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PCB LAYOUT(4):3D PCB

  •   關于altium的3d模型,雖說沒有什么大用,但也有點小用,先上兩副3D PCB圖,看起來挺直觀的吧。           看起來還是比較直觀的,還可以生成.step文件,給我們的結構工程師,這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。   只要在自己原有的PCB庫中,添加一下3D模型就可以了,這樣原來PCB板上就會帶有3D模型,在2D視圖狀態(tài)下,按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態(tài)。   關于如何添加3D封裝,百度上
  • 關鍵字: PCB  LAYOUT  3D PCB  

1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲

  •   2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產生重大影響。   根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解,造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
  • 關鍵字: IC  百度  Uber  

IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化

  •   中國大陸政府強力扶植半導體產業(yè),市調機構IC Insights認為,將明顯改變IC供應商版圖。   中國大陸IC設計廠不斷成長,有越來越多IC設計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列,2014年將擴增至9家規(guī)模。   中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產值合計約805億美元,約占前50大IC設計廠總產值的8%,為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。   美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列,占前50大IC設計
  • 關鍵字: IC Insights  IC  半導體  

大陸與臺灣IC:豺狼與黑熊的戰(zhàn)爭

  •  臺灣半導體產業(yè),已經(jīng)嚴重感受到中國半導體業(yè)兵臨城下的迫切危機,無奈的是,相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來,83%業(yè)者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
  • 關鍵字: IC  半導體  清華紫光  高通  

高交會上東芝引領閃存技術走向

  •   全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明,東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼,位出貨量季成長25%以上,營收較上季度成長23.7%。   東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露,2014年東芝在中國的閃存生意非常好,在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的,從MLC、MMC到SLC,都可以看到最新的產品,并且東芝的技術動向,也在引領未來閃存的發(fā)展趨勢。
  • 關鍵字: 東芝  NAND  閃存  3D  201501  

第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產業(yè)鏈盛宴

  •   2014年12月8日,第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業(yè)上中下游的數(shù)百名產學研精英、1000多家知名企業(yè)代表,全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表,100多家權威媒體人士,以及來自國內外的30000多觀眾,用四天時間共同打造了一場3D全產業(yè)鏈盛宴?! 〉谄邔萌珖?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽,也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業(yè)鏈盛會,大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創(chuàng)新
  • 關鍵字: 3D  全產業(yè)鏈  201501  

基于iBeacon定位技術的智慧圖書館

  •   摘要:本項目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術架構,設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術為基礎,實現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現(xiàn)實位置服務、3D運行監(jiān)管、角色個性化服務等功能。針對讀者,可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員,使用Unity3D構建圖書館場景,實時獲取圖書館內讀者與館區(qū)信息,實現(xiàn)圖書館全境動態(tài)監(jiān)管。   引言   近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關技術的發(fā)展與應用普及,圖書館服務
  • 關鍵字: iBeacon  物聯(lián)網(wǎng)  傳感網(wǎng)  3D  藍牙  RSSI  201501  

十三五期間大陸將成全球IC企業(yè)收購大戶

  • 資本運作、并購重組,是IC產業(yè)取得快速發(fā)展的捷徑。一方面,并購重組能夠集中企業(yè)的優(yōu)勢力量,減少重復研發(fā),提高研發(fā)效率,增加投入產出比,有利于企業(yè)在商業(yè)上的發(fā)展。另一方面,并購重組,特別是海外收購,能夠快速為企業(yè)拓展技術領域,增加技術積累,增強國內IC產業(yè)的競爭力。
  • 關鍵字: 半導體  IC  

晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進行的調查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。   此外,該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。   晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
  • 關鍵字: 晶圓  IC  IDM  

無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路

  •   在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿易組織——最初名為無晶圓半導體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。   “一般人認為,當公司的年收入達到1
  • 關鍵字: 晶圓  IC  

SSD價格快速下滑 普及化只剩時間問題

  •   固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑,3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散,帶動儲存容量擴大,并加速SSD大眾化時代的來臨。   據(jù)ET News報導,SSD將形成半導體新市場,價格跌幅相當明顯。外電引用市調機構IHS資料指出,256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元,與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。   南韓業(yè)界認為,目前價格69美元、容量128GB的SSD,在2015年價格將降低至50美元以下。   南韓Woor
  • 關鍵字: 3D NAND  SSD  TLC  

日本“家電王國”風光不再 黑白電全線潰退

  •   本企業(yè)不能再單純地依靠技術優(yōu)勢,正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。   據(jù)路透社11月26日消息,日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期,但是索尼因面臨公司重組,需要削減大筆開支的巨大壓力,所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。   筆者搜索了索尼簽約足球的往事:8年前,SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同,價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一,接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
  • 關鍵字: 索尼  3D  

2014年20大半導體公司預估排名出爐

  • ? 今年11月,研調機構IC Insights統(tǒng)計,發(fā)布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現(xiàn)。其中,前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元,預計比2013增長9%;其中,8家廠商總部位于美國,歐洲、日本、中國臺灣各有3家,韓國有2家,新加坡有1家。  首名的依然是當仁不讓的英特爾(Intel),2014銷售總額達513.68億美元,較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元,較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
  • 關鍵字: IC Insights  半導體  排名  

3D活體指紋識別 市場潛力大有可為

  •   據(jù)數(shù)據(jù)顯示,自 2002-2012年,中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上,2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣,而預計到2015年,中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。   目前,人們用于身份識別的生物特征主要有:手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等,行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。    ?   相對其他生物識別,指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。   更安全可靠: 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點,每個特征點都有大約七個特征
  • 關鍵字: 指紋識別  3D  

兩岸手機觸控、指紋識別芯片搶單掀戰(zhàn)

  •   近期聯(lián)發(fā)科轉投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產品,預期2015年手機觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高,臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開始量產指紋識別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶,大陸IC設計業(yè)者陸續(xù)攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡,2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。   臺系IC設計業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅動IC領域遭到大陸廠商痛擊,2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場,恐再次被大陸本土IC設計業(yè)者擊倒,近期匯
  • 關鍵字: IC  LED  
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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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