高通上海世博會展示TD-LTE芯片 明年正式量產

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，該公司TD-LTE產品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會展示使用該項技術的產品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示。高通表示，預計2010年底將與全球多家電信運營商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產品進行移動測試。

　　高通公司無線通信產品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示：“高通承諾協(xié)助客戶于2011年推出TD-LTE產品。TD-LTE技術可協(xié)助電信運營商有效運用非對稱頻譜資產，并提供使用者絕佳的移動寬帶體驗。TD-LTE的展示與運營商測試將于2010年底進行，這對于將TD-LTE引進全球消費市場是一項重要的里程碑。”

　　高通公司的產品包括支持TD-LTE、整合基頻與射頻的產品，如MDM9200。MDM9200為業(yè)界首款多模3G/LTE單芯片，可同時支持分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD) LTE。首款采用高通芯片的TD-LTE產品預計2011年中正式推出。此外，高通于印度的德里、孟買、哈雅納以及喀拉拉邦區(qū)域，已獲得2.3GHz頻段共計20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計劃加快印度網絡部署同時支持3G HSPA及EVDO的LTE網絡，并預計今年年底進行實測。

　　高通公司是3GPP標準制定的領袖，LTE是使用OFDMA和MIMO天線技術的下一代移動電話規(guī)范。隨著中國移動TD-SCDMA市場的不斷擴大，以及目前TD-LTE在政府與運營商等方面獲得的扶持，未來在中國也許最先商用的后3G標準將是TD-LTE，因此高通對于TD-SCDMA以及TD-LTE的關注與未來投入也是必然。

　　高通公司的目標非常明確，即通過BWA頻段布局3G及LTE，而印度2.3GHz頻段的特點和印度民眾對寬帶服務的需求與高通的TD-LTE恰好契合在一起。高通印度和南非地區(qū)總裁Kanwalinder Singh表示，在2.3GHz頻段上，LTE可與HSPA、EV-DO進行無縫互操作，這無疑將大大提升印度用戶的寬帶移動業(yè)務體驗。

　　在印度的TD-LTE布局與中國移動遙相呼應，將促進TD-LTE產業(yè)快速發(fā)展。未來將會有越來越多的運營商、設備商、芯片廠商加入TD-LTE陣營，使TD-LTE產業(yè)由試驗階段走向部署和商用。

　　近日，高通研制出將新一代移動通信LTE技術配備于汽車上的收發(fā)系統(tǒng)，并公開了移動條件下的數(shù)據(jù)情況。據(jù)悉，高通公司在其位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的總部大樓周圍部署了多個LTE基站，與配備有收發(fā)系統(tǒng)的汽車之間進行數(shù)據(jù)交換。