3d ic設(shè)計(jì) 文章進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級 SSD 產(chǎn)品中出貨。

11 月 10 日消息全球頂級半導(dǎo)體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特

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集邦咨詢：2020年Q2全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第二季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續(xù)受惠于5G產(chǎn)品、遠(yuǎn)距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導(dǎo)致其第二季營收成長動能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋果過往合作模式，當(dāng)蘋果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會預(yù)先推升高通第二季的營收表現(xiàn)。而今年因新機(jī)延遲上市，導(dǎo)致高通芯片營收成長的速度趨緩，年成長僅6.7%
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

據(jù)國外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報(bào)道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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重慶兩江新區(qū)：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%

最近這段時(shí)間，兩江新區(qū)企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡稱宇隆光電）生產(chǎn)廠長王劍濤的工作節(jié)奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影?！拔覀兘谝恢痹诤蜕虾Ｒ患移髽I(yè)溝通，有希望簽訂一個(gè)數(shù)額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品打樣階段?！蓖鮿f，“要把每個(gè)環(huán)節(jié)都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區(qū)水土園區(qū)，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現(xiàn)有SMT產(chǎn)線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡稱SMT），主要進(jìn)行液晶模組
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全面搶攻5G市場，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢，預(yù)計(jì)在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預(yù)計(jì)2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門級處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機(jī)。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國大陸品牌手機(jī)的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營收持續(xù)成長。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年6月營收，金額為252.7億元（新臺幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動化

隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門市場，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來IC應(yīng)用的主要場域，尤其隨著持續(xù)開發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來
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IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來趨勢。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍大會開頭，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍致開場辭，他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會嘉賓。AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他
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Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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全球IC設(shè)計(jì)公司營收排名出爐高通第一博通第二

來源：新浪VR芯片生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)、制造、封裝等過程，其中設(shè)計(jì)是基礎(chǔ)，那么目前全球集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司的營收排名如何呢？近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營收及排名。數(shù)據(jù)顯示，高通2020Q1營收41億美元，較去年同期增長10.2%，排名第一。博通營收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達(dá)營收29.5億美元，同比增長39.6%，位列第三。其后分別為：聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、新突思。從增幅來看，AMD和英偉達(dá)增速最快，接
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Cadence臺積電微軟以云計(jì)算縮減IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)間

Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來縮短半導(dǎo)體設(shè)計(jì)簽核時(shí)程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來實(shí)現(xiàn)與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計(jì)劃在今年推出

據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會有所波及。但目前長江存儲已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機(jī)

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī)，Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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