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高通第三財(cái)季凈利7.67億美元 同比增4%
- 7月22日消息,無(wú)線(xiàn)技術(shù)通信商高通于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三發(fā)布截止至2010年6月27日第三季度財(cái)報(bào)。根據(jù)美國(guó)會(huì)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算(GAAP),高通第三季總營(yíng)收27.1億美元,比去年同期下降2%,比上一季增長(zhǎng)2%。凈利潤(rùn)為7.67億美元,同比增長(zhǎng)4%,比上一季下降1%。運(yùn)營(yíng)收入達(dá)7.92億美元,比去年同期下降11%,比上一季增長(zhǎng)2%。攤薄后合每股盈利47美分,同比上漲7%,比上一季增長(zhǎng)2%。公司三季現(xiàn)金流為9.51億美元,同比下降13%,占總營(yíng)收35%。股東分紅資金達(dá)14.9億美元,其中包括每股19美分、總計(jì)3.0
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智能手機(jī)芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗
- 在大的產(chǎn)品方向上,ST-Ericsson選擇的都是與高通類(lèi)似的路徑。對(duì)于技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn),ST-Ericsson致力于推出LTE產(chǎn)品,而且與高通一樣有競(jìng)爭(zhēng)力;對(duì)于芯片發(fā)展方向,ST-Ericsson也認(rèn)為多模是未來(lái)趨勢(shì);對(duì)于智能手機(jī),ST-Ericsson也開(kāi)始采用通信和應(yīng)用處理器高度集成的單芯片解決方案…… ST-Ericssonvs高通:明爭(zhēng)雙核暗斗中低端 根據(jù)StrategyAnalytics剛剛公布的2009年基帶芯片市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額排名,ST-Ericsson以
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高通擴(kuò)展的Gobi連接解決方案組合獲得業(yè)界廣泛支持
- 高通公司今天宣布,目前已有五家公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于高通公司擴(kuò)展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品,該類(lèi)產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面(API)。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組,開(kāi)發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)連接產(chǎn)品,這些新的連接解決方案將有助于把移動(dòng)連接應(yīng)用到新的終端類(lèi)型上。 高通CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁Barry Matsumori表示:“為了
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高通推出應(yīng)用商店 將Brew應(yīng)用和服務(wù)帶給消費(fèi)者
- 高通公司今天宣布推出應(yīng)用商店,將Brew®應(yīng)用和服務(wù)帶給開(kāi)放市場(chǎng)的消費(fèi)者。首家應(yīng)用商店將由新浪經(jīng)營(yíng),其在中國(guó)所擁有的強(qiáng)大品牌知名度將為本地及全球開(kāi)發(fā)商提供更多機(jī)會(huì),來(lái)開(kāi)拓作為全球最大移動(dòng)應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)之一的中國(guó)市場(chǎng)。 該開(kāi)放市場(chǎng)應(yīng)用商店結(jié)合強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)商生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃,為中國(guó)消費(fèi)者提供豐富的付費(fèi)與免費(fèi)的移動(dòng)內(nèi)容、應(yīng)用和服務(wù)的下載。憑借其強(qiáng)大的在線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)與社會(huì)影響力,新浪將負(fù)責(zé)內(nèi)容的交付與交易以及目錄管理和商店店面。高通公司和新浪將攜手推出面向本地開(kāi)發(fā)社區(qū)的相關(guān)計(jì)劃,以推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)上相關(guān)應(yīng)用的涌現(xiàn)
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高通發(fā)布Linux版Snapdragon處理器圖形驅(qū)動(dòng)

- 高通的Snapdragon處理器在目前的智能手機(jī)中得到了大量的應(yīng)用,特別是現(xiàn)在越來(lái)越火的 Android手機(jī),其中HTC作為高通的合作伙伴,其Android手機(jī)產(chǎn)品幾乎全部采用了不同型號(hào)的Snapdragon處理器,現(xiàn)在對(duì)于使用基于該 系列處理器的手機(jī)的用戶(hù)有了一個(gè)好消息。高通近日發(fā)布了支持OpenGL技術(shù)的Snapdragon處理器的2D/3D內(nèi)核驅(qū)動(dòng),并開(kāi)放了相關(guān)源代碼的下載,目前這個(gè)公布的圖形驅(qū)動(dòng)程序支 持基于2.6.32版Linux內(nèi)核的Android系統(tǒng)使用,不過(guò)高通并未發(fā)布相關(guān)的用戶(hù)控件組
