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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設(shè)計

IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形

  • 半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗(yàn)IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

  • 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機(jī)對整個AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面，
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擷發(fā)科技COMPUTEX 2024展示先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"

  • AI人工智能的應(yīng)用，是全球科技產(chǎn)業(yè)最重要的議題，而創(chuàng)新IC設(shè)計更是先進(jìn)AI芯片的決勝關(guān)鍵。重新定義IC設(shè)計可能性的擷發(fā)科技 (Microip Inc.)，將于2024年COMPUTEX臺北國際計算機(jī)展中，展示應(yīng)用級別的先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"與"全套IC設(shè)計解決方案"。 擷發(fā)科技董事長楊健盟帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)于COMPUTEX 2024 展示先進(jìn)"AI設(shè)計技術(shù)服務(wù)"和"全套IC設(shè)計解決方案"擷發(fā)科技董事長楊健盟表示："20
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西門子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

  • ●? ?西門子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

  • IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結(jié)構(gòu)上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
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2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計年增12%，NVIDIA首度奪冠

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1,676億美元，年增長12%，關(guān)鍵在于NVIDIA（英偉達(dá)）帶動整體產(chǎn)業(yè)向上，其營收年成長幅度高達(dá)105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韋爾半導(dǎo)體）及MPS（芯源系統(tǒng)）年?duì)I收微幅成長，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫存去化影響，年?duì)I收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，除了IC庫存去化已恢復(fù)到健康水位，受惠于AI熱潮帶動，各大云端服務(wù)業(yè)者（CSP）持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大語言
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SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨(dú)特的性能。
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國際專利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運(yùn)效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點(diǎn)云

  • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機(jī)的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點(diǎn)云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級要點(diǎn)· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點(diǎn)云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點(diǎn)云。當(dāng)在高端GPU上運(yùn)行時，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時

  • 在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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比亞迪入股上海芯享程半導(dǎo)體

  • 據(jù)天眼查信息，近日，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng)啟開盈創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導(dǎo)體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經(jīng)營范圍含從事半導(dǎo)體科技、計算機(jī)科技、電子科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，電子產(chǎn)品銷售，集成電路設(shè)計，工業(yè)設(shè)計服務(wù)等。官網(wǎng)顯示，上海芯享程半導(dǎo)體公司，致力于高品質(zhì)，工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號
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2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜公布！思特威再次入選TOP10傳感器公司

  • 思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體集團(tuán)ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?！爸袊鳬C設(shè)計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團(tuán)隊(duì)根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公開信息、廠商調(diào)查問卷，以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評選產(chǎn)生，是中國電子技術(shù)和IC設(shè)計行業(yè)具影響力的權(quán)威榜單之一。思特威能夠再次當(dāng)選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產(chǎn)業(yè)和行業(yè)權(quán)威媒
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