3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

Mentor率先推出第三代驗(yàn)證平臺(tái)EVP

　　Mentor Graphics公司副總裁兼DVT(設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)部)總經(jīng)理John Lenyo近日在美國(guó)加州總部介紹了EVP(企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái))。據(jù)稱可將仿真性能和生產(chǎn)率提高400~10,000倍。計(jì)劃于2014年第二季度末上市。　　該平臺(tái)該平臺(tái)將先進(jìn)的驗(yàn)證解決方案Questa?、全球硬件仿真資源分配技術(shù)Veloce? OS3和強(qiáng)大的調(diào)試環(huán)境Visualizer?融合在一起，形成一個(gè)全球范圍內(nèi)可用的高性能資源數(shù)據(jù)中心。Mentor EVP的全球資源管理特性可以支持公司世界
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IC驗(yàn)證經(jīng)歷了四個(gè)階段

　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden Rhines宣布驗(yàn)證3.0時(shí)代到來(lái)——企業(yè)級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)的到來(lái)，Mentor為此推出了企業(yè)驗(yàn)證平臺(tái)(EVP)。Walden回顧了IC設(shè)計(jì)業(yè)的驗(yàn)證變遷，認(rèn)為驗(yàn)證經(jīng)歷了從驗(yàn)證0.0到驗(yàn)證3.0的四個(gè)時(shí)代。　　驗(yàn)證0.0時(shí)代　　當(dāng)LSI(大規(guī)模集成電路)向VLSI演進(jìn)時(shí)，最早是手工設(shè)計(jì)。　　1982年，Mentor開(kāi)發(fā)出了基于IDEA Station的QuickSim數(shù)字電路仿真器，特點(diǎn)是必須要在工作站
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曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司: Xilinx 異構(gòu)3D IC 全面支持100G傳輸解決方案

　　Dawning?Information?Industry?(Beijing)?Co.,Ltd.　　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司:?Xilinx?異構(gòu)3D?IC?全面支持100G傳輸解決方案　　發(fā)言人：?劉新春(研發(fā)中心總經(jīng)理)　　恭賀Xilinx成立30周年!Xilinx在28nm產(chǎn)品上通過(guò)異構(gòu)3DIC技術(shù)提供了成熟的100G傳輸解決方案，大大加速了曙光的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期及上市進(jìn)程。展望未來(lái)，Xilinx?的2
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IC驗(yàn)證進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代”

　　當(dāng)前，IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計(jì)的瓶頸，一家企業(yè)的驗(yàn)證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗(yàn)證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗(yàn)證效率。　　近日，Mentor Graphics公司董事長(zhǎng)兼CEO Walden C. Rhines在美國(guó)總部稱，IC驗(yàn)證正進(jìn)入“驗(yàn)證3.0時(shí)代，即系統(tǒng)時(shí)代，軟硬件協(xié)同驗(yàn)證。　　原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個(gè)嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲(chǔ)器，片上芯片(NoC)及多級(jí)緩存。　　與此同時(shí)，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的不斷
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3D打印機(jī)發(fā)展對(duì)日本制造業(yè)產(chǎn)生威脅嗎

3D打印機(jī)不斷發(fā)展，傳統(tǒng)制造技術(shù)還有用嗎？日本已經(jīng)有所考慮，他們的結(jié)論：使用3D打印機(jī)并不是萬(wàn)能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術(shù)，光靠3D打印機(jī)無(wú)法完成最終的產(chǎn)品制造?！蹦J(rèn)為哪？
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美開(kāi)展太空3D打印研究圖謀在軌閉環(huán)制造

　　為了真正意義上“開(kāi)發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國(guó)國(guó)家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項(xiàng)目合同，每年國(guó)家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計(jì)劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計(jì)劃撥款約1.3億美元，今年，他們?cè)谛∑髽I(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計(jì)劃中撥出了12.5萬(wàn)美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開(kāi)展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項(xiàng)目研究，由其開(kāi)發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
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物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)億”蛋糕誘人 IC巨頭布局一覽

物聯(lián)網(wǎng)有望成為下一個(gè)萬(wàn)億美元級(jí)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，雖尚處前期階段，大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭卻都早已開(kāi)始布局，哪家更可能勝出哪？
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研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC

　　通常一提到3D晶片就會(huì)聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實(shí)上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國(guó)海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開(kāi)發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來(lái)一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。　　該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動(dòng)元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開(kāi)銷。　　「對(duì)我來(lái)說(shuō)，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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Mouser 宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2014年5月8日宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站。此全新技術(shù)子網(wǎng)站為開(kāi)發(fā)人員提供元件選擇指南與電路設(shè)計(jì)技術(shù)，助其實(shí)現(xiàn)最佳低功耗設(shè)計(jì)，并提供有關(guān)這些技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)的建議。　　Mouser.cn 提供的全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站包含多個(gè)部分，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員創(chuàng)建低功耗項(xiàng)目。產(chǎn)品選擇器部分根據(jù)元件類別進(jìn)行劃分，涉及微控制器、電源管理 IC、RF 設(shè)備、模擬元件、存儲(chǔ)器 IC 及接口芯片。每個(gè)元件類別都能為您提供有關(guān)在電路中如何正確利用這些元件方面的寶貴建議，如何
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Cirrus Logic 將收購(gòu)歐勝微電子有限公司

