ai 芯片文章進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區(qū)

「Agent代理人」將是AI競(jìng)賽新的破局者？

號(hào)稱“全球首款真正意義上的通用AI Agent”的國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品Manus風(fēng)頭十足，刷屏海內(nèi)外社媒。Manus的名字來源于拉丁語Mens et Manus，意為“mind and hand”，即手腦并用，這也是麻省理工學(xué)院的校訓(xùn)。值得注意的是，Manus在權(quán)威的GAIA（General AI Assistants，通用AI助手）基準(zhǔn)測(cè)試中創(chuàng)下了新紀(jì)錄，全部難度級(jí)別中的評(píng)分都超越了OpenAI的DeepResearch。Manus的出現(xiàn)標(biāo)志著人機(jī)協(xié)作進(jìn)入了一個(gè)新的范式，它可能是通向通用人工智能（AGI）的一個(gè)重要
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谷歌 DeepMind 推出新 AI 模型，機(jī)器人未經(jīng)訓(xùn)練也能執(zhí)行現(xiàn)實(shí)任務(wù)

3 月 12 日消息，北京時(shí)間晚間，谷歌 DeepMind 推出兩款新型 AI 模型，旨在幫助機(jī)器人完成更多現(xiàn)實(shí)世界中的任務(wù)。其中一款名為 Gemini Robotics，是一款視覺語言行動(dòng)模型，能夠使機(jī)器人在沒有進(jìn)行過專門訓(xùn)練的情況下理解新的情境。Gemini Robotics 基于谷歌最新版本的 AI 旗艦?zāi)Ｐ汀狦emini 2.0。谷歌 DeepMind 機(jī)器人部門高級(jí)總監(jiān) Carolina Parada 曾表示，Gemini Robotics 依托 Gemini 的多模態(tài)世界理解能力，通
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感謝DeepSeek，春節(jié)后中國(guó)AI創(chuàng)企融資井噴

3月13日消息，DeepSeek在人工智能領(lǐng)域取得的突破性進(jìn)展正在中國(guó)風(fēng)投界掀起波瀾，結(jié)束了連續(xù)三年的下滑趨勢(shì)。據(jù)Insilico Medicine創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官亞歷克斯·扎沃龍科夫（Alex Zhavoronkov）在接受獨(dú)家采訪時(shí)透露，在DeepSeek于今年1月底發(fā)布其可與OpenAI競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品時(shí)，這家由他創(chuàng)立的人工智能藥物研發(fā)公司正在敲定由香港惠理集團(tuán)領(lǐng)投的1.1億美元E輪融資。這筆交易已于上月完成。然而，由于大量中國(guó)基金在最后一刻涌入——“如同雪崩一般”——Insilico正計(jì)劃進(jìn)行
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沒有自家GPU的歐洲AI超級(jí)工廠：砸錢建設(shè)就能騰飛？

3月12日消息，歐盟委員會(huì)正籌集200億歐元，計(jì)劃建設(shè)四座“AI超級(jí)工廠”，作為歐洲追趕美國(guó)和中國(guó)在人工智能領(lǐng)域發(fā)展戰(zhàn)略的一部分。然而，一些行業(yè)專家對(duì)這一計(jì)劃的可行性提出質(zhì)疑。歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）上月公布了這一大型公共訪問數(shù)據(jù)中心計(jì)劃，但該計(jì)劃將面臨從芯片獲取到選址、以及電力供應(yīng)等一系列挑戰(zhàn)。經(jīng)濟(jì)智庫(kù)Bruegel的專家貝爾坦·馬滕斯（Bertin Martens）表示：“即使我們?cè)跉W洲建成如此龐大的計(jì)算工廠，并在此基礎(chǔ)上訓(xùn)練了一個(gè)模型，當(dāng)該模型準(zhǔn)備
關(guān)鍵字： GPU 歐洲 AI 超級(jí)工廠歐盟人工智能數(shù)據(jù)中心

基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)

臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)千億美元（約新臺(tái)幣3.3兆）未來將興建3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開喊話，重建半導(dǎo)體供應(yīng)鏈應(yīng)該敦促供應(yīng)鏈移往美國(guó)，并對(duì)芯片課關(guān)稅。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，基辛格對(duì)于臺(tái)積電擴(kuò)大投資美國(guó)持正面態(tài)度，他稱贊臺(tái)積電很棒，但臺(tái)積電在美國(guó)沒有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當(dāng)關(guān)鍵，長(zhǎng)期創(chuàng)新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，基辛格表示：「據(jù)波士頓顧問公司BCG的研究，中國(guó)臺(tái)
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OpenAI發(fā)布全新Agent：內(nèi)置三大工具

