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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d ic設計

英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

  • 根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
  • 關鍵字： 英特爾  Intel 18A  IC設計  晶圓代工  

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
  • 關鍵字： 3D DRAM  存儲  

為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
  • 關鍵字： 3D-IC  HBM  封裝  

深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲

  • IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大，但由于關于此領域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導體制造商的數據手冊，包括ADI在內，都在規(guī)格表中給出了放大器的電流噪聲，一般是1 kHz頻率時的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數從何而來。是通過測量得來？或者是理論推斷而來？有些制造商很明白地指出，他們是通過一個公式即散粒噪聲公式得出這些數值的。一直以來，ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數值。但這些計算出的數值是否等于各放大器在1 kHz時的噪聲
  • 關鍵字： IC設計  電流噪聲  放大器  

不怕美制裁？中國IC設計廠繞道組裝芯片

  • 美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉向馬來西亞，在馬國生產大陸國產GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補充說明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制，但因為
  • 關鍵字： 制裁  IC設計  芯片  

300層之后，3D NAND的技術路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
  • 關鍵字： 3D NAND  

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關系統(tǒng)中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應用場景的新型
  • 關鍵字： TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

需求回春 影像IC設計吹暖風

  • IC設計經歷庫存調整后，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC后，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創(chuàng)新、芯鼎挾集團加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。隨著筆電、安防監(jiān)控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。圖像處理芯片業(yè)者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統(tǒng)芯片結合影像編譯碼技術，搭配子公司凌陽創(chuàng)新圖像處理控制芯片，隨著車用產品滲透率提升，2
  • 關鍵字： 影像IC  ?IC設計  CIS  

中國IC設計公司數量又增加了208家

  • 中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
  • 關鍵字： 國產  IC設計  芯片  

TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
  • 關鍵字： TDK  3D HAL  位置傳感器  

3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變人們的消費模式與型態(tài)，導致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產生缺工問題，加速物流倉儲行業(yè)自動化的進程，進而大量導入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 關鍵字： 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

上半年，中國毛利率最高的半導體廠商和賽道是哪些？

  • 2023 年上半年，全球半導體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫存特征，行業(yè)進入下行周期，進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續(xù)下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業(yè)的毛利情況表現(xiàn)不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關注？本文半導體產業(yè)縱橫記者統(tǒng)計了 51 家來自中國半導體產業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導體行業(yè)各個賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的測
  • 關鍵字： IC設計  

全球前十IC設計營收環(huán)比增長12.5%，第三季望創(chuàng)新高

  • 根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現(xiàn)從各家營收表現(xiàn)來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯(lián)網公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX system、高
  • 關鍵字： IC設計  終端需求  TrendForce  

英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具，提高IC設計質量及可靠性

  • 英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高，多種RTL編碼風格、以及存在于電路設計中的結構性和功能性問題更容易成為設計上的缺陷，導致設計不斷修改，甚至造成流片失敗的風險。此外，設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰(zhàn)可以通過
  • 關鍵字： 英諾達  DFT  靜態(tài)驗證工具  IC設計  
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3d ic設計介紹

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