首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d chiplet

「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

  • 　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟　　UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統(tǒng)一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，打造一個(gè)開(kāi)
  • 關(guān)鍵字： chiplet  UCIe  小芯片  芯粒  

Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  • 　　全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等，新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe，這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革。　　Omdia數(shù)據(jù)顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元，到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司?！　hiplet是站在fab
  • 關(guān)鍵字： chiplet  AMD  英特爾  臺(tái)積電  

Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局？

  • 近年來(lái)，AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開(kāi)始紛紛入局Chiplet。同時(shí)，隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多，設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)成本也開(kāi)始下降，大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字： Chiplet  芯片  

AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

  • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果，以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作，擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用；新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關(guān)鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  

打造生態(tài)系 小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間，半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn)，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時(shí)，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報(bào)，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展，技術(shù)并不是個(gè)太大的難題，主要的問(wèn)題在于
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維，透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到上市的流程，讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設(shè)計(jì)，必非「系統(tǒng)單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

小芯片Chiplet夯什么？挑戰(zhàn)摩爾定律天花板

  • 大人物(大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導(dǎo)入過(guò)程中，很可能因?yàn)榱悸什环€(wěn)定導(dǎo)致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗(yàn)研究院臺(tái)灣半導(dǎo)體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)研院半導(dǎo)體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導(dǎo)體制程改進(jìn)，
  • 關(guān)鍵字： 小芯片  Chiplet  摩爾定律  

Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來(lái)邁進(jìn)

  • 由于疫情不斷蔓延，加上大國(guó)之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對(duì)個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預(yù)知我們現(xiàn)在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預(yù)測(cè)和規(guī)劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何因應(yīng)疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識(shí)到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現(xiàn)了發(fā)展放緩的現(xiàn)象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)
  • 關(guān)鍵字： chiplet  IP  

金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來(lái)

  • 1 “芯片級(jí)”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬(wàn)用戶，可謂世界級(jí)的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級(jí)”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級(jí)到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和外觀沒(méi)有顯著變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
  • 關(guān)鍵字： 202005  DC-DC  金升陽(yáng)  Chiplet SiP  

芯片設(shè)計(jì)業(yè)的上下游老總對(duì)本土設(shè)計(jì)業(yè)的點(diǎn)評(píng)和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)”在南京舉行，EEPW訪問(wèn)了EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)廠商和代工廠的老總，請(qǐng)他們回顧和分析了2019年的熱點(diǎn)，并展望了2020及未來(lái)的設(shè)計(jì)業(yè)下一個(gè)浪潮。
  • 關(guān)鍵字： chiplet  制程  
共70條 5/5 |‹ « 1 2 3 4 5
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473