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Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2）內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對(duì) LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來(lái)擴(kuò)展到更高
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Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計(jì)算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實(shí)現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠?yàn)橄冗M(jìn)的計(jì)算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設(shè)計(jì)中

存儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)晶體管、一個(gè)電容器（1T1C）和三個(gè)晶體管、零電容器（3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預(yù)測(cè)該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn) 10ns 的讀/寫速度和超過(guò) 450 秒的保持時(shí)間，芯片容量高達(dá) 512Gbit。這些設(shè)計(jì)的測(cè)試芯片預(yù)計(jì)將于 2026 年推出
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三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價(jià)格，DDR4上漲20%

在特朗普加征關(guān)稅之前囤積數(shù)據(jù)推動(dòng)的 DRAM 需求激增似乎是真實(shí)的。據(jù)韓國(guó) Etnews 報(bào)道，三星一年多來(lái)首次提高了 DRAM 價(jià)格，其中 DDR4 的漲幅最大。該報(bào)告表明，三星在 5 月初與主要客戶敲定了新的定價(jià)條款，已將 DDR4 價(jià)格提高了約 20%。與此同時(shí)，該報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，DDR5 價(jià)格的漲幅較小，約為 5%。三星第二季度利潤(rùn)或?qū)⒌玫教嵴裰档米⒁獾氖?，Etnews 表示，由于 DRAM 價(jià)格是以數(shù)月為基礎(chǔ)進(jìn)行談判的，因此最近的上漲預(yù)計(jì)將在一段時(shí)間內(nèi)支持盈利能力，從而為三星第二
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Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的新款厚膜功率電阻器可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內(nèi)部溫度監(jiān)測(cè)的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預(yù)涂相變熱接口材料（PC-TIM），在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達(dá)200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片，可用作預(yù)充電、放電、主動(dòng)放電或緩沖電阻，降低汽車、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用的
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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撐不住, SK海力士DRAM漲12%

全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)近期出現(xiàn)顯著價(jià)格上漲，消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)攀升。根據(jù)最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，SK海力士消費(fèi)級(jí)DRAM顆粒價(jià)格已上漲約12%，落實(shí)先前市場(chǎng)的漲價(jià)傳言。美商威騰旗下品牌SanDisk則于先前發(fā)布NAND Flash價(jià)格上調(diào)通知，自4月1日起，對(duì)所有通路商及零售客戶的產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，漲幅將超過(guò)10%。市場(chǎng)分析人士指出，存儲(chǔ)器價(jià)格近期上漲主要受到全球供應(yīng)鏈瓶頸、晶圓產(chǎn)能限制及美系客戶急拉貨的影響。特別是人工智能、云端運(yùn)算及5G技術(shù)的快速發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)了對(duì)高性能內(nèi)存的強(qiáng)勁需求，存儲(chǔ)器國(guó)際大廠集中資源，生
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三星電子將引入VCT技術(shù)，未來(lái)2到3年推出新型DRAM產(chǎn)品

據(jù)最新消息，三星電子已制定明確的技術(shù)路線圖，計(jì)劃在第7代10nm級(jí)DRAM內(nèi)存工藝（1d nm）后引入VCT垂直通道晶體管技術(shù)。相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來(lái)2到3年內(nèi)問(wèn)世。在規(guī)劃下一代DRAM工藝時(shí)，三星電子曾面臨兩種選擇：1e nm工藝和VCT DRAM技術(shù)。經(jīng)過(guò)深入研究和對(duì)比，三星最終選擇了VCT DRAM技術(shù)。相較于1e nm，VCT技術(shù)在性能和效率方面表現(xiàn)更優(yōu)。為加快研發(fā)進(jìn)度，三星電子還將原1e nm的先行研究團(tuán)隊(duì)并入1d nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)，集中力量推進(jìn)1d nm工藝的開發(fā)。VCT DRAM技術(shù)是一種新型存儲(chǔ)
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英特爾AI PC 芯片賣得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎

英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現(xiàn)在事實(shí)證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預(yù)期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執(zhí)行官宣布即將裁員，糟糕的財(cái)務(wù)報(bào)告導(dǎo)致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示，其客戶正在購(gòu)買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號(hào)，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節(jié)點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺，該公司預(yù)計(jì)這種短
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ODM廠商尋找新的生產(chǎn)基地，沙特勝出？

出于對(duì)美國(guó)加征關(guān)稅等潛在政策風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂，全球三大頂級(jí)PC廠商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地。聯(lián)想計(jì)劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持。通過(guò)與PIF旗下科技企業(yè)埃耐特（Alat）的深度合作，不僅獲得政府及非洲市場(chǎng)的采購(gòu)優(yōu)先權(quán)，更將沙特定位為開拓非洲PC市場(chǎng)的戰(zhàn)略樞紐。據(jù)聯(lián)想CEO楊元慶透露，利雅得工廠預(yù)計(jì)2026年實(shí)現(xiàn)全鏈條投產(chǎn)，首批「沙特制造」產(chǎn)品將專供本土及周邊市場(chǎng)。應(yīng)當(dāng)?shù)卣难?qǐng)，惠普和戴爾目前已派出團(tuán)隊(duì)前往該國(guó)考
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PC市場(chǎng)回暖：蘋果聯(lián)想勢(shì)頭強(qiáng)勁

