高通 文章 最新資訊
高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組
- 紐約分析師大會期間,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?;?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對高端智能手機(jī)和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示:“MSM8960是一款雙核芯片,使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核,其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同時功耗降低75%?!?
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高通3G芯片Q3出貨 創(chuàng)新高
- Android平臺手機(jī)熱賣,帶動3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財報繳出亮麗成績。業(yè)者表示,由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商,明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中,在智能型手機(jī)持續(xù)熱賣下,近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能,供應(yīng)鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。 由于宏達(dá)電、三星、索愛等重量級手機(jī)廠今年推出的Android手機(jī)都是采用高通3G芯片,據(jù)統(tǒng)計,目前全球12家手機(jī)制造商推出的57款A(yù)n
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高通中國校企合作十二年:釋放象牙塔的創(chuàng)新力量
- 2010年10月14日,清華大學(xué)信息技術(shù)研究院大報告廳,年度“高通公司大中華區(qū)高校合作項目交流會”正在火熱進(jìn)行中。來自清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、香港中文大學(xué)與中國科學(xué)院等國內(nèi)頂尖高校及科研院所的師生齊聚一堂,與高通公司一道,展示與分享了其獨特的校企合作模式下的最新研發(fā)進(jìn)展,特別是具有產(chǎn)業(yè)推進(jìn)意義的前瞻性技術(shù)。 前瞻性研發(fā)成果集體亮相 在當(dāng)天舉行的多場專題報告中,擴(kuò)增實境、基于立體相機(jī)的手勢交互、視頻中物體的檢測與跟蹤、微微蜂窩、可重構(gòu)天線和無線醫(yī)療等無線及多媒體技術(shù)研
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微軟Windows Phone 7浮出水面 Snapdragon全力助推
- 微軟公司在紐約與合作伙伴聯(lián)手發(fā)布了9款全新 Windows Phone 7 手機(jī)。此次微軟公司的合作伙伴包括戴爾、HTC、LG 和三星等終端制造商,以及 America Movil、AT&T、德國電信、O2、Orange、Telstra和沃達(dá)豐等移動運(yùn)營商。另據(jù)了解,此次發(fā)布的所有 Windows Phone 7 手機(jī)都將采用高通公司Snapdragon處理器。 針對實力強(qiáng)勁的合作伙伴陣容,微軟首席執(zhí)行官史蒂夫-鮑爾默表示:“我們首批推出的 Windows Phone 7手機(jī)
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2010通信展關(guān)鍵詞——融合、演進(jìn)和絢麗的終端
- 10月15日,2010年中國國際信息通信展大幕落下。 此次通信展,表征市場風(fēng)向的各通信元素大多不再以單一技術(shù)形態(tài)身份亮相。移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)概念、三網(wǎng)融合的進(jìn)展進(jìn)一步刺激了“跨領(lǐng)域融合”的進(jìn)程。此外,終端領(lǐng)域明顯得到了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重視。不僅終端廠商繼續(xù)加大力度做宣傳,三家運(yùn)營商、華為、中興和愛立信等傳統(tǒng)意義上的通信設(shè)備制造商以及高通等芯片廠商都辟出重要展位展出各自力推的終端。 融合 關(guān)于融合,高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布博士此前曾表示,通
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高通為Windows Phone提供Snapdragon芯片
- 高通公司聲明,公司的“Snapdragon”處理器被用于9臺運(yùn)行微軟操作系統(tǒng)的電話中。高通“整合并優(yōu)化了Windows Phone 7系統(tǒng)、Snapdragon芯片及智能手機(jī)三者”。
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高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商
- 據(jù)港臺媒體報道,業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone,芯片組供應(yīng)商由英飛凌,改為高通。而鴻海或?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出,蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone,預(yù)計明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品,但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組,然而,蘋果已決定,第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。 目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同,這也代
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高通公司宣布其mirasol顯示技術(shù)正式推出時間后延至明年
- 高通公司在本周召開的Mobilize會展儀式上表示其mirasol顯示技術(shù)的推出日期將從原定的今年年底后延到明年早些時候。目前尚不清楚高通此次延后推出這項技術(shù)的原因。 Mirasol顯示技術(shù)的工作原理與蝴蝶翅膀生成顏色的原理類似,蝴蝶翅膀本身并沒有顏色,不過在光的照射下,翅膀上的鱗片具備向棱鏡一樣可折射/反射光的結(jié)構(gòu)。而Mirasol顯示技術(shù)則與此類似,其耗電量極低,刷新率較高,非常適合與電子紙顯示等應(yīng)用場合。不過使用Mirasol顯示技術(shù)的顯示器在顯示動態(tài)視頻方面速度還有待提高。 首款基
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傳蘋果下代iPhone將采用高通CDMA芯片
- 來自國外媒體的最新消息,目前有消息稱蘋果公司已經(jīng)確定其第五代蘋果iPhone智能手機(jī)和第二代iPad平板機(jī)的元件供應(yīng)廠商,而當(dāng)中最讓人吃驚的是蘋果的這兩款產(chǎn)品將采用高通公司制造的基帶芯片,而高通是屬于CDMA陣營的。事實上之前就有消息稱蘋果公司的新一代iPhone手機(jī)將放棄使用英飛凌的基帶芯片,而蘋果公司正在和高通就未來的合作進(jìn)行相關(guān)的談判,而這一次又傳出了此類的消息,看來的確是有一定的變動所以才會出現(xiàn)這些消息。 高通是CDMA技術(shù)的發(fā)明和推廣者,目前Verizon和Sprint等運(yùn)營商都是采用
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高通上海世博會展示TD-LTE芯片 明年正式量產(chǎn)
- 高通(Qualcomm)公司日前宣布,該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化,目前正于2010上海世博會展示使用該項技術(shù)的產(chǎn)品,展示所采用了高通MDM9200解決方案,同時具備2x2 MIMO技術(shù),以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示,預(yù)計2010年底將與全球多家電信運(yùn)營商合作,針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產(chǎn)品進(jìn)行移動測試。 高通公司無線通信產(chǎn)品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示:“高通承諾協(xié)助客戶于2011年推出TD-LTE產(chǎn)品。TD
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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