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有史以來最好的五款英特爾 CPU

  • 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進芯片設(shè)計

  • 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

  • ●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

  • 根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

  • 到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長期支持版本

  • 隨著我們迎來嶄新的一年，是時候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開啟2024年了。我們在這里發(fā)布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優(yōu)化了生成式AI模型的特性，并增強了對現(xiàn)有平臺的支持。讓我們來了解一下一些重要的更新。大語言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞，幾乎每周都會更換頭部領(lǐng)導(dǎo)者和最先進的技術(shù)。目前還沒有改變的是高效運行這些模型所需的計算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實現(xiàn)越來越多的優(yōu)化，以實現(xiàn)對這些模型的推理，包括
  • 關(guān)鍵字： Intel  openvino  人工智能  智能計算  

創(chuàng)新、扎實而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個制程節(jié)點”

  • 今年9月，Intel 4制程節(jié)點實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個制程節(jié)點”之旅又按時抵達(dá)了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時穩(wěn)步推進“四年五個制程節(jié)點”計劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來，實現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來的Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，在每瓦性能上將比上一個節(jié)點各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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魏哲家：2納米技壓對手18A

  • 臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認(rèn)證已達(dá)良率目標(biāo)。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預(yù)計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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英特爾宣布Intel 4已大規(guī)模量產(chǎn),“四年五個制程節(jié)點”計劃又進一步

  • 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強大的執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將其應(yīng)用于新一代的領(lǐng)先產(chǎn)品，滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)的制程節(jié)點，Intel 4與先前的節(jié)點相比，在性能、能效和晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。極紫外光刻技術(shù)正在驅(qū)動著算力需求最高的應(yīng)用，如AI、先進移動網(wǎng)絡(luò)、自動駕駛及新型數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用。此外，對于英特爾順
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初創(chuàng)公司助英特爾在關(guān)鍵人工智能測試中擊敗AMD和Nvidia

  • 這是 AI 硬件軍備競賽的最新轉(zhuǎn)折，Numenta 采用了一種新穎的方法來提高 CPU 性能Numenta 已經(jīng)證明，通過應(yīng)用一種新穎的方法，英特爾至強 CPU 在人工智能工作負(fù)載上的性能可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過最好的 CPU 和最好的 GPU。據(jù) Serve the Home 稱，這家初創(chuàng)公司利用基于這一理念的一系列技術(shù)，以 Numenta 智能計算平臺 (NuPIC) 為品牌，在人工智能推理方面解鎖了傳統(tǒng) CPU 的新性能水平。真正令人驚訝的是，它的性能明顯優(yōu)于專門為處理人工智能推理而設(shè)計的 GPU 和 CPU。
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基于INTEL 11代芯片Tiger Lake 在AI 套件OPENVINO上所開發(fā)之智合科技車聯(lián)網(wǎng)暨駕駛行為解決方案

  • 隨著 5G 及車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，物流業(yè)主需要更具智慧的管理物流駕駛的系統(tǒng)，現(xiàn)行市場中仍處于安裝行車記錄器來進行事后究責(zé)，無法達(dá)到事前預(yù)警及駕駛行為有效的改善。本提案透過兩支攝影機（車前影像及駕駛畫面）進行在線影像分析，使用高效AI運算主機(HPC)分析車前狀況及駕駛行為，當(dāng)發(fā)生異常事件后，進行即時告警，并進行事件錄影，透過4G/5G網(wǎng)路提供管理者查閱，讓管理者隨時檢視行車狀態(tài)（例如跟車過近或行人追撞危險），即時發(fā)現(xiàn)并修正駕駛行為異常（例如分心）。其用途為：· 保障駕駛安全· 透過駕駛行為智能分析來修正駕駛行為，
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40年來最重大的處理器架構(gòu)變革且AI功能加持——Intel 4 Meteor Lake處理器

郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
  • 關(guān)鍵字： 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊蔀镮ntel首個18A工藝客戶

  • 近年來，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰(zhàn)略，決心在2025年重回半導(dǎo)體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當(dāng)，為了推動IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進行了獨立核算并積極爭取客戶。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現(xiàn)輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進度上也領(lǐng)先于它們。據(jù)悉，Intel正全力以赴地推進內(nèi)部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

  • 最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實力，
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intel 18a介紹

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