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美光、SK海力士跟隨中！三星對內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價3-5%：客戶已開始談判新合同

  • 4月7日消息，據(jù)國外媒體報道稱，三星公司領(lǐng)導(dǎo)層將對主要全球客戶提高內(nèi)存芯片價格——從當(dāng)前水平提高3-5%。在三星看來，“需求大幅增長”導(dǎo)致DRAM、NAND閃存和HBM產(chǎn)品組合的價格上漲，預(yù)計2025年和2026年價格都會上漲。一位不愿透露姓名的半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：去年全年供應(yīng)過剩，但隨著主要公司開始減產(chǎn)，供應(yīng)量最近有所下降，目前三星漲價后部分新合同的談判已然啟動。此外，人工智能 (AI) 設(shè)備在中國接連出現(xiàn)，由于工業(yè)自動化，對半導(dǎo)體的需求正在逐漸增加。市場研究機構(gòu)DRAMeXchange給出的統(tǒng)計顯示，
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龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％

  • 3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關(guān)村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務(wù)器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構(gòu)指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術(shù)，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務(wù)器的核心元器件國產(chǎn)化率達到100％，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發(fā)布，不過目前仍處于樣片階段，預(yù)計今年第二季度完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。它基于和大
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緬甸地震會破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？

  • 3 月 28 日星期五，緬甸發(fā)生 7.7 級地震，震撼了包括泰國、中國和越南在內(nèi)的鄰國，幾乎震撼了科技行業(yè)。泰國和越南是英特爾、希捷和西部數(shù)據(jù)等公司的主要生產(chǎn)基地。據(jù)《中國時報》報道，到目前為止，這些公司尚未報告其供應(yīng)鏈中的損失和供應(yīng)中斷（至少，沒有向 SEC 提交適當(dāng)?shù)奈募?，但在泰國擁有制造能力的臺灣公司確實正在檢查其產(chǎn)能是否受到干擾，如果有，則停止工廠。中國臺灣科技公司——包括服務(wù)器、消費電子產(chǎn)品、印刷電路板制造商，甚至 Chicony、Delta Electronics、Zhen Din
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PC前6大廠商唯一負(fù)增長 戴爾狂裁萬人：員工一年減少10%

  • 3月26日消息，近日，戴爾在其年報中公布了截至2025年1月31日的員工數(shù)據(jù)，顯示公司彼時擁有約108000名員工。值得注意的是，與去年同期相比，員工數(shù)量出現(xiàn)了明顯變化，當(dāng)時約有12萬人，這意味著在一年的時間里，戴爾的員工數(shù)量減少了約1.2萬人，降幅達到了10%。對于員工數(shù)量的減少，戴爾方面表示，在2025財年，公司始終將嚴(yán)格的成本管理作為一項重要工作，為了實現(xiàn)成本的有效控制，采取了一系列針對性措施。其中，限制外部招聘是一項重要舉措，通過更加謹(jǐn)慎地對待新員工的吸納，從源頭上控制人力成本。同時，員工重組也在
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下游客戶庫存去化順利，預(yù)計2Q25 DRAM價格跌幅將收斂

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計均價為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價格皆持平上季因應(yīng)國際形勢變化，各主要PC OEM要求ODM提高整機組裝量，將加速去化OEM手中的DRAM庫存。為確保2025年下半年產(chǎn)線供料穩(wěn)定，庫存水
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英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手

  • 三步打造專屬AI助手，看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發(fā)者福音：英特爾AI Assistant Builder 讓數(shù)月開發(fā)周期縮短到幾天，斬獲MWC2025最佳AI首秀
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美光1γ DRAM開始出貨，用上了EUV

  • 美光經(jīng)過多代驗證的 DRAM 技術(shù)和制造策略促成了這一優(yōu)化的 1γ節(jié)點的誕生。
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新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

  • 3D DRAM 將成為未來內(nèi)存市場的重要競爭者。
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美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計算需求

  • 美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及特定客戶出貨專為下一代?CPU?設(shè)計的?1γ（1-gamma）第六代（10?納米級）DRAM?節(jié)點?DDR5?內(nèi)存樣品。得益于美光此前在?1α（1-alpha）和?1β（1-beta）DRAM?節(jié)點的領(lǐng)先優(yōu)勢，1γ DRAM?節(jié)點的這一新里程碑將推動從云端、工業(yè)、消費應(yīng)用到端側(cè)?AI?設(shè)備（如?AI PC、智能手
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華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗

  • 近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺的出色性能表現(xiàn)，華碩兩款新機在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計等多個方面實現(xiàn)突破，完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素，開啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元，為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗。驍龍X平臺搭載8核高通Oryon CPU，采用先進的4nm制程工藝，憑借強大的單核和多核性能，輕松應(yīng)對多任務(wù)處理，支持高性能任務(wù)的流暢運行，同時日常使用功耗極低，為華碩無畏14 AI版與華碩靈耀14
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消息稱三星芯片部門負(fù)責(zé)人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

  • 2 月 18 日消息，據(jù) TheElec 報道，三星芯片部門的負(fù)責(zé)人上周親自前往美國英偉達總部進行訪問。此次訪問的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內(nèi)存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進其 1b DRAM 的設(shè)計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進后的成果。通常情況下，三星設(shè)備解決方案（DS）部門的負(fù)責(zé)人親自向客戶展示樣品的情況較為罕見。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過熱問題。該
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

  • 2 月 11 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%

  • 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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全球PC市場溫和復(fù)蘇

  • 市場研究機構(gòu)Gartner在1月16日發(fā)布的最新報告中指出，2024年第四季度，全球個人電腦（PC）出貨量達到了6440萬臺，高于2023年同期的6354.1萬臺，同比增長1.4%，這是連續(xù)第五個季度實現(xiàn)增長。全年來看，2024年全球PC出貨量總計達到2.45億臺，同比增長1.3%，雖然高于2023年的2.42億臺，但已連續(xù)兩年低于2.5億臺。具體到各個市場，美國市場的同比增長率為3.5%，得益于公共部門和企業(yè)市場的穩(wěn)健需求，以及年末促銷活動的推動。歐洲、中東和非洲（EMEA）市場的季度出貨量有所下降，但
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英偉達布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

  • 據(jù)報道，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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