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凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

  • 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
  • 關鍵字： 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點已進入風險生產

  • 英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點的進展。?在 2025 年愿景會議上，英特爾今天宣布已進入其 18A 工藝節(jié)點的風險生產，這是一個關鍵的生產里程碑，標志著該節(jié)點現(xiàn)在處于小批量測試制造運行的早期階段。英特爾的代工服務高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息，因為英特爾即將完全完成其“四年五個節(jié)點”（5N4Y） 計劃，該計劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）
  • 關鍵字： 英特爾  18A  制程  

Intel新任CEO陳立武：堅定代工、最重視與客戶交流

  • 4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業(yè)經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
  • 關鍵字： 英特爾  陳立武  Intel VISION  

英特爾18A制程搶單臺積電，瞄準英偉達和博通

  • 臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執(zhí)行長陳立武帶領下，著重發(fā)展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當順利，最快可能在202
  • 關鍵字： 英特爾  18A  臺積電  英偉達  博通  

Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說?！拔以铝τ诓⑾Ｍ瓿申P于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關重
  • 關鍵字： Pat Gelsinger  陳立武  Intel  

Intel新掌門陳立武上任首秀，VISION大會即將開啟

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執(zhí)行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關注的是，在年初發(fā)布的會議預告中，主講人原為
  • 關鍵字： 英特爾  陳立武  Intel VISION  

Intel首批18A工藝晶圓投產，大批量生產可能比預期更早

  • Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
  • 關鍵字： Intel  18A  晶圓  

即使18A得到提升，英特爾也會繼續(xù)使用臺積電的服務

  • 盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續(xù)從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產?！拔艺J為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業(yè)規(guī)劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說?！拔覀冋J為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
  • 關鍵字： 18A  英特爾  臺積電  

Intel發(fā)布兩款高性能以太網卡：最高可達20萬兆 支持后量子加密

  • 2月25日消息，為了配合新發(fā)布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現(xiàn)高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業(yè)對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發(fā)的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量（PTM）、15
  • 關鍵字： Intel  以太網卡  量子加密  云  電信  

計劃上半年流片，英特爾18A制程準備就緒

  • 近日，英特爾宣布，其18A制程節(jié)點（1.8納米）已經準備就緒，并計劃在今年上半年開始設計定案。該制程將導入多項先進半導體技術。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將18A制程應用于即將推出的Panther Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務器CPU，這兩款產品預計將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術。該技術透過將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級硅穿孔（through-silicon
  • 關鍵字： 英特爾  18A  制程  

英特爾18A節(jié)點SRAM密度與臺積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢

  • 英特爾在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結合，是英特爾節(jié)點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現(xiàn)了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了 0.77 和
  • 關鍵字： 英特爾  18A  SRAM  臺積電  

英特爾宣布首款Intel 18A芯片下半年發(fā)布

  • 在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯(lián)合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節(jié)點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節(jié)點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節(jié)點制程將于2025年晚些時候發(fā)表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續(xù)增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  18A  

Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關注的重點

  • 在未來一年的理想狀況下，每家巨頭應當關注的重點有哪些？
  • 關鍵字： Nvidia  Intel  AMD  

Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業(yè)工作負載

  • Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節(jié)點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
  • 關鍵字： Supermicro  Intel  X14服務器  AI  高性能計算  工作負載  

最新進展——Intel 18A產品，成功點亮！

  • Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
  • 關鍵字： Intel 18A  
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intel 18a介紹

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