3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

可穿戴式IoT裝置成為IC市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)力

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結(jié)的子系統(tǒng)與各種裝置內(nèi)部的網(wǎng)路通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)規(guī)模，在2015年可望成長(zhǎng)29%，達(dá)到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)分為連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭、工業(yè)網(wǎng)際網(wǎng)路、連網(wǎng)城市以及可穿戴式裝置等五大應(yīng)用領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為其中以可穿戴式裝置的成長(zhǎng)動(dòng)力最強(qiáng)勁。　　蘋果(Apple)的第一款智能手表產(chǎn)品Apple Watch在 2015年4月正式開賣，該產(chǎn)品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長(zhǎng)潛力的
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基于GPU的技術(shù)分析及應(yīng)用實(shí)例大全，包括程序、平臺(tái)等

　　GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當(dāng)于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。　　現(xiàn)代顯卡GPU　pixel shader小程序合集　　Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言，可以用于對(duì)屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調(diào)整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
關(guān)鍵字： Pixel Shader 3D

電子行業(yè)垂直電商平臺(tái)為智能硬件提供的差異化服務(wù)

　　不同于手機(jī)、平板電腦時(shí)代，智能硬件面向更多的細(xì)分化市場(chǎng)，其種類繁多，同時(shí)大部分設(shè)計(jì)開發(fā)者并不是特別懂硬件設(shè)計(jì)，因此存在小批量采購、元器件選擇和PCB生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單、快速的需求。由此元器件提供商需要開發(fā)一些創(chuàng)新性的服務(wù)模式以滿足這類需求，如小批量采購、PCB定制等。　　智能硬件被看成是繼手機(jī)、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍(lán)海市場(chǎng)，盡管截至目前，單款智能硬件產(chǎn)品出貨量超過50萬個(gè)的并不多，但隨著能滿足用戶需求的服務(wù)內(nèi)容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功，智能硬件產(chǎn)業(yè)在2015年將迎來突破性發(fā)展。　　因此當(dāng)前無
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貝能國際獲ams頒發(fā)2014年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)

　　智能電子產(chǎn)品解決方案專家貝能國際有限公司近日宣布，憑借2014年出色的市場(chǎng)表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術(shù)支持，獲評(píng)領(lǐng)先高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場(chǎng)拓展獎(jiǎng)項(xiàng)。該獲獎(jiǎng)評(píng)選是ams基于各代理商年度內(nèi)新市場(chǎng)開發(fā)、客戶需求響應(yīng)、改善用戶體驗(yàn)、供應(yīng)保障與技術(shù)支持等表現(xiàn)，遴選貝能國際為最終優(yōu)秀市場(chǎng)拓展代理商。　　ams重視中國市場(chǎng)，并為消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場(chǎng)應(yīng)用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC等產(chǎn)品。貝能國際作為穩(wěn)居中國本土多年的技術(shù)型分銷商，了解工業(yè)電子和通
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從制造到文創(chuàng)——Stratasys 3D打印驅(qū)動(dòng)中國西南智能騰飛

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨第二屆世界3D打印博覽會(huì)。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì)期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區(qū)的產(chǎn)業(yè)特色相結(jié)合，激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì)于6月3日至6日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉行，Stratasys展臺(tái)號(hào)為3號(hào)館B01號(hào)。　　本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)是該行業(yè)盛會(huì)首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應(yīng)
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展大勢(shì)

　　據(jù)WSTS 4月發(fā)布的最新報(bào)告稱，2015年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)在美國大幅勁增15%的牽引下，盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%，而最大的亞太市場(chǎng)仍能保持溫和地增長(zhǎng)4.2%，故而該組織還是從秋季預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)3.4%上調(diào)到4.9%，達(dá)3523億美元，并預(yù)計(jì)明年將續(xù)增3.1%，達(dá)3633億美元(表l)。單就集成電路而言，其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲(chǔ)器?！　≈姓{(diào)公司Gartner同樣于4月發(fā)布了一份報(bào)告卻與WSTS正相反，不但沒有上提半導(dǎo)體銷售的增速反而是下調(diào)了，公司預(yù)測(cè)2015年世界半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體市場(chǎng) Gartner IC Insights 201506

