pc-dram 文章 最新資訊
再添一家存儲廠商IPO過會!探究AI PC/手機(jī)存儲帶來的新變革
- 在AI加持下,存儲市場今年起勢明顯,存儲芯片價格上升、技術(shù)迭代步伐加速。近期,科創(chuàng)板再添一家存儲企業(yè)過會,近半年以來,我國已有三家存儲相關(guān)廠商成功上會,另有一家武漢新芯正啟動上市輔導(dǎo),四家廠商科創(chuàng)板IPO中止。從終端市場看,面對未來,AI技術(shù)對手機(jī)及PC應(yīng)用市場提出了新的存儲要求,以下將關(guān)注到AI給手機(jī)、PC端的最新變化。新“國九條”后聯(lián)蕓科技科創(chuàng)板IPO成功過會5月31日,上交所發(fā)布公告稱,通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)蕓科技”)的發(fā)行上市申請。公開資料顯示,聯(lián)蕓科技
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南亞科技:首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)
- IT之家 5 月 30 日消息,綜合臺媒《工商時報》《經(jīng)濟(jì)日報》報道,南亞科技在昨日的年度股東常會上表示,其首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進(jìn)入試產(chǎn)階段。南亞科技目前已在進(jìn)行 1B nm 制程的 DRAM 試產(chǎn),涵蓋 8/4Gb DDR4 內(nèi)存和 16Gb DDR5 內(nèi)存。南亞科技表示其首批 DDR5 內(nèi)存將在下半年少量試產(chǎn),明年進(jìn)一步提升產(chǎn)量。此外南亞科技還在 1B nm 節(jié)點規(guī)劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內(nèi)存、16
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美光計劃投資約300億元在日本新建DRAM廠
- 據(jù)日媒報道,美光科技計劃投入6000億-8000億日圓(約合人民幣277-369億元)在日本廣島縣興建新廠,用于生產(chǎn)DRAM芯片。這座新廠房將于2026年初動工,并安裝極紫外光刻(EUV)設(shè)備。消息稱最快2027年底便可投入營運。報道稱,此前,日本政府已批準(zhǔn)多達(dá)1920億日圓補(bǔ)貼,支持美光在廣島建廠并生產(chǎn)新一代芯片。去年,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾表示,將利用這筆經(jīng)費協(xié)助美光科技生產(chǎn)芯片,這些芯片將是推動生成式AI、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。
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AI PC期中考試,我們先交出一份答卷
- 無處不在的AI, 已經(jīng)遍及云端、邊緣,和客戶端。首先,云端能夠提供最強(qiáng)大的AI算力,它同時提供訓(xùn)練和推理的能力,成為AI世界的智慧中樞。其次,邊緣能夠提供高效的,超低時延的AI能力,解決了AI在千行百業(yè)的最后一公里問題。而客戶端的AI能力也在不斷提升,最終將解決個人AI的數(shù)據(jù)隱私和個性化問題。可見,AI非常適合云邊端三級架構(gòu),按照用戶場景進(jìn)行針對性部署。英特爾為云邊端都提供了強(qiáng)大的AI解決方案。?在云端AI方面,企業(yè)通常投入很大,希望更多用戶能夠同時使用,以攤銷成本,為數(shù)據(jù)中心增強(qiáng)AI。針對云端
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爆料稱英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝,RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)
- IT之家 5 月 27 日消息,X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料,表示英偉達(dá)有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應(yīng)另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發(fā)表這一看法的:@XpeaGPU 認(rèn)為英偉達(dá)的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU,封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存,并基于臺積電 N3P 制程。
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AI PC是未來趨勢,還是智商稅?
