中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約及揭牌儀式

　　中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉行。

　　儀式由先研院院長(zhǎng)助理王兵主持。先研院副院長(zhǎng)劉文、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)信息學(xué)院副院長(zhǎng)劉發(fā)林、電子科學(xué)與技術(shù)系林福江教授、楊燦美教授等人，以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國(guó)宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監(jiān)周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人參加儀式。

　　陸國(guó)宏副總經(jīng)理在致辭中說(shuō)，聯(lián)發(fā)科技作為一家無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司，非常注重與國(guó)際接軌，在歐美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研發(fā)基地。聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司是聯(lián)發(fā)科技最早在大陸投資的獨(dú)資子公司，2003年創(chuàng)辦至今已有11個(gè)年頭，合肥是聯(lián)發(fā)科技在中國(guó)最重點(diǎn)支持的研發(fā)基地。中國(guó)科大是世界著名的高等學(xué)府，擁有廣泛而雄厚的學(xué)術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科技真誠(chéng)的希望能與中國(guó)科大加強(qiáng)學(xué)術(shù)交流，通過(guò)校企合作，一起茁壯成長(zhǎng)。

　　劉文副院長(zhǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科技在全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)及無(wú)線通訊、數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域所取得的成績(jī)表示贊賞。聯(lián)發(fā)科技在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟，希望通過(guò)雙方的友好合作，多開(kāi)發(fā)好的項(xiàng)目，共同提升雙方的IC設(shè)計(jì)能力。

　　林福江教授對(duì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展規(guī)劃做介紹，他指出聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室成立后將針對(duì)10G以太網(wǎng)物理層IP設(shè)計(jì)進(jìn)行研究與開(kāi)發(fā)，同時(shí)圍繞“人才培養(yǎng)，芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”三個(gè)方向發(fā)展。

　　聯(lián)發(fā)科技研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉和先研院副院長(zhǎng)劉文代表合作雙方簽約;陸國(guó)宏副總經(jīng)理和劉發(fā)林副院長(zhǎng)為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌。雙方對(duì)合作表示了極大的信心，對(duì)中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立寄予厚望。在先研院平臺(tái)上，中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室肩負(fù)著在實(shí)踐中探索人才培養(yǎng)、進(jìn)一步推進(jìn)科技成果研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的光榮使命。希望通過(guò)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立，雙方建立密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)協(xié)同創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)雙贏。