中國IC設計企業(yè)的發(fā)展思路

摘要：IC產業(yè)已經開始向中國轉移，汽車產業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內的集成電路已具備一定基礎，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產業(yè)將會面臨彎道超車的新機遇。

　　在ICT產業(yè)中，國內企業(yè)主要經歷了設備連接行業(yè)為主、設備融合和設備智能化三個階段。 Wintel是最早的計算平臺階段，這個時代已經過去，當下是通信和計算深度融合的時代。這個時代，國際上以蘋果、Google、亞馬遜為代表，國內以阿里、百度、小米、華為等企業(yè)為代表。

中國集成電路產業(yè)現狀的特點

　　目前，中國集成電路產業(yè)的現狀，主要有以下三個特點：

　　1)集成電路產業(yè)正在向中國轉移。今年中國集成電路市場規(guī)模有2000億美金，國內集成電路產業(yè)每年以25%-40%的速度增長，產業(yè)轉移的趨勢已經比較明確了;

　　2)產業(yè)已經進入資本驅動時代。在當下時代背景下，技術的復雜度急劇提升，對資本的需求也不斷增加?；趯Y本的需求，國家成立了集成電路產業(yè)基金，支持集成電路產業(yè)的發(fā)展;

　　3)全球化運營。全球的并購重組不斷加劇，國內企業(yè)也開始進入到國際競爭中，這就需要國際化的技術和人才。

中國集成電路產業(yè)的發(fā)展機遇

　　汽車每年的銷量在千萬輛，一輛汽車生產中用到上千種產品，這樣大的市場值得IC企業(yè)進入。另一方面，IoT和目前的4G是完全不同的市場，標準尚待規(guī)范，但市場需求仍然非常巨大。這也給國內的集成電路產業(yè)提供了新的彎道超車路徑。

　　"中國制造2025"的提出，將會有大量的傳統(tǒng)制造業(yè)需要升級換代，向信息化、智能化發(fā)展，這將是未來十年IC產業(yè)另一個發(fā)展機遇。

　　大唐定位“集成電路+”

　　大唐在集成電路產業(yè)上定位“集成電路+”的戰(zhàn)略，主要是以PVMT為核心的四個領域發(fā)展。P：以個人消費類產品為主的。V：車應用;M：智能制造;T：IoT。該戰(zhàn)略面向移動互聯(lián)網、車聯(lián)網、智能制造和物聯(lián)網這些領域提供自主可控、安全可信的產品應用和解決方案。

　　在汽車電子領域，大唐和恩智浦成立了合資公司，聚焦汽車電子芯片。在行業(yè)及物聯(lián)網領域，大唐有LDR平臺，大唐的手機SoC本質上是一個擁有集成、計算、通信和圖象處理等特點的高性能SoC平臺。通信方面，大唐的一顆芯片可以同時支持(除了4G之外)多種通信模式。同時，這個優(yōu)勢已經成功地應用到其他領域。例如無人機，去年大唐與其合作伙伴開發(fā)的無人機產品已經成功上市。

國內ICT產業(yè)面臨的兩個問題和期望

　　總體來講，國內ICT產業(yè)如今主要面臨兩個問題：

　　1)集成電路產業(yè)規(guī)模較小、較弱，產業(yè)難以形成合力。和國外企業(yè)相比，基本定位主要聚焦的還是中低端產品較多;另外，國內集成電路產業(yè)在整個產業(yè)鏈、生態(tài)系統(tǒng)構建上還存在一些問題;

　　2)國內IC產業(yè)缺乏核心IP技術，國際化的產業(yè)中缺乏核心人才。

　　中國的集成電路要發(fā)展，既需要國內外同行之間的合作，也需要產業(yè)鏈上下游之間的深度合作，一起把中國的集成電路產業(yè)做上去。在通信領域，還需要和終端、運營商合作，從而快速拉動國內芯片的發(fā)展。(注：本文改編自錢國良先生在“2016中國半導體市場年會CEO峰會”中的報告)

參考文獻：

　　[1] 鄭小龍.本土設計公司創(chuàng)新進行時.電子產品世界,2015(2-3):18-20

　　[2]鄭小龍.國產嵌入式微處理器的探索與開拓.電子產品世界,2015(8):20-21

　　[3]鄭小龍.以中國芯鑄就中華信息安全的長城.電子產品世界,2015(12):18-19

本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2016年第4期第16頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。