3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

3D打印機(jī)哪家強(qiáng)？看3D Hubs最新報(bào)告

　
關(guān)鍵字： 3D打印 3D Systems

高整合電源供應(yīng)IC問世　移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國(guó)即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì)，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。　　包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國(guó)、歐盟最
關(guān)鍵字：包爾英特電源供應(yīng) IC

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來(lái)了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關(guān)鍵字：三星 3D

全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

　　集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來(lái)的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的極大市場(chǎng)壁壘，以及客戶間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來(lái)的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國(guó)外的先進(jìn)策略模式，對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。　　國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式　　(一)以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國(guó)應(yīng)用材
關(guān)鍵字： IC

從清華紫光收購(gòu)展訊科技來(lái)分析中國(guó)IC業(yè)的爆炸式擴(kuò)張

中國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國(guó)內(nèi)外的收購(gòu)行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡(jiǎn)單。
關(guān)鍵字：清華紫光展訊 IC

一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)

　　目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
關(guān)鍵字： CCOP 商用激光 3D

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？

　　近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴TPK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來(lái)我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無(wú)疑是一個(gè)好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來(lái)爆發(fā) 　　3D技術(shù)正在變得越來(lái)越吃香，不光是蘋果，Inte
關(guān)鍵字：蘋果英特爾 3D

淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)

　　我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。　　學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話，接下來(lái)的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
關(guān)鍵字：邏輯設(shè)計(jì) IC RTL

2014（第二屆）中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開

　　2014年10月28日，由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。　　作為第84屆中國(guó)電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動(dòng)，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標(biāo)準(zhǔn)等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
關(guān)鍵字： IC China 電子器材智慧家庭

東京大學(xué)開發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來(lái)產(chǎn)生全息圖像。　　這種技術(shù)被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
關(guān)鍵字：東京大學(xué) 全息投影 3D

張忠謀：大陸IC五年追不上臺(tái)灣臺(tái)積電拚2016年重返王座

　　大陸祭出高薪大挖臺(tái)灣科技人才，臺(tái)積電(2330-TW) (TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀25日指出，大陸半導(dǎo)體業(yè)5年內(nèi)還無(wú)法趕上臺(tái)灣，三星才是臺(tái)積電當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)厲害的對(duì)手。他還強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電16奈米制程將急起直追，2016年就會(huì)重回領(lǐng)導(dǎo)地位。　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀　　張忠謀表示，臺(tái)積電決定同時(shí)發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預(yù)料16奈米制程會(huì)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計(jì)，臺(tái)積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對(duì)手”，且16奈米制程技術(shù)急
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

專訪士蘭微電子解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　在今年的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計(jì)的2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設(shè)計(jì)與制造的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，士蘭微未來(lái)將如何規(guī)劃?該公司董事長(zhǎng)陳向東接受了本刊獨(dú)家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略。　　請(qǐng)簡(jiǎn)要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場(chǎng)覆蓋、技術(shù)力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點(diǎn)?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
關(guān)鍵字：蘭微電子 IC

臺(tái)灣設(shè)計(jì)公司瞄準(zhǔn)無(wú)線及多媒體市場(chǎng) 推低成本IC產(chǎn)品

　　今年的IIC盛會(huì)與往年相比，臺(tái)灣廠商的參展數(shù)量明顯增多。與會(huì)的工程師驚嘆，臺(tái)灣廠商在高交會(huì)展覽大廳儼然形成“臺(tái)灣一條街”的陣勢(shì)。其中，少不了消費(fèi)電子領(lǐng)域的老牌企業(yè)華邦電子、凌陽(yáng)科技、揚(yáng)智科技等公司，也出現(xiàn)不少新面孔，如首次來(lái)大陸參加專業(yè)展會(huì)的IC設(shè)計(jì)公司義統(tǒng)電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。　　如今，隨著臺(tái)灣地區(qū)IC代工制造業(yè)沖破種種?鎖在大陸扎根落戶，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)“北上”的潮流也愈發(fā)顯出不可阻擋之勢(shì)。不僅是臺(tái)灣地區(qū)，全球大多數(shù)公
關(guān)鍵字：無(wú)線 IC

3D平板電腦即將問世：全息手機(jī)怎么看

3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質(zhì)量，為大眾帶來(lái)3D內(nèi)容創(chuàng)建功能。
關(guān)鍵字： 3D 平板電腦

提高生產(chǎn)效率半導(dǎo)體商擁抱大數(shù)據(jù)分析

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代帶動(dòng)巨量資料(BigData)的分析趨勢(shì)，而這股風(fēng)潮現(xiàn)已吹進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。由于半導(dǎo)體制程愈趨先進(jìn)，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產(chǎn)生錯(cuò)誤，導(dǎo)致因返工所額外增加的成本與時(shí)間。有鑒于此，半導(dǎo)體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術(shù)，于制程中進(jìn)行即時(shí)(Real-time)的資料分析與警示，以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。　　Splunk臺(tái)灣區(qū)資深技術(shù)顧問陳哲閎表示，先進(jìn)制程的設(shè)計(jì)規(guī)則愈趨復(fù)雜，若能在制程面臨問題時(shí)提供預(yù)警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者運(yùn)用巨量資料
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

共2069條 35/138 |‹ « 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]