3d ic設(shè)計文章進入3d ic設(shè)計技術(shù)社區(qū)

3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據(jù)公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營收同創(chuàng)新高

聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營收達591.80億元，創(chuàng)下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區(qū)間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創(chuàng)下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說會預(yù)期的1,312～1,415億元的財測區(qū)間。法人指出，第一季持續(xù)受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺，推動營收持
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NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景

當(dāng)人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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全球前十大IC設(shè)計廠營收大增48％

市調(diào)集邦科技最新研究顯示，2021年各類終端應(yīng)用需求強勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營收大增逾九成，更是推動2021年營收年增超過六成。集邦指出，2021年前十大IC設(shè)計廠當(dāng)中，高通繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，主要由于手機系統(tǒng)單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷售分別年增51％與63％所帶動，加上射頻與汽車芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營收成長達51％的關(guān)鍵。排名第二的輝達實施軟硬件整合
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評估模塊

TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結(jié)果。還包括一個 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進行探索。
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雙目立體賦能3D機器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點，來計算對象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結(jié)構(gòu)光的弱點是在室外時，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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2021年中國臺灣IC設(shè)計產(chǎn)值將首度突破兆元成長40.7%

工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時，IC設(shè)計業(yè)2021年產(chǎn)值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經(jīng)濟從實體經(jīng)濟轉(zhuǎn)換為在線經(jīng)濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續(xù)到2021年，帶動出新的全球經(jīng)濟脈動。工研院產(chǎn)科國際所經(jīng)理彭茂榮表示，在線經(jīng)濟的最大功臣是「半導(dǎo)體」，不僅實現(xiàn)了在線非接觸的連結(jié)新
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AMD推動高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展首款3D chiplet應(yīng)用亮相

AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車與手機市場的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint？為什么它無人能敵卻又前景堪憂？

3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開發(fā)的一種非易失性存儲技術(shù)。據(jù)悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數(shù)據(jù)成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
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同舟共濟，揚起鵬城半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”帆

在集成電路（IC）面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴(yán)峻形勢下，全民對全面實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲，深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是集成電路（IC）產(chǎn)品集散、應(yīng)用和設(shè)計中心，無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本地企業(yè)整體優(yōu)勢，加快推進芯片國產(chǎn)化進程，成為深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展和規(guī)劃的重要課題。針對這個課題，本人在深圳專程拜訪履新不久的深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會周生明會長，他還擔(dān)任南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院副院長，于是我們不僅從著眼整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，而且還就產(chǎn)學(xué)研結(jié)合進行了交流。1.?“芯”潮澎湃的厚
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ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進安卓手機

作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè)，ams（艾邁斯半導(dǎo)體）通過技術(shù)積累和持續(xù)的并購戰(zhàn)略逐漸成為各類傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，特別是經(jīng)過收購歐司朗之后，進一步實現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡，使得ams在各個核心領(lǐng)域上都有非常好的市場地位。經(jīng)過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非?？春胕ToF、
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 和計
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康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)

作為全球工業(yè)機器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟高效地解決自動化生產(chǎn)線上的一系列檢測應(yīng)用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數(shù)用戶來說面臨兩個問題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
關(guān)鍵字： In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理無斑點藍(lán)色激光光學(xué)元件 3D視覺工具

TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產(chǎn)品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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