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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

3D Touch步入市場應用關鍵期 NDT今年將出貨1000萬片

  • 　　“3D Touch從今年開始將邁入實質(zhì)性進展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，隨后iPhone 6s/6s Plus問世，帶來了我們熟知的3D Touch，壓力觸控技術開始由平面轉(zhuǎn)向三維，給人機交互帶來了新風潮。 　　然而，在iPhone 6s推出前后，包括中興、華為、HTC、小米、金立等手機廠商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整個市場依舊涇渭分明，不溫不火。 　　跟風蘋果3D Touch但受兩大因素限制 　　自蘋果把3
  • 關鍵字： 3D Touch  NDT  

3D NAND究竟出了什么問題？

  • 3D NAND比平面NAND更昂貴，但大家都期待它將有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，這是為什么呢?
  • 關鍵字： 3D NAND  存儲器  

聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰(zhàn)

  • 　　盡管股價重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰(zhàn)，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。 　　7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線法說會，共同執(zhí)行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續(xù)大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。 　　聯(lián)發(fā)科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現(xiàn)止跌回穩(wěn);此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

大陸IC設計、封測超車臺灣，唯臺積電鎮(zhèn)守IC制造

  • 臺灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè)，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經(jīng)一一超越。
  • 關鍵字： IC設計  臺積電  

折戟高端市場 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場

  • 事實上，經(jīng)過前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛(wèi)原有的市場份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務。
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

東莞IC設計新貴打破國外技術壟斷 征服華為、大疆

  • 　　近年來，東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)。目前，松山湖在此領域已經(jīng)初步形成了集聚效應。位于園區(qū)的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業(yè)。 　　通過不斷創(chuàng)新研發(fā)，賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經(jīng)聲名顯赫，并打破了國外產(chǎn)品在此領域的技術壟斷，逐步實現(xiàn)了對國外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆，逐步成為東莞IC設計領域的新貴。 　　累計出貨量已突破3億顆 　　賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來
  • 關鍵字： IC設計  華為  

【E課堂】IC功能的關鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程

  • 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。　　在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。
  • 關鍵字： 芯片  IC設計  

厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務平臺

  • 　　厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng)云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結(jié)合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng)商機。　　厚翼科技提供各式內(nèi)存提供測試與修復的解決方案，可自動產(chǎn)生不論面積、測試時間以及退貨率都最優(yōu)化的內(nèi)存測試與修復方案。在Micro-IP.c
  • 關鍵字： 厚翼科技  IC設計  

【E課堂】芯片反向設計流程

  • 　　什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結(jié)構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品設計方案。 　　芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據(jù)市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
  • 關鍵字： 芯片  IC設計  

臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元　生存危機擴大

  • 　　曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數(shù)量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰(zhàn)，加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數(shù)量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調(diào)小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 　　全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

連續(xù)5年領跑 盤點深圳最頂尖的30大IC設計公司

  • 　　多年來，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩(wěn)居全國榜首，設計公司表現(xiàn)尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 　　目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。 　　中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關

  • 　　蔡力行提前1個月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長一職，接著在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個人職場生涯的重要轉(zhuǎn)捩點。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場，甚至戰(zhàn)場的創(chuàng)新及改革難度相當高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性價比高，人才性價比也高，錢少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過去。再來，聯(lián)發(fā)科目前正在開源有難，節(jié)流不易的關
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  IC設計  

EDA技術的概念及范疇

  • EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng)，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產(chǎn)品的自動設計。 利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版
  • 關鍵字： IC設計  PCB設計  EDA  PLD設計  

實時簽核反饋在AMS設計中的價值

  • 這種方法能使用簽核DRC引擎來執(zhí)行所有的檢查，包括推薦規(guī)則檢查、模式匹配規(guī)則檢查、基于方程的DRC和雙重成像（double patterning）規(guī)則檢查，讓定制化IC設計師們能在版圖生成過程中糾正和調(diào)整其設計，以產(chǎn)生沒有DRC錯誤、能抵御制造工藝變動問題、并經(jīng)過優(yōu)化達到最令人滿意的性能和工作特性的設計。
  • 關鍵字： 實時簽核  IC設計  DRC檢查  

EDA技術發(fā)展總結(jié)

  • EDA技術發(fā)展迅猛，完全可以用日新月異來描述。EDA技術的應用廣泛，現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高，設計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟，但我國的研發(fā)水平仍很有限，尚需迎頭趕上。
  • 關鍵字： IC設計  PCB設計  電子電路設計  EDA  SPICE  華大  
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3d ic設計介紹

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