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中國芯崛起:IC業(yè)殺出黑馬 半導(dǎo)體迎二春
- 近幾年的發(fā)展中,中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長,為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障,對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。 一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方? 中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來,我國主導(dǎo)的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

- “勢者,因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技,雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露,該項目投資總額預(yù)計1.5億美元,初期投資為5000萬美元,中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步,卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長魏少軍直言,凸塊加工過去放在后道加工,
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2014半導(dǎo)體市場預(yù)測:西部IC業(yè)嶄露頭角
- 2013年,IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進展:國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號”等超級計算機,基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科,產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》即將出臺,產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題…… 基于2013年的發(fā)展,專家預(yù)測2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測,在消費需求的拉動下,消費電子市場
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達索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶大會
- 全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶大會。2014年SOLIDWORKS全球用戶大會持續(xù)到1月29日(周三)。會上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機械設(shè)計工程師將共享他們的經(jīng)驗,探索新理念,并尋找進一步推進項目發(fā)展的靈感?! ≡隗w
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達索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗平臺的SOLIDWORKS應(yīng)用
- 全球3D設(shè)計、3D數(shù)字樣機、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(3DEXPERIENCE)平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?! ≡隗w驗時代,設(shè)計世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要?;?D體驗平臺的SOLIDWORKS機械概念設(shè)計在本質(zhì)上符合這一趨勢。達索系統(tǒng)為設(shè)計
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NAND Flash產(chǎn)值上看270億美元 3D-NAND受矚
- 智能手機、平板電腦存儲容量的進一步提升,PC行業(yè)由機械硬盤向固態(tài)硬盤的逐步轉(zhuǎn)換,是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的產(chǎn)值在未來還有上升的空間,因為市場還遠未達到飽和。
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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