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蘋果5000億美元在美投資細(xì)節(jié)浮出：休斯頓新建AI服務(wù)器工廠 明年投入運(yùn)營（附原文）

  • 蘋果公司周一宣布總額高達(dá)5000億美元的投資計(jì)劃，其中包括計(jì)劃在美國德克薩斯州開設(shè)一家新的人工智能服務(wù)器工廠。蘋果表示，將與富士康合作，在休斯敦建立一個(gè)占地25萬平方英尺的服務(wù)器制造工廠，用于生產(chǎn)Apple Intelligence服務(wù)器。新工廠計(jì)劃于2026年投入運(yùn)營，并將成為蘋果未來四年重大投資計(jì)劃的一部分。除了新的德州工廠，蘋果還表示計(jì)劃在全美范圍內(nèi)招聘約2萬名新員工。蘋果表示，大部分新招聘崗位將集中在研發(fā)（R&D）、芯片工程、軟件開發(fā)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。庫克在周一的聲明中表示，“我
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您準(zhǔn)備好讓 AI 代理使用您的計(jì)算機(jī)了嗎？

  • 隨著 ChatGPT 的推出，生成式 AI 熱潮真正開始兩年后，在您的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器或手機(jī)中擁有一個(gè)非常有用的 AI 助手，只等著您向它提問，似乎不再那么令人興奮。AI 的下一個(gè)重大推動(dòng)力是可以代表您采取行動(dòng)的 AI 代理。但是，雖然代理 AI 已經(jīng)為程序員等高級用戶帶來了，但日常消費(fèi)者還沒有這類 AI 助手。這種情況很快就會(huì)改變。Anthropic、Google DeepMind 和 OpenAI 最近都推出了實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ停@些模型
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SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

  • 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。AI技術(shù)在龍年歲末金龍擺尾實(shí)現(xiàn)了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)組織推出了新的協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)以滿足AI應(yīng)用的帶寬需求；而DeepSeek把訓(xùn)練成本大幅下降之后，給更多的智能端側(cè)設(shè)備帶來了添
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DeepSeek超越150萬模型：成全球最受歡迎開源大模型

  • 2月24日消息，今天凌晨3點(diǎn)，全球最大開源平臺(tái)之一huggingface聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Clement Delangue發(fā)布了最新數(shù)據(jù)：中國開源大模型DeepSeek-R1在150萬模型中，成為該平臺(tái)最受歡迎的開源大模型，點(diǎn)贊超過1萬。前不久，Clement還特意發(fā)文恭喜DeepSeek-R1的下載量超過1000萬次，同樣創(chuàng)造了huggingface平臺(tái)有史以來最受歡迎的模型。DeepSeek在春節(jié)期間爆火，不光在國內(nèi)人盡皆知，在海外也非常受關(guān)注，甚至美國訪問量一度登頂。不光是接口方面使用量巨大，甚
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外媒：DeepSeek省了訓(xùn)練費(fèi)，但推理模型應(yīng)用成"燒錢黑洞"

  • 2月24日消息，盡管投資者曾一度產(chǎn)生疑慮，但來自大型科技企業(yè)、各國政府以及風(fēng)投機(jī)構(gòu)的巨額資金正以前所未有的速度流入人工智能領(lǐng)域。要理解這一現(xiàn)象背后的原因，關(guān)鍵在于洞察人工智能技術(shù)本身的演進(jìn)趨勢。當(dāng)前，人工智能技術(shù)正從傳統(tǒng)的大語言模型向推理模型和AI代理轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的大語言模型，即多數(shù)免費(fèi)人工智能聊天機(jī)器人所使用的模型，其訓(xùn)練過程需要消耗龐大的電力和計(jì)算時(shí)間。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，我們正在迅速找到方法，在用戶調(diào)用這些模型時(shí)減少其運(yùn)行所需的資源。與之不同，基于大型語言模型的推理模型，其實(shí)際運(yùn)行過程消耗的計(jì)算和電
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意法半導(dǎo)體攜手亞馬遜，推出AI數(shù)據(jù)中心光子芯片

  • 2月20日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）表示，將推出一款新的計(jì)算機(jī)芯片，瞄準(zhǔn)蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心設(shè)備市場，該芯片是與亞馬遜云端運(yùn)算服務(wù)部門（AWS）合作開發(fā)。作為“星際之門”（Stargate）計(jì)劃一部分，隨著美國頂尖軟件公司計(jì)劃投資5,000億美元建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施，這不僅增加對NVIDIA運(yùn)算芯片的需求，對用于存儲(chǔ)器、電源和通訊應(yīng)用的芯片需求也在成長。意法半導(dǎo)體以“光子芯片”（photonics chip）瞄準(zhǔn)通訊市場，以提高收發(fā)器的速度，并降低收發(fā)器轉(zhuǎn)換器的功耗，先進(jìn)的AI數(shù)據(jù)
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2025 年的疲軟開局