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高通宣布性能最全面的Femtocell芯片組開(kāi)始出樣
- 高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開(kāi)始出樣,該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)通過(guò)增強(qiáng)的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的集成度,并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2010年底上市。 高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)蜂窩產(chǎn)品的高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示:“移動(dòng)應(yīng)用和智能手機(jī)的
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傳高通首款雙核Snapdragon CPU將供給HTC
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通曾于去年年底發(fā)布了第三代Snapdragon處理器產(chǎn)品,也是該系列首款雙核處理器產(chǎn)品,有芯片供應(yīng)商最近透漏,高通已經(jīng)在這個(gè)月開(kāi)始了采樣工作,處理器樣品已經(jīng)發(fā)至了手機(jī)廠商合作伙伴之一。 型號(hào)為MSM8260和MSM8660的兩款芯片組產(chǎn)品是高通的第一款雙核Snapdragon處理器產(chǎn)品,每個(gè)核心的運(yùn)行速度提高到了1.2GHz,由新的超低功耗45nm工藝進(jìn)行生產(chǎn),支持HSPA+,內(nèi)置有GPU芯片,支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎,
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高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動(dòng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2010年臺(tái)北國(guó)際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動(dòng)微處理器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。 第三代Snapdragon芯片組擁有兩個(gè)處理器內(nèi)核,主頻均達(dá)到1.2GHZ,名稱(chēng)為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對(duì)高端智能手機(jī)、平板電腦和智能本而設(shè)計(jì)。智能本是智能手機(jī)與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。 高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時(shí),這些芯片能耗較低,因此可
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高通與西可通信簽署WCDMA用戶(hù)單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊許可協(xié)議
- 先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商美國(guó)高通公司與中國(guó)的無(wú)線(xiàn)終端產(chǎn)品原始設(shè)計(jì)商及原始設(shè)備制造商西可通信技術(shù)設(shè)備(河源)有限公司今天宣布,雙方已達(dá)成用戶(hù)單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊(包括PCB組裝件)許可協(xié)議。根據(jù)該項(xiàng)專(zhuān)利權(quán)許可協(xié)議的條款,高通公司授予西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售使用WCDMA和TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的用戶(hù)單元和調(diào)制解調(diào)器卡/模塊的全球?qū)@S可權(quán)。西可通信技術(shù)設(shè)備有限公司需要支付的專(zhuān)利權(quán)使用費(fèi)按照高通公司的全球標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率計(jì)算。 高通公司執(zhí)行副總裁兼高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)總裁D
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國(guó)內(nèi)CDMA手機(jī)有望采用高通智能芯片
- 對(duì)于國(guó)內(nèi)CDMA用戶(hù)而言,高端智能手機(jī)的選擇一直是塊“心病”,尤其是大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的缺席,使得高端市場(chǎng)一直被少數(shù)國(guó)外廠商把持,C網(wǎng)手機(jī)價(jià)格自然也居高不下。日前,高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾·戴維森在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示,不排除國(guó)內(nèi)廠商是其推出不久的Snapdragon芯片新客戶(hù)的可能。 剛剛推出的聯(lián)想樂(lè)Phone采用的便是高通Snapdragon芯片,這被認(rèn)為是目前與英特爾凌動(dòng)芯片唱對(duì)臺(tái)戲最強(qiáng)勁的對(duì)手,它擁有計(jì)算速度快和能耗低雙重特點(diǎn),但
