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負(fù)載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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中國RPA+AI解決方案,2024市場份額報告正式發(fā)布

近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）正式對外發(fā)布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統(tǒng)機(jī)器人流程自動化（RPA）技術(shù)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化階段正面臨結(jié)構(gòu)性瓶頸。其核心局限體現(xiàn)在三方面：一是高度依賴預(yù)設(shè)規(guī)則，導(dǎo)致自動化場景固化——當(dāng)業(yè)務(wù)流程出現(xiàn)細(xì)微調(diào)整（如表單字段變更、審批節(jié)點(diǎn)增加）時，傳統(tǒng)RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應(yīng)動態(tài)業(yè)務(wù)需求；二是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)處理能力缺失，企業(yè)日常運(yùn)營中大多數(shù)文檔、郵件、圖像等非結(jié)構(gòu)化信息無法被有效處理，導(dǎo)致自動化覆
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Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要，因為混合了不同的工藝技術(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
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AI 正在學(xué)習(xí)撒謊、策劃和威脅其創(chuàng)造者

世界上最先進(jìn)的 AI 模型正在表現(xiàn)出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計多端，甚至威脅其創(chuàng)造者以實現(xiàn)其目標(biāo)。在一個特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進(jìn)行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時，ChatGPT 的創(chuàng)建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務(wù)器上，并在被當(dāng)場抓到時否認(rèn)了。這些事件凸顯了一個發(fā)人深省的現(xiàn)實：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創(chuàng)作是如何運(yùn)作的。然而，部署越
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