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中國最大半導體并購案:建廣資產(chǎn)收購NXP標準件業(yè)務(wù)完成交割

雖然收購恩智浦的標準件業(yè)務(wù)讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰(zhàn)成名。鮮為人知的是，建廣資本已經(jīng)在一系列產(chǎn)業(yè)投資與跨國并購中取得了斐然的成績。
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迎需求熱潮！三星或追投西安3D NAND廠43億美元

　　據(jù)海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。　　Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費用。　　三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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紫光集團300億投資南京建IC國際城

　　據(jù)紫光集團官網(wǎng)，紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。　　紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。　　除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國際城，包含科技園、設(shè)計封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。　　新IT投資與研發(fā)總部項目，由紫光集團旗
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國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期？

　　隨著紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國半導體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。　　日前，紫光集團對外公布，計劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實現(xiàn)對長江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊資本的51.04%，擔任長江存儲的控股股東。　　“這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，近幾年來，中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer

IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導體行業(yè)一同成長

　　看好中國半導體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導體行業(yè)一同成長?！　LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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國內(nèi)IC業(yè)熱鬧非凡需以更大雄心瞄準更廣市場

國內(nèi)IC業(yè)近年來熱鬧非凡，隔三差五某個收購、某個新項目開工的消息此起彼伏，大基金和社會資本的注入、老牌企業(yè)的橫縱聯(lián)合、新興企業(yè)的雨后春筍，讓人難免生出“春風得意馬蹄急”的感覺。
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TMR：2019年電源管理IC市場規(guī)模將達460億美元

　　市場研調(diào)機構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進步正在塑造全球電源管理IC市場動態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復合成長率(CAGR)將達6.1%。　　根據(jù)openPR報導，TMR最新研究報告詳細分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區(qū)域市場成長的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
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厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商

　　隨著設(shè)計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計復雜度與設(shè)計規(guī)模日趨復雜，嵌入式內(nèi)存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC 設(shè)計

中國IC產(chǎn)業(yè)進入成長階段培育龍頭企業(yè)正逢其時

中國半導體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件容易的事，需要有一個漫長的培育過程，中國IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進入成長階段。在這個跳躍性的成長中，對研發(fā)投入的標準會越來越高，對技術(shù)創(chuàng)新的要求也會越來越高。
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IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖

IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅(qū)動電路四對分立器件互補管及RM8Z磁芯電路圖驅(qū)動電路及RM8Z變壓器繞組實際參數(shù)見圖。
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兩片IC構(gòu)成的穩(wěn)壓電路

兩片IC構(gòu)成的穩(wěn)壓電路
關(guān)鍵字： IC 穩(wěn)壓電路

IC產(chǎn)業(yè)整并風潮凍傷模擬工程師職場

　　類比工程師的轉(zhuǎn)職活動在近來確實大幅減少，很多大型類比半導體供應(yīng)商雖然在整并之后規(guī)模變得更大，但目前仍在業(yè)務(wù)/人員盤點階段… 　　大型類比半導體廠商近來為尋求“成本協(xié)同效應(yīng)”而掀起的整并風潮，可能造成各家廠商的職位縮減并對工程師們帶來影響;對此在類比技術(shù)領(lǐng)域的知名人才招募網(wǎng)站Analog Solutions總裁暨創(chuàng)辦人Gary Fowler表示，類比工程師確實找工作會更困難，很多公司的人才招募已經(jīng)凍結(jié)，而這一切都拜企業(yè)整并之賜。　　Fowler指出，類比工程師
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技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場主流

容量更大、價格更低、壽命更長、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價格性能比，預期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場的規(guī)模差距，兩種儲存裝置已逐漸接近黃金交叉點，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費者的優(yōu)先選擇。
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汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用助力實現(xiàn)安全駕駛

3D并不是什么新技術(shù)，在消費電子領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，但在汽車應(yīng)用中卻處于起步階段，仍需要相關(guān)技術(shù)和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應(yīng)用為
關(guān)鍵字：車載 3D 安全駕駛

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]