　　領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件供應(yīng)商Cirrus Logic公司(納斯達(dá)克代碼：CRUS)和歐勝微電子有限公司(倫敦證券交易所：WLF或WLF.L)于2014年5月5日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價(jià)格收購(gòu)歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價(jià)值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準(zhǔn)，該項(xiàng)交易將加強(qiáng)Cirrus Logic以高度差異化、針對(duì)便攜式音頻應(yīng)用的端到端的音頻解決方案來(lái)擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ)的能力。該項(xiàng)交易將通過(guò)Cirrus Logic公司
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盤(pán)點(diǎn)2014年度十大顛覆性科技 3D微型打印機(jī)

有一些前衛(wèi)的技術(shù)和產(chǎn)品雖然還不夠成熟，其想法也讓現(xiàn)在的人可能難以接受，但這些技術(shù)和產(chǎn)品為未來(lái)提供了很好的思路。
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半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)

　　科研投資　　日本資深專業(yè)人士泉谷涉還說(shuō)：2012年日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值約5萬(wàn)億日元，占GDP的5%，但它對(duì)應(yīng)用半導(dǎo)體的服務(wù)業(yè)、硬件業(yè)以及通過(guò)IT業(yè)以提高生產(chǎn)力的下游產(chǎn)業(yè)來(lái)計(jì)算，半導(dǎo)體產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益約為100萬(wàn)億日元，兩者之比達(dá)到1：20，如此給力，誰(shuí)不動(dòng)心?!但是，半導(dǎo)體業(yè)又一向被稱為“食金蟲(chóng)”產(chǎn)業(yè)，沒(méi)有國(guó)家的大力支持，沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備和科研經(jīng)費(fèi)的巨大投入，那是美夢(mèng)難圓的。　　半導(dǎo)體設(shè)備投資也是引導(dǎo)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的要素之一，它每年投資計(jì)劃的發(fā)表還常關(guān)聯(lián)到生產(chǎn)設(shè)備、材料公司的股
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中芯國(guó)際支撐中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)

　　[EEPW深圳]中芯國(guó)際再次成為CITE展會(huì)的亮點(diǎn)之一，不斷向好的業(yè)績(jī)與不斷擴(kuò)大的營(yíng)業(yè)規(guī)模使之被業(yè)者看好，同時(shí)其對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐作用也日益顯現(xiàn)出來(lái)。　　2013年，中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，全年銷售收入20.7億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，凈盈利1.732億美元，是2012年的6.6倍，連續(xù)兩年7個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。　　中芯國(guó)際副總裁李智表示：“中芯國(guó)際的28nm生產(chǎn)制程經(jīng)過(guò)幾百近三年時(shí)間的研發(fā)，在去年年底實(shí)現(xiàn)工藝固化，產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始在上海試生產(chǎn)。北京工廠2014年下半年開(kāi)始引入設(shè)備
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一種2.65GHz高效電流模式D類功效放大器設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)的電壓模式D類功率放大器（VMCD PA）由于寄生電容放電造成的能量損耗，無(wú)法應(yīng)用在頻率大于1GHz的射頻電路中。電流模式D類功率放大器（CMCD PA）通過(guò)實(shí)現(xiàn)零電壓開(kāi)關(guān)避免了漏極電容放電造成的能量損耗，使高效高頻率D類功率放大器的實(shí)現(xiàn)成為可能。CMCD PA可以看作push-pull結(jié)構(gòu)的兩個(gè)F-1類功率放大器，在設(shè)計(jì)時(shí)可以使用F-1類功率放大器的設(shè)計(jì)方法。
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國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)大放光彩 IC模擬廠商再遇良機(jī)

　　隨著我國(guó)城市現(xiàn)代化進(jìn)程的日益加快，以及政府各項(xiàng)照明標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的陸續(xù)出臺(tái)，光電子產(chǎn)業(yè)不斷得到社會(huì)各界的廣泛重視，信息顯示技術(shù)發(fā)展也愈加迅速，一些極具實(shí)力和影響力的IC模擬廠商把LED產(chǎn)業(yè)納為經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要內(nèi)容，并紛紛涉足LED市場(chǎng)?！　「鶕?jù)LED專業(yè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2013年我國(guó)大陸LED照明市場(chǎng)規(guī)模約為324億元，年成長(zhǎng)率高達(dá)36%。面對(duì)LED市場(chǎng)中所蘊(yùn)含的巨大商機(jī)，以全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商著稱的ADI公司對(duì)此表現(xiàn)得尤為關(guān)注。在全世界健康、環(huán)保、能源危機(jī)的巨大壓力下，未來(lái)照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]