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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計(jì)

IC設(shè)計(jì)增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企!

  •   IC設(shè)計(jì)已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元,約有1,380家公司。與此同時(shí),大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一?! EMI在最新發(fā)布的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國和其他國際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域,大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。  
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IC設(shè)計(jì)增長集中“珠三角”,SEMI:中國前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企!

  •   IC設(shè)計(jì)已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元,約有1,380家公司。與此同時(shí),大陸的無晶圓IC設(shè)計(jì)市場在全球排名中上升至第三,約占全球銷售額的十分之一。  SEMI在最新發(fā)布的中國IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出,大陸大多數(shù)無晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區(qū)國家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國和其他國際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域,大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果?! ?/li>
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

  •   全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī),進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者,其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。  “MakerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?!?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示,“作為開發(fā)服務(wù)分銷商,我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

  •   10月24日,由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行。  本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作,與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行,來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍,給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?! ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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臺(tái)積電釋放十大信號(hào),對EDA、IP、IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響?

  •   代工大佬臺(tái)積電每年都會(huì)為其客戶們舉辦兩次大型活動(dòng)-春季的技術(shù)研討會(huì)和秋季的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會(huì)議主要提供臺(tái)積電在以下幾個(gè)方面的最新進(jìn)展:  (先進(jìn))硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀;  設(shè)計(jì)支持和EDA參考流程資格;  (基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性;  先進(jìn)封裝;  制造能力和投資活動(dòng)?! IP論壇則簡要介紹自春季技術(shù)研討會(huì)以來臺(tái)積電在上述主題上的最新情況,并給EDA供應(yīng)商、IP供應(yīng)商和最終客戶提供一個(gè)機(jī)會(huì),以展示他們分別(以及和臺(tái)積電合作)在解決先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求和挑戰(zhàn)方面的進(jìn)展。本文總結(jié)了最
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中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新的里程碑

  • 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸形成了相互依存,相互競爭的局面,在這種發(fā)展形勢的驅(qū)使下,使得半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈環(huán)環(huán)相扣,聯(lián)系越來越緊密。
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IC設(shè)計(jì)中Accellera先進(jìn)庫格式語言與EDA工具的結(jié)合應(yīng)用

  • 先進(jìn)庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術(shù)規(guī)則和互連模型的建模語言,不同抽象等級(jí)的ALF模型能被EDA同時(shí)用于IC規(guī)劃、原型制作、實(shí)現(xiàn)、分析、優(yōu)化和驗(yàn)證
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晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動(dòng),中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達(dá)到全球20%份額

  •   近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位。  2014年中國成立大基金以來,促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長,目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出,目前中國正在進(jìn)行或計(jì)劃開展25個(gè)新的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目,代工廠、DRAM和3D
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮,給了我們哪些啟示?

  • 如今,在全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、大陸半導(dǎo)體崛起的形勢下,臺(tái)灣的IC產(chǎn)業(yè)仍舊活躍于一線,尤其是晶圓代工方面,臺(tái)積電、聯(lián)電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中,讓人驚嘆不已。
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STRATASYS推出碳纖維3D打印機(jī)滿足日益激增的碳纖維應(yīng)用需求

  • 隨著各行各業(yè)越來越多的公司開始使用復(fù)合材料,3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys(Nasdaq:SSYS)正式發(fā)售價(jià)格實(shí)惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統(tǒng)。該工業(yè)級(jí)Fortus 380mc碳纖維3D打印機(jī)曾在今年3月首次亮相,目前已經(jīng)面向全球市場正式出貨,國內(nèi)售價(jià)53萬元人民幣(含稅)。
  • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D 打印  碳纖維填充尼龍  

盤點(diǎn)值得一看的未來新型電池技術(shù)

  • 顯然,我們不是第一次探討未來電池技術(shù)。在鋰電池?zé)o法獲得更大突破的情況下,科學(xué)家和技術(shù)人員紛紛著手研發(fā)新的電池技術(shù),如石墨烯、鈉離子、有機(jī)電池
  • 關(guān)鍵字: 新型電池  3D  折疊  快速充電  

值得一看!高手分享FPGA設(shè)計(jì)中的一些經(jīng)驗(yàn)

  • 這里我談?wù)勎业囊恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享,希望能對 IC 設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路!在 IC 工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域, IC 設(shè)計(jì)者的特征
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Allegro MicroSystems宣布在捷克設(shè)立新研發(fā)中心

  •   高性能電源和傳感器半導(dǎo)體集成電路的領(lǐng)先供應(yīng)商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個(gè)新的研發(fā)中心,該研發(fā)中心目前已經(jīng)擁有二十幾名工程師,這些優(yōu)秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)市場領(lǐng)先的創(chuàng)新IC。該團(tuán)隊(duì)最初將專注于開發(fā)用于電動(dòng)車輛、綠色能源和高效工業(yè)電機(jī)應(yīng)用的傳感器IC?! llegro業(yè)務(wù)發(fā)展和高級(jí)傳感器技術(shù)副總裁Michael Doogue表示:“我們非常高興能夠正式在布拉格開設(shè)新的研發(fā)中心,我們也很榮幸能夠擁有一支優(yōu)
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FPGA牛人的經(jīng)驗(yàn)談

  • 這里我談?wù)勎业囊恍┙?jīng)驗(yàn)和大家分享,希望能對IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助,能使得他們能少走一些彎路,歡迎討論!我相信ldquo;如果有夢想,就會(huì)實(shí)現(xiàn)!rd
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3D圖形芯片的算法原理是什么樣的?

  • 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn):首先是直接(盡管繁瑣),多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
  • 關(guān)鍵字: 3D  圖形芯片  算法原理  
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3d ic設(shè)計(jì)介紹

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