  • WSTS 在 4 年報(bào)道了全球半導(dǎo)體市場th2024 年季度為 1,709 億美元，同比增長 17%，比 3 增長 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場規(guī)模為 6280 億美元，比 2023 年增長 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場預(yù)測頒發(fā)了一個(gè)虛擬獎(jiǎng)項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開預(yù)測。對于 2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預(yù)測 2024 年將增長 2
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歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

  • 歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹蜌W盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。到 2030 年，歐盟委員會(huì)已為公共和私營半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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DeepSeek發(fā)布NSA 加速推理降低成本

  • 2月19日消息，2月18日，DeepSeek官宣推出NSA（Native Sparse Attention）。DeepSeek稱，NSA是一種與硬件一致且本機(jī)可訓(xùn)練的稀疏注意力機(jī)制，用于超快速的長上下文訓(xùn)練和推理。通過針對現(xiàn)代硬件的優(yōu)化設(shè)計(jì)，NSA加快了推理速度，同時(shí)降低了預(yù)訓(xùn)練成本，而不會(huì)影響性能。在一般基準(zhǔn)測試、長上下文任務(wù)和基于指令的推理上，它的表現(xiàn)與完全注意力模型相當(dāng)甚至更好。NSA的核心組件包括：動(dòng)態(tài)分層稀疏策略；粗粒度token壓縮；細(xì)粒度token選擇。
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無愧地表最強(qiáng)AI！Grok 3“思維鏈 × DeepSearch”雙刃劍來襲

  • 快科技2月18日消息，今日午間，馬斯克旗下的人工智能初創(chuàng)公司xAI震撼發(fā)布了其新一代聊天機(jī)器人——Grok 3。在此之前，馬斯克已將Grok 3譽(yù)為“地球上最聰慧的人工智能”。在今日的發(fā)布會(huì)上，馬斯克對Grok 3的贊美之情依然溢于言表。他強(qiáng)調(diào)，Grok 3在極短的時(shí)間內(nèi)便實(shí)現(xiàn)了對上一代產(chǎn)品Grok 2的超越，“我們堅(jiān)信，它在能力上較Grok 2有了一個(gè)數(shù)量級的飛躍”。xAI公司的工程師現(xiàn)場解釋稱，Grok 3的訓(xùn)練量是Grok 2的整整10倍。馬斯克還高度評價(jià)道：“Grok 3展現(xiàn)出了極強(qiáng)的推理能力，在
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臺(tái)積電考慮在美國規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化

  • 近日在臺(tái)積電赴美召開董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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馬斯克正式發(fā)布Grok3，現(xiàn)場演示"最強(qiáng)AI"

  • 2月18日消息，馬斯克旗下AI初創(chuàng)企業(yè)xAI正式發(fā)布Grok 3，并同步進(jìn)行現(xiàn)場演示。馬斯克稱Grok 3為 “地球上最聰明的人工智能”，強(qiáng)調(diào)其推理能力將超越包括ChatGPT和DeepSeek在內(nèi)的其他領(lǐng)先AI模型。據(jù)悉，為確保Grok 3以最佳狀態(tài)面世，馬斯克透露，整個(gè)周末他都將與團(tuán)隊(duì)成員并肩作戰(zhàn)，全身心投入到產(chǎn)品的打磨工作中。
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英飛凌芯片簡史

  • 話說公元2018年，IGBT江湖驚現(xiàn)第六代和第七代的掌門人，一時(shí)風(fēng)頭無兩，各路吃瓜群眾紛紛猜測二位英雄的出身來歷。不禁有好事者梳理了一下英家這些年，獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的數(shù)代當(dāng)家掌門人，分別是：呃，好像分不清這都誰是誰?呃，雖然這些IGBT“掌門人”表面看起來都一樣，但都是悶騷型的。只能脫了衣服，做個(gè)“芯”臟手術(shù)。。。像這樣，在芯片上，橫著切一刀看看。好像，有點(diǎn)不一樣了。。。故事，就從這兒說起吧。。。史前時(shí)代-PTPT是最初代的IGBT，它使用重?fù)诫s的P+襯底作為起始層，在此之上依次生長N+ buffer，N- ba
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達(dá)

  • 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達(dá)總部進(jìn)行訪問。此次訪問的目的是向英偉達(dá)展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達(dá)曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設(shè)計(jì)，此次展示的樣品正是基于英偉達(dá)的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計(jì)劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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英偉達(dá)被曝研發(fā) SOCAMM 內(nèi)存：694 個(gè) I/O 端口突破 AI 計(jì)算瓶頸

  • 2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)正積極研發(fā)名為“SOCAMM”的全新內(nèi)存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個(gè)人 AI 超級計(jì)算機(jī)，可在性能方面帶來巨大飛躍。該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強(qiáng)，有望成為內(nèi)存市場的新增長點(diǎn)。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內(nèi)存廠商進(jìn)行 SOCAMM 原型機(jī)的性能測試，預(yù)計(jì)最快將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。援引博文介紹，SOCAMM 擁有最多 694 個(gè) I/O 端口，遠(yuǎn)超 PC DRAM 和
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