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高通借道展訊 進(jìn)TD“先拱一卒”
- TD試商用兩年后,這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn),等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。 5月24日,記者從可靠渠道獲悉,高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議,雙方將合作研發(fā)TD芯片。 截至去年底,高通的芯片出貨量累計(jì)超過(guò)50億片,特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項(xiàng)核心專(zhuān)利,使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤(rùn)和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)均位居業(yè)界之首。 “從短期看,TD給高通帶來(lái)的收益實(shí)屬有限。布局TD,高通更多的是著眼于中
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高通公司在上海成立研發(fā)中心
- 先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開(kāi)發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布在上海投資數(shù)百萬(wàn)美元成立新的研發(fā)中心。新的研發(fā)中心秉承高通公司的一貫承諾,充分利用不斷增長(zhǎng)的通信工程技術(shù)人才資源儲(chǔ)備,同時(shí)增強(qiáng)本地研發(fā)能力,從而滿(mǎn)足日益重要的中國(guó)無(wú)線(xiàn)通訊市場(chǎng)的需求。 此次在上海設(shè)立的新研發(fā)中心將著重于完善芯片組解決方案,以更好滿(mǎn)足中國(guó)對(duì)優(yōu)質(zhì)、平價(jià)的3G手機(jī)日益增長(zhǎng)的需求,使其擁有定制的功能和上市時(shí)間的優(yōu)勢(shì)。上海研發(fā)中心是高通公司在中國(guó)設(shè)立的第二個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)。高通公司于上世紀(jì)90年代末進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng),目前除在北京、上海和深圳
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攜手上海電信 高通助世博會(huì)美國(guó)館暢享無(wú)線(xiàn)新技術(shù)
- 上海世博會(huì)正在成為展示最新科技的大舞臺(tái)。5月20日,高通公司與中國(guó)電信上海分公司共同宣布,雙方將為上海世博會(huì)美國(guó)館提供EV-DO版本B無(wú)線(xiàn)高速上網(wǎng)卡及具有高性能“天翼對(duì)講”功能的手機(jī),使美國(guó)國(guó)家館工作人員能夠搶先體驗(yàn)高速無(wú)線(xiàn)信息共享的便捷和樂(lè)趣,方便世博游客安全、快樂(lè)地參觀世博美國(guó)館。 作為美國(guó)國(guó)家館無(wú)線(xiàn)芯片技術(shù)和解決方案的官方合作伙伴,高通公司為中國(guó)電信打造世博科技盛宴提供了全力支持。此次為美國(guó)館提供的EV-DO版本B無(wú)線(xiàn)高速上網(wǎng)卡由中興通訊制造,采用了高通公司的芯片解
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助力移動(dòng)互聯(lián)戰(zhàn)略,高通榮獲聯(lián)想“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
- 在4月23日聯(lián)想集團(tuán)召開(kāi)的“2010年供應(yīng)商大會(huì)”上,高通榮獲了聯(lián)想特別頒發(fā)的 “技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”,以表彰和肯定其Snapdragon及Gobi等領(lǐng)先無(wú)線(xiàn)技術(shù)為聯(lián)想終端帶來(lái)的強(qiáng)大的無(wú)線(xiàn)連接與計(jì)算功能。此前數(shù)日,聯(lián)想在國(guó)內(nèi)正式啟動(dòng)了移動(dòng)互聯(lián)戰(zhàn)略,并高調(diào)發(fā)布了基于高通Snapdragon芯片的Skylight智能本、樂(lè)Phone智能手機(jī)以及其他移動(dòng)互聯(lián)終端。 高通公司CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁路易斯•帕尼達(dá)出席了本次大會(huì),并代表高通公司領(lǐng)獎(jiǎng)。路易
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高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線(xiàn)電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專(zhuān)門(mén)研究集成電路的無(wú)線(xiàn)電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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