蘋果、三星解除防線　臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC突圍奪單

　　近年來蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置在市場(chǎng)大行其道，卻鮮少采用臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者晶片，然2015年可望出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機(jī)，臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商將率先突圍，拿下蘋果及三星訂單，包括聯(lián)詠、奇景光電及敦泰等有機(jī)會(huì)雀屏中選，并自第3季起配合客戶新品出貨，將擺脫2015年上半景氣泥沼，重新啟動(dòng)新一波營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走勢(shì)。不過，相關(guān)業(yè)者均不對(duì)訂單消息發(fā)表評(píng)論。　　近期業(yè)界傳出蘋果有意增加LCD驅(qū)動(dòng)IC第二供應(yīng)商，不僅讓臺(tái)系LCD驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者繃緊神
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大陸供應(yīng)鏈?zhǔn)准{對(duì)岸國策　臺(tái)廠殺戮期才開始

大陸政策扶持半導(dǎo)體，首先收到?jīng)_擊的是臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)。
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2015上交會(huì)Stratasys展臺(tái)搶眼官方民眾共同關(guān)注

　　第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(上交會(huì))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì)期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼，吸引了參觀展覽的領(lǐng)導(dǎo)及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機(jī)榮獲上交會(huì)“十大人氣項(xiàng)目”稱號(hào)，這一評(píng)選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟(jì)發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。　　　　展會(huì)期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長(zhǎng)萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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IC廠瑞昱Q1凈利季增34％、EPS為1.47元

　　網(wǎng)通IC廠瑞昱今召開法說會(huì)，公布首季財(cái)報(bào)，稅后凈利季增34%、年減9.6%，至7.41億元，每股稅后盈余為1.47元。　　受到五一拉貨力道不如預(yù)期強(qiáng)勁，瑞昱首季營(yíng)收為74.5億元，較前一季減少1.5%，但仍較去年同期成長(zhǎng)1.6%，不過毛利率因?yàn)楫a(chǎn)品組合優(yōu)化，較前一季成長(zhǎng)1.82個(gè)百分點(diǎn)至44.15%，稅后凈利為7.41億元，季增34%、年減9.6%，每股稅后盈余為1.47元。　　瑞昱董事會(huì)決議將發(fā)放6元現(xiàn)金股利，創(chuàng)歷年股利發(fā)放新高。
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會(huì) 以3D打印激發(fā)創(chuàng)新活力

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì)(簡(jiǎn)稱上交會(huì))。Stratasys大中華區(qū)總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”的時(shí)代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉(zhuǎn)型。展會(huì)期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)大　業(yè)界穩(wěn)定機(jī)制受關(guān)注

　　在經(jīng)歷多次市場(chǎng)價(jià)格的大起大落后，全球存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩(wěn)定。不過，近來存儲(chǔ)器大廠新帝(SanDisk)接連2季下修預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，并歸因于快閃存儲(chǔ)器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩(wěn)定機(jī)制是否為曇花一現(xiàn)的假象，又或現(xiàn)狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。　　據(jù)Barron's Asia報(bào)導(dǎo)指出，眼下雖然存儲(chǔ)器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專家仍對(duì)整體產(chǎn)業(yè)抱持樂觀態(tài)度，認(rèn)為與2014年積弱不振的表現(xiàn)相比，快閃存儲(chǔ)器的市場(chǎng)供需平衡現(xiàn)已漸入佳境，多數(shù)問題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢(shì)。
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3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲(chǔ)存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠商開發(fā)價(jià)格媲美傳統(tǒng)硬碟的產(chǎn)品，驅(qū)動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費(fèi)性儲(chǔ)存市場(chǎng)出貨量翻揚(yáng)。　　慧榮科技產(chǎn)品企畫處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(zhǎng)一倍以上，主要因素在于SSD開發(fā)商擴(kuò)大導(dǎo)入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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索尼啟示：輕技術(shù)重生態(tài)的失敗樣本

索尼在軟硬件融合過程中的失敗，在于輕視其原本擁有的硬件優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品本身喪失了品牌溢價(jià)；只有軟件與硬件都做出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能確保生態(tài)的價(jià)值。
關(guān)鍵字：索尼 3D

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]