3d-ic 文章最新資訊

雙鎖存LED顯示驅動IC——再不更換你就out了！

　　在這個看臉的時代，顏值高有多重要這事兒還要細說嗎? 　　你心目中的集創(chuàng)女神是醬嬸兒滴　　　　但實際看到的可能是醬嬸兒滴　　　　天啦擼，寶寶不開心! 　　　　畫面效果有多重要這事兒，還用寶寶解釋嗎?!顏控們排排坐好哈，今天小編就來深扒一下，一款高顏值的LED顯示屏是如何煉成的! 　　高顏值LED顯示屏最不可或缺的是什么? 　　衡量LED顯示屏性能優(yōu)劣的指標有刷新率、灰度等級、高亮度等，而這些都是由驅動IC直接決定的。
關鍵字： LED IC

臺灣杜紫宸：臺IC產業(yè)不與大陸合作9年后消失

　　財團法人工業(yè)技術研究院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內新政府若不開放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導體設計產業(yè)，進行合資，臺灣的IC半導體設計產業(yè)在2025年之前，很可能會消失。” 　　《遠見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠見雜志副社長楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經理黃乃寬、財團法人工業(yè)技術研究
關鍵字： IC

湖北：實現(xiàn)IC產業(yè)跨越式發(fā)展

　　今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產業(yè)項目，基地的動工，將是湖北集成電路產業(yè)騰飛的基礎。　　在近日召開的湖北集成電路產業(yè)推進會上，湖北省副省長許克振也強調要以存儲器基地建設為契機，抓好關鍵突破，加快推動湖北集成電路產業(yè)發(fā)展壯大。他說道：“當前，我省集成電路產業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅定信心和決心，以更加開放、務實的思維和作風，加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展，搶占產業(yè)發(fā)展制高點。” 　　建成支點培育
關鍵字： IC 集成電路

具有智能PowerPath控制的18V降壓-升壓型轉換器以95%的效率從雙輸入提供>2A的電流

LTC3118 通過整合一個雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個高效率降壓-升壓型轉換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優(yōu)先級確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會增加系統(tǒng)的成本和復雜性的問題。
關鍵字： LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605

從IC的封測層面看客戶質量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應用工程師 (FAE) 介紹芯片會實現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內部什么樣的物理層架構得以實現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關心產品在特定環(huán)境下的應用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產品規(guī)模生產的可制造性。這就需要客戶質量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過對制造方法的控制，實現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質
關鍵字： IC 質量制造封裝測試 201605

中國IC設計企業(yè)的發(fā)展思路

IC產業(yè)已經開始向中國轉移，汽車產業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內的集成電路已具備一定基礎，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產業(yè)將會面臨彎道超車的新機遇。
關鍵字： IC 中國制造2025 汽車電子物聯(lián)網 201605

請注意，這14類IC今年會增長迅速

　　市場研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。　　ICInsights的《2016McCleanReport》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。ICInsights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%—
關鍵字： IC DRAM

14種IC類別成長率超越今年整體IC市場

　　市場研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預測報告發(fā)布更新，在該報告統(tǒng)計的33項主要IC產品類別中，有14項產品類別在今年的成長率將超過2%，尤其是手機應用處理器MPU與訊號轉換IC的成長幅度居冠。　　IC Insights的《2016 McClean Report》預測33項主要IC產品類別在2020年以前的市場成長。如圖1列出33項主要的IC產品類別，分別以更新的2016年成長率排名。IC Insights預測，今年將有14項產品類別的成長幅度超過2%
關鍵字： IC MCU

3D Touch還不夠好用？蘋果可能另有其謀

任何一個行業(yè)的領導者，都有義務去推進新技術的發(fā)展，隨著后續(xù)功能的適配，3D Touch的未來一片光明。
關鍵字：蘋果 3D Touch

2016年全球營運中12寸晶圓廠可望達100座

　　市場研究機構IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年可達到100座。　　IC Insights報告中其他關于12寸晶圓廠重點還包括：　　·有幾座預定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關閉，導致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。　　·截至2015年底，全球有95座量產級的IC廠
關鍵字：晶圓 IC

醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬美元的大合并！

　　去年10月，全球3D打印醫(yī)療應用領域的領先企業(yè)3D Medical，與頂級醫(yī)學圖像處理技術開商Mach7合并。如今，這樁交易已經宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。　　據悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務則是醫(yī)學影像技術。在這筆總額高達6000萬美元的合并交易完成之后，新公司將會把總部設在澳洲的墨爾本。　　據了解，3D Medical和Ma
關鍵字： 3D Medical Mach7

存儲“芯”發(fā)展剖析3D NAND閃存市場現(xiàn)狀

國內大力扶持存儲，各種巨額的投資項目爭議不小，但是為了存儲自主的未來，也值。
關鍵字：存儲器 3D NAND

IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡”？

　　引言：為實現(xiàn)物聯(lián)網的萬物互聯(lián)，藍牙無線連接技術進一步強化連接能力和通信距離。同時，半導體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術的提升轉向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網、到移動互聯(lián)網、再到物聯(lián)網，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網時代，主要是電腦與網絡間的連接;移動互聯(lián)網時代，則使得手機與電腦和網絡連接在一起。而物聯(lián)網時代，將會讓各種各樣形態(tài)的智能產品，從手機、手表、手環(huán)等個人相關的產品，到汽車、音箱、空調等家用產品，再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關的產品，都將進行相互連接。
關鍵字： IoT IC

投資10nm/3D NAND　晶圓廠設備支出今年增3.7%

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。　　SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數(shù)成
關鍵字：晶圓 3D NAND

我國適應IC產業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成

　　近日，2016中國半導體市場年會在北京舉行。本次活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問股份有限公司、北京半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報社承辦。工信部副部長懷進鵬出席活動并致辭。工信部電子信息司司長刁石京作了主題演講。　　懷進鵬指出，在集成電路、半導體領域，中國市場處于全球第一，增速處于全球第一，但產能上的差距也亟須趕上。　　懷進鵬表示，“十二五”期間，我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產業(yè)發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化，產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，創(chuàng)新能力顯著提升。
關鍵字： IC 半導體

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]