- 如果您近期關(guān)注電腦市場的話,有一個詞絕對不會陌生,這邊是“AI PC”。是的,前有AI手機(jī)、AI電視,現(xiàn)在,AI故事終于講到了略顯沒落的PC(personal computer,個人電腦)。不過,不同于去年年初以O(shè)penAI開始的AI狂潮,AI PC的概念似乎對于消費者來說更像是商家看著日漸下降的PC銷量,而不得以推出的“噱頭”和“炒作”“割韭菜”的行為。那么我們不禁要問,如今的AI PC究竟是未來的大趨勢還是商家為了收割消費者的智商稅呢?這篇文章筆者就想和和各位一道探討一下這個問題。首先,我們需要說明的
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外媒評微軟發(fā)布AI PC:這次真的能與MacBook競爭了
- 5月21日消息,美國時間周一,微軟宣布將為Windows個人電腦(PC)引入對話式人工智能功能,并推出一系列搭載專為運行人工智能設(shè)計的處理器的Surface電腦,希望以此提振業(yè)務(wù)收入。近年來,個人電腦市場普遍面臨銷售困境,微軟的相關(guān)業(yè)務(wù)也出現(xiàn)了下滑。在新推出的電腦中,微軟的人工智能聊天機(jī)器人Copilot將能夠“看到”用戶屏幕上的活動,并分析用戶正在使用的應(yīng)用程序。Copilot依托的是OpenAI的前沿技術(shù)。上周,OpenAI為Mac電腦用戶推出了名為ChatGPT的應(yīng)用程序,目的是執(zhí)行類似的任務(wù)。此外
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HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年 可望供不應(yīng)求
- 三星、SK海力士及美光等國際內(nèi)存巨擘,皆積極投入高帶寬內(nèi)存(HBM)制程,法人表示,在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下,下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應(yīng)求,預(yù)期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據(jù)TrendForce研究,DRAM原廠提高先進(jìn)制程投片,產(chǎn)能提升將集中今年下半年,預(yù)期1alpha nm(含)以上投片,至年底將占DRAM總投片比重約40%。由于HBM獲利表現(xiàn)佳,加上需求續(xù)增,生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進(jìn)度來看,2024年HBM3e將是市場主流,集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商,與美光均采1be
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微軟CEO預(yù)測新一代AI電腦將激發(fā)PC與Mac新一輪競爭
- 5月21日,據(jù)彭博社等外媒消息,微軟公司首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉近日表示,他相信配備專用人工智能芯片并擁有更快性能的新一代計算機(jī),將重新點燃Windows PC與蘋果公司Mac之間的長期競爭火花。納德拉在接受彭博電視臺采訪時贊揚了蘋果的表現(xiàn),并表達(dá)了希望Windows與Mac能再次展開真正競爭的愿景。為了迎接這一新挑戰(zhàn),微軟推出了一款以人工智能為核心的新型PC,命名為Copilot+PC。該公司宣稱,得益于專用于人工智能處理的芯片,微軟Surface系列以及其他制造商的機(jī)器在性能上將超越蘋果的頂級MacB
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平臺算力超100 TOPS,Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機(jī)提供動力
- 自 2024 年第三季度起到假日季,英特爾即將到來的客戶端處理器(代號 Lunar Lake)將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機(jī)型提供動力,為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時,通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功,加之 Lunar Lake 的到來,英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3
- 近兩年,DRAM市場已經(jīng)開始從DDR4內(nèi)存向DDR5內(nèi)存過渡,此外在存儲器市場經(jīng)歷低迷后,供應(yīng)商普遍減少了DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內(nèi)存的市場需求量進(jìn)一步減少,更多地被DDR4和DDR5內(nèi)存所取代。據(jù)市場消息稱,全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應(yīng)DDR3內(nèi)存,全力沖刺高帶寬內(nèi)存(HBM)與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內(nèi)存,很可能帶動DDR3內(nèi)存的價格上漲,預(yù)計漲幅最高可達(dá)20%。三星已經(jīng)通知客戶將在本季度末停產(chǎn)DDR3;而SK海力士則在去年
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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SK 海力士、三星電子:整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存
- IT之家 5 月 14 日消息,據(jù)韓媒 Hankyung 報道,兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示,整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM,HBM 內(nèi)存坐擁更高單價,不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因,對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下,三星電子代表預(yù)計,不僅 HBM 內(nèi)存,通用 DRAM(如標(biāo)準(zhǔn) DDR5)的價格年內(nèi)也不會
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗證,該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。臺媒同時表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺,而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道,ARM 公司計劃到 2025
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創(chuàng)意無限!英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
- 5月11日,英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng),幫助開發(fā)者在AI PC上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)并推動相關(guān)應(yīng)用落地,讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來的生產(chǎn)力躍升。在歷時五個月的角逐后,來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團(tuán)隊中,共有30支團(tuán)隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽,這些作品新穎、實用且可落地,覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領(lǐng)域。其中
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對pc-dram的理解,并與今后在此搜索pc-dram的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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