3d-ic 文章進入3d-ic技術(shù)社區(qū)

先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！　募夹g(shù)層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭、應用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS

Stratasys發(fā)布新型3D打印材料模擬聚丙烯

　　Stratasys?Ltd.是全球3D?打印的領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)3D打印的個人應用、原型制作、直接制造與3D打印材料的發(fā)展。Stratasys于今日推出可用于所有?Objet?EdenV、Objet?Connex、Objet500?Connex3?和?Objet?30Pro?3D?打印機的高級模擬聚丙烯材料——Endur?！　〔牧辖M合的多樣性一直是Stratasys?引以為傲的優(yōu)勢之一，
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 模擬聚丙烯

半導體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

　　智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁，上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月營收同步成長，利機更寫下15個月以來新高，并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。　　揚博在PCB設(shè)備接單暢旺同時，封測化學品的營收貢獻也將較2013年放大;同業(yè)表示，IC大廠對第2季看法樂觀，啟動半導體供應鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學品等材料出貨量也將隨之逐季成長。　　同業(yè)表示，移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂觀，上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長，
關(guān)鍵字：半導體 IC

2014深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應用展

　　展會定位　　“深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應用展(China?IC?Expo，簡稱CICE)”是中國ICT行業(yè)第一家進行跨界資源整合交流的專業(yè)展覽會，展會致力于營造貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的智慧產(chǎn)品生態(tài)圈。CICE展從核心技術(shù)集成電路出發(fā)，以智慧產(chǎn)品應用技術(shù)與市場為切入點，在成功舉辦智能手機、平板電腦、OTT、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、高端封裝、穿戴式電子、家庭安防與家庭存儲等系列研討會基礎(chǔ)上推動智慧產(chǎn)品生態(tài)圈的強勢資源形成。CICE展一改傳統(tǒng)展會找客戶推產(chǎn)品的形式，以生態(tài)鏈互動為展會亮點，全新打造電
關(guān)鍵字： CICE ICT IC

移動電源開源活動媒體新聞稿

　　上海海爾集成一直致力于向客戶提供創(chuàng)新的IC產(chǎn)品、服務和解決方案。在保證產(chǎn)品品質(zhì)和幫助客戶提高系統(tǒng)性能、積極降低產(chǎn)品開發(fā)風險、減少系統(tǒng)總成本以及縮短產(chǎn)品周期為己任。近階段上海海爾又發(fā)布了多款新的低功耗芯片，如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成開發(fā)工具?！　〈舜闻e辦的移動電源創(chuàng)新設(shè)計大賽，旨在鼓勵電子工程設(shè)計人員發(fā)揮自身主動性及創(chuàng)造性，將移動電源設(shè)計與海爾集成電路公司解決方案相結(jié)合完成創(chuàng)意試用性設(shè)計，積極參與本次應用大賽。　　參賽主題：移動電源開源活動　　題目自定，基于海爾指定芯
關(guān)鍵字：海爾 IC HR7P156

FPGA最新發(fā)展趨勢觀察

面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
關(guān)鍵字： FPGA BGA IC

賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒

　　不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。　　Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應用功能要求的單芯片解決方案?！　榇?，
關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA

Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本

　　2008年1月15日，中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持。　　Spartan-3系列平臺:低成本消費應用的首選　　賽靈思在大批量消費應用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA IC 制程

塑造IC企業(yè)競爭力品牌技術(shù)不可偏廢

　　隨著技術(shù)和市場的發(fā)展，半導體行業(yè)的競爭環(huán)境與商業(yè)模式正在發(fā)生巨大變化。此種形勢之下，品牌塑造對打造企業(yè)核心競爭力的意義越來越大。本報邀請半導體業(yè)界主流企業(yè)，探討技術(shù)、市場、品牌對企業(yè)成長的重要意義。　　市場：增速在放緩不乏機會點　　在智能電源、無線連接、人機界面和汽車領(lǐng)域，單片機和模擬半導體都有極大增長潛力。　　GreggLowe：全球經(jīng)濟繼續(xù)緩慢增長，從不同地區(qū)來看，歐洲和日本經(jīng)濟狀況有所改善，但速度較慢，美國由于停工、財務問題，經(jīng)濟增長速度放緩，預計新興經(jīng)濟體在未來幾個季度經(jīng)濟將緩
關(guān)鍵字：半導體 IC

