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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)

作者: 時間:2024-05-13 來源:IT之家 收藏

IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道,目前有傳言稱公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) 架構(gòu)的 處理器,預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/202405/458652.htm

臺媒同時表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺,也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 處理器細(xì)節(jié)。

另據(jù)IT之家此前報道, 公司計劃到 2025 年春季推出自家人工智能(AI)芯片原型產(chǎn)品,該公司屆時將成立一個 AI 芯片部門,AI 芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn),預(yù)計將于 2025 年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。




關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 ARM AI PC

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