3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

3D Touch火紅供應(yīng)鏈樂

　　蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。　　三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現(xiàn)Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續(xù)通過軟件升級(jí)可以解決。
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IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會(huì)將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會(huì)，展會(huì)以“信息化推動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)”為主題，計(jì)劃展會(huì)規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場的新“引擎”在哪？

PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
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3D Touch引爆市場國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局

　　一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。　　為部分App帶來革命性體驗(yàn) 　　壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮　推升半導(dǎo)體設(shè)備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲(chǔ)存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺(tái)和磊晶技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。　　應(yīng)用材料副總裁兼臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場

　　根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會(huì)是其他地區(qū)的2倍以上。　　IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。　　　　
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升晶圓級(jí)封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個(gè)月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺(tái)的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)

　　在大陸經(jīng)濟(jì)成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國家經(jīng)濟(jì)成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會(huì)成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。　　在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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三星加快進(jìn)入中國金融IC市場數(shù)十款芯片獲CC EAL7認(rèn)證

　　近年來隨著政策的推動(dòng)以及市場的逐步成熟，中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導(dǎo)體在智能卡芯片的半導(dǎo)體制造工藝、安全技術(shù)等方面均具有競爭優(yōu)勢，未來希望積極融入中國市場，通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應(yīng)用便利性的產(chǎn)品，更好地服務(wù)客戶。　　未來2年市場需求保持旺盛　　在集成電路技術(shù)、計(jì)算機(jī)通信技術(shù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、信息安全技術(shù)高速發(fā)展的今天，以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領(lǐng)域發(fā)展的必然趨勢。11月3日，中國人民銀行印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步做好金融IC卡應(yīng)用工作的通知》，這是中國央
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FMS2015XPoint內(nèi)存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？

　　美國閃存峰會(huì)上的演講提出假設(shè)性觀點(diǎn)。　　　　3D XPoint內(nèi)存晶圓近照。　　本屆閃存記憶體峰會(huì)上的一次主題演講對(duì)英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內(nèi)存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項(xiàng)技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì)在未來如何加以運(yùn)用。我們就其中的部分內(nèi)容向知識(shí)淵博的從業(yè)專家進(jìn)行了咨詢，并以此為基礎(chǔ)提出自己的觀點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。　　本月13號(hào)星期四在301-C會(huì)話環(huán)節(jié)中作出的這
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國“臉色”？期待中國的黃金時(shí)代

　　2015年7月27日，國務(wù)院總理李克強(qiáng)出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會(huì)時(shí)特別指出了芯片進(jìn)口問題，而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。　　2015年7月29日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布了2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉，2015年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1591.6億元，同比增長18.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為550.2億元，同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元，同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元，同比增長10.5%。同時(shí)，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年上半年進(jìn)口集成電路
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IC出口量升價(jià)不升漲資本大補(bǔ)難破產(chǎn)業(yè)尷尬

　　從去年開始，集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”，從中央和地方高達(dá)上千億集成電路基金出臺(tái)，到各路民間資本的進(jìn)入以及外資對(duì)中國集成電路市場的看好，用“黃金時(shí)代”來形容此時(shí)的市場并不為過。　　但從海關(guān)總署8日發(fā)布的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，市場的進(jìn)展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進(jìn)。　　在海關(guān)總署官網(wǎng)上，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者查看7月以及上半年的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長17.6%，但累計(jì)同期金額僅增
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觸控面板市場瘋狂殺價(jià) 觸控企業(yè)該如何度過寒冬？

　　出自：Digitimes 　　近期兩岸觸控供應(yīng)鏈持續(xù)瘋狂殺價(jià)搶市，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，兩岸觸控面板產(chǎn)能不斷大舉開出，加上兩岸面板業(yè)者擴(kuò)大觸控面板市占率勢在必得的壓力，短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)火恐難熄滅，2015年下半11吋以下觸控面板每吋報(bào)價(jià)將跌破1美元，11~15吋觸控面板每吋報(bào)價(jià)亦將往2美元以下邁進(jìn)，加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂，兩岸觸控面板市場殺聲隆隆，近期愈來愈多業(yè)者轉(zhuǎn)向大尺寸觸控面板市場，以度過觸控產(chǎn)業(yè)的寒冬。　　臺(tái)系觸控IC業(yè)者指出，目前臺(tái)系觸控面板廠報(bào)價(jià)普遍高于大陸觸控面板10~20%，由于
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福布斯：中國在重塑全球IC產(chǎn)業(yè)的并購熱潮中推波助瀾

　　根據(jù)美國一家領(lǐng)先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報(bào)告顯示，用“并購狂熱，甚至瘋狂”來形容半導(dǎo)體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動(dòng)再合適不過。　　總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報(bào)中稱，2015年上半年，公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購協(xié)議總值高達(dá)726億美元，是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。　　上半年的三宗收購協(xié)議已經(jīng)將2015年載入并購記錄冊(cè)：今年3月，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]