以深圳速度領(lǐng)跑嵌入式未來

　　2014?年?3?月?6?日，“2014英特爾杯大學生電子設(shè)計競賽嵌入式系統(tǒng)專題邀請賽”(ESDC)在深圳大學正式開賽。這是該賽事舉辦12年以來，第一次在深圳舉辦活動。　　開賽儀式中，英特爾為參賽學生介紹了最新的技術(shù)平臺，除了最先進的基于英特爾凌動處理器的“Bay?Trail”嵌入式平臺以外，還有最新的基于英特爾?Quark處理器的伽利略(Galileo)開發(fā)板?！癇ay?Trail”平臺和伽利略開發(fā)板的配合，不但增強了平
關(guān)鍵字：嵌入式 ESDC 3D 201404

中國IC概念股：東邊日出西邊雨

資本市場已發(fā)起中國IC概念股回歸的浪潮，原因在于中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段后的蛻變需求；以及集成電路股在美國已經(jīng)是壟斷行業(yè)，很難為中小企業(yè)提供融資空間......
關(guān)鍵字：清華紫光 IC

國產(chǎn)IC業(yè)銷售額或首超3000億

　　上周五創(chuàng)業(yè)板大跌2.74%，盤中下跌超過3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng)業(yè)板前期估值過高上不爭的事實，調(diào)整早晚會來。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專項行動自實施以來，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長期，在移動互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興市場的帶動下，預計2014年將進一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將首度超過3000億元，且這一增長勢頭將有望持續(xù)。調(diào)。只有國資改革等概念在撐場面。然而在目前的市場下，
關(guān)鍵字： IC 石英晶體

英特爾與騰訊建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室

　　新聞要點　　英特爾和騰訊簽署合作備忘錄，宣布建立聯(lián)合游戲創(chuàng)新實驗室，集合雙方優(yōu)勢深化協(xié)同創(chuàng)新，基于英特爾架構(gòu)平臺，為中國廣大的數(shù)碼娛樂玩家開發(fā)和優(yōu)化更多更好的游戲產(chǎn)品，提供卓越游戲體驗;　　自此，騰訊游戲?qū)⑷嬷С钟⑻貭柤軜?gòu)平臺，包括PC和移動設(shè)備，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在內(nèi)的多種操作系統(tǒng);　　同時，騰訊宣布其新版“軒轅傳奇”游戲?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)首個支持最新英特爾??RealSense??3D攝像頭的多人在線游戲，該技術(shù)集成了3D深度和2D鏡頭模塊，能讓玩家以更自然、
關(guān)鍵字：英特爾騰訊 PC CES 3D

利用VCO實現(xiàn)車載免提通話

　　本文利用一款集成的中頻壓控振蕩器(IF-VCO)將手機音頻信號轉(zhuǎn)播到FM廣播頻段。將手機揚聲器放置在麥克風附近，這樣，在用戶駕駛過程中，可以為手機擴展出車載免提功能
關(guān)鍵字：車載通話 PCC VCO IC

一種準確地預測由泄漏電流引起的PLL基準雜散噪聲之簡單方法（下）

　　一個采用典型無源環(huán)路濾波器的PLL系統(tǒng)如圖5所示，其中包括以I_Leakage表示的電流源，代表充電泵的泄漏電流。假定PLL是鎖定的，那么I_Leakage在充電泵關(guān)斷時，減少了CP保持的電量。當充電泵每PFD周期接通一次時，ICP_UP通過加上一個短的電流脈沖，補充CP損失的電量。
關(guān)鍵字： PLL VCO IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]