市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)CounterPoint Research最新報(bào)告顯示，2025年第一季度全球PC出貨量達(dá)6140萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)6.7%。除了廠商為規(guī)避美國(guó)關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)加速出貨，還有Windows 10支持的結(jié)束也促使具備AI功能的PC需求激增，進(jìn)一步刺激市場(chǎng)需求。廠商方面，蘋果與聯(lián)想表現(xiàn)亮眼。蘋果憑借支持AI的M4系列MacBook，出貨量同比增長(zhǎng)17%；聯(lián)想則通過(guò)擴(kuò)展AI PC產(chǎn)品線及多元化布局實(shí)現(xiàn)11%的增長(zhǎng)，繼續(xù)保持市場(chǎng)份額第一?；萜蘸痛鳡栆彩芤嬗诿绹?guó)市場(chǎng)的提前出貨，分別實(shí)現(xiàn)6%和4%的同比增長(zhǎng)，穩(wěn)坐市場(chǎng)
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規(guī)避美國(guó)關(guān)稅：三大頂級(jí)PC廠商計(jì)劃在沙特阿拉伯建廠

4月24日消息，據(jù)報(bào)道，全球三大頂級(jí)PC廠商聯(lián)想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產(chǎn)基地，以規(guī)避美國(guó)關(guān)稅帶來(lái)的不確定性。聯(lián)想計(jì)劃在利雅得建立PC和服務(wù)器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持，惠普和戴爾也已派遣團(tuán)隊(duì)前往沙特阿拉伯考察潛在的建設(shè)地點(diǎn)。除了OEM廠商，沙特阿拉伯還邀請(qǐng)了幾家ODM將他們的生產(chǎn)設(shè)施遷至阿拉伯半島，富士康、廣達(dá)、緯創(chuàng)、仁寶和英業(yè)達(dá)是主要的目標(biāo)。但這些ODM對(duì)遷往中東持謹(jǐn)慎態(tài)度，ODM們聲稱，沙特阿拉伯的發(fā)展?jié)摿θQ于客戶的意愿和外部物流因素
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川普打亂全球供應(yīng)鏈傳PC三大廠有意前進(jìn)沙特設(shè)廠

美國(guó)特朗普政府（Trump Administration）祭出對(duì)等關(guān)稅，全球供應(yīng)鏈大亂。業(yè)界分析對(duì)等關(guān)稅的稅率與各地招商條件，中東沙烏地阿拉伯竟脫穎而出，且該國(guó)也正積極向廠商招手，建立在地制造業(yè)。對(duì)此，PC前三大廠聯(lián)想、惠普（HP）及戴爾（Dell）均傳有意設(shè)廠，規(guī)劃在該國(guó)首都利雅得（Riyadh）圈地，作為日后廠址。川普政府對(duì)等關(guān)稅大刀在落下后又收回，給予除了中國(guó)之外的地區(qū)緩沖期，逼使電子供應(yīng)鏈在90天內(nèi)尋求解方。 PC廠積極找中國(guó)以外生產(chǎn)地點(diǎn)，且對(duì)等關(guān)稅稅率較低的國(guó)家，作為生產(chǎn)基地備案。時(shí)局變化，
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英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布企業(yè)級(jí)AI PC

專業(yè)視聽行業(yè)的標(biāo)志性年度盛會(huì)InfoComm China 2025今日盛大開幕。會(huì)上，英特爾攜手MAXHUB聯(lián)合發(fā)布MAXHUB 全新一代臺(tái)式計(jì)算機(jī)。英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部邊緣計(jì)算CTO、英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部高級(jí)首席AI工程師張宇博士、MAXHUB總裁林宇升出席會(huì)議，并就研發(fā)理念、產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)行分享。張宇博士表示：“大語(yǔ)言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度滲透到各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為企業(yè)生產(chǎn)、運(yùn)行變革提供動(dòng)力。同時(shí)，隨著大模型技術(shù)從云端向端側(cè)延伸，私有化部署成為客戶的核心訴求，給商用終端帶來(lái)巨大的性能挑戰(zhàn)
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高速數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展，DRAM內(nèi)存接口功不可沒(méi)

高性能人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心正在以前所未有的方式重塑半導(dǎo)體設(shè)計(jì)版圖和投資方向。早在2022年，AI基礎(chǔ)設(shè)施方面的支出規(guī)模就已接近150億美元。而今年這一數(shù)字可能輕松突破600億美元大關(guān)。沒(méi)錯(cuò)，“吸金”，各種資金正從各種投資計(jì)劃中向數(shù)據(jù)中心涌入。顯然，我們正處在一個(gè)人工智能資本支出空前高漲的時(shí)代——盡管DeepSeek等新入局者的潛在影響尚難以被準(zhǔn)確估量。但不可否認(rèn)的是，就在英偉達(dá)（Nvidia）、AMD等公司的高性能計(jì)算（HPC）處理器成為行業(yè)焦點(diǎn)的同時(shí)，用于存儲(chǔ)訓(xùn)練和推理模型的高帶寬內(nèi)存同樣迎來(lái)了屬于
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