3月12日消息，據(jù)報(bào)道，OpenAI發(fā)布了專為構(gòu)建AI Agents設(shè)計(jì)的新工具和API。OpenAI此次發(fā)布的核心產(chǎn)品包括Responses API和Agents SDK。Responses API 融合了Chat Completions API的簡(jiǎn)潔性和Assistants API的工具使用能力，為開發(fā)者提供了一個(gè)強(qiáng)大的基礎(chǔ)架構(gòu)。通過單次API調(diào)用，開發(fā)者就能使用多種工具和模型輪次解決復(fù)雜任務(wù)，極大地簡(jiǎn)化了開發(fā)流程。Agents SDK 是一個(gè)開源的多智能體工作流編排框架。它讓開發(fā)者能夠輕松定義智能體
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺(tái)積電

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線（BEOL）技術(shù)，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
關(guān)鍵字：三星量產(chǎn) 第四代 4 納米芯片臺(tái)積電 SF4X 人工智能高性能計(jì)算 HPC BEOL

美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅專家：美國(guó)處于兩難局面

3月11日消息，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國(guó)大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會(huì)。此舉可能將會(huì)推動(dòng)特朗普政府對(duì)來自中國(guó)大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國(guó)社科院美國(guó)問題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國(guó)在存儲(chǔ)芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國(guó)試圖限制中國(guó)的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國(guó)生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢(shì)，目前美國(guó)處于兩難的局面。據(jù)了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國(guó)貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國(guó)將傳統(tǒng)半導(dǎo)體作為主導(dǎo)地位的目標(biāo)
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Manus背后的基礎(chǔ)大模型首次公布！基于美國(guó)Claude和阿里Qwen開發(fā)

3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺(tái)透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型（Qwen）的微調(diào)模型開發(fā)?！爱?dāng)我們構(gòu)建Manus時(shí)，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型。現(xiàn)在Claude 3.7看起來真的很有前途，我們正在內(nèi)部測(cè)試，會(huì)發(fā)布更新?！睋?jù)了解，Claude是美國(guó)人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布的大型語言模型家族，擁有高級(jí)推理、視覺分析、代碼生成、多語言處理、多模態(tài)等能力，該模型對(duì)標(biāo)ChatG
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科大訊飛：僅用1萬張910B國(guó)產(chǎn)算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊(duì)

3月11日消息，日前，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向科大訊飛提問：貴公司目前擁有多少?gòu)埶懔?？面?duì)阿里千億級(jí)投資，公司將在算力競(jìng)爭(zhēng)上如何應(yīng)對(duì)？對(duì)此，科大訊飛表示，過去幾年在受限的有限算力資源條件下，關(guān)于星火大模型訓(xùn)練和推理成本效率的持續(xù)優(yōu)化也做了大量投入，和直接使用英偉達(dá)卡上開展的各種工程優(yōu)化不同，科大訊飛選擇了更難的全國(guó)產(chǎn)算力路線。據(jù)介紹，大模型對(duì)算力的需求為訓(xùn)練和推理兩個(gè)方面，而訓(xùn)練實(shí)現(xiàn)的難度遠(yuǎn)大于推理?？拼笥嶏w稱，這就是雖然陸續(xù)有公司宣布可以在國(guó)產(chǎn)算力平臺(tái)上提供大模型的推理服務(wù)，但仍只有訊飛星火一家是訓(xùn)練和推
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計(jì)劃讓 2025 款
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英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導(dǎo)入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì)上，宣布 GB300 AI 芯片。報(bào)道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達(dá)為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導(dǎo)入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標(biāo)志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺(tái)企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席，三大原因揭秘

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認(rèn)為蘋果公司未來不會(huì)再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項(xiàng)，這不免讓人疑惑，蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達(dá) 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，并支持最高 512GB 的統(tǒng)一內(nèi)存。蘋果表示，M3 Ult
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SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計(jì)算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項(xiàng)，以在邊緣推動(dòng)始終在線的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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