- 據(jù)IC Insight市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，銷售額預計將超過10億美元的芯片設計公司數(shù)量今年已達13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評估一家公司是否是芯片設計公司的標準是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。
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高通 芯片設計
- 2010財年，高通公司MSM芯片出貨量達3.99億片，比09財年3.17億片大幅增加。采用高通芯片的產(chǎn)品超過了745款。
高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍日前在參加2010年無線領域風險投資論壇時表示，高通業(yè)績的增長主要基于兩點：第一點是3G的增長。另外一點是智能手機的增長。
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高通 智能手機
- “高通公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示”在北京千禧大酒店隆重舉行。本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機設計公司和制造商在內(nèi)的28家中國合作伙伴共同召開。大會展示了來自高通公司的最新技術和產(chǎn)品，以及中國廠商包括智能手機、平板電腦在內(nèi)的170款最新智能無線終端，充分顯示了高通公司創(chuàng)新技術支持的全球前沿產(chǎn)品，以及中國合作伙伴在創(chuàng)新無線終端方面的驕人成就。
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高通 無線終端
- 據(jù)DIGITIMES Research，市場盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單，2011年出貨量將大躍進。業(yè)界人士指出，高通2010年在臺積電下單110萬片，日前向臺積電預估2011年要180萬片產(chǎn)能。業(yè)界推估，多出的70萬片中，過半是供應給蘋果(Apple)，將貢獻臺積電逾新臺幣200億元的營收，另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等，臺積電可說是蘋果產(chǎn)品熱賣的最大受惠者。高通及臺積電尚未證實此消息。
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高通 通訊芯片
- 在日前召開的2010高通中國合作伙伴大會上，高通CDMA技術集團產(chǎn)品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹稱，高通將在明年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產(chǎn)品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 雙核芯片
- 12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。對于2011年的高通芯片目標規(guī)劃，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受騰訊科技專訪時表示，“高通一直在持續(xù)向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著良好的增勢，對于明年的出貨量目標我們有信心做到5億片?！?
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高通 MSM芯片
- 據(jù)國外媒體報道，由于移動手機芯片制造商高通(Qualcomm)為谷歌的Android手機提供了77%的芯片，全球領先的管理咨詢公司PRTM近日在一個報告中將高通和Android的聯(lián)盟稱作手機市場的“Quadroid”。該公司認為這兩者的聯(lián)盟將“決定”未來的手機市場，其影響力或?qū)⑦_到廣為人知的“Wintel”的程度。
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高通 Android
- 高通公司全球市場營銷和投資者關系高級副總裁比爾?戴維森日前接受網(wǎng)易科技采訪時透露，高通公司2010財年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。
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高通 移動手機芯片
- 高通無線半導體技術有限公司產(chǎn)品市場總監(jiān)錢志軍近日表示，高通看好3G千元智能手機未來發(fā)展，已經(jīng)與中國大陸幾十家手機商合作，支持其在明年初推出3G智能手機。高通將利用參考設計，為手機商提供整體解決方案，縮短其智能手機上市時間。
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高通 3G
- 紐約分析師大會期間，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構的升級版CPU內(nèi)核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。”
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高通 Snapdragon MSM8960
- 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正被各界關注。日前，全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布嵌入式移動模塊大賽獲獎名單，高通公司IEM6270榮獲3G領域該項大獎。
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高通 嵌入式移動模塊
- 3G芯片龍頭高通(Qualcomm)接獲蘋果(Apple)大單，由于受惠于蘋果iPad、iPhone熱賣，加上新一代產(chǎn)品將推出，近期業(yè)界傳出高通積極增加在晶圓代工廠臺積電投片量，目前臺積電仍有許多客戶在排隊，業(yè)界推估臺積電2011年首季營收下滑幅度可望壓縮在5%以內(nèi)。
事實上，蘋果iPad與iPhon
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高通 3G芯片
- Android平臺手機熱賣，帶動3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財報繳出亮麗成績。業(yè)者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機持續(xù)熱賣下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠產(chǎn)能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。
由于宏達電、三星、索愛等重量級手機廠今年推出的Android手機都是采用高通3G芯片，據(jù)統(tǒng)計，目前全球12家手機制造商推出的57款An
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高通 3G
- 高通今天發(fā)布了2010財年第四季度及全年財報。報告顯示，高通第四季度凈利潤為8.65億美元，比去年同期增長8%;營收為29.5億美元，比去年同期增長10%，均超出分析師預期。受此影響，高通股價在盤后交易中大幅上漲近9%。
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高通 CDMA
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究機構Forward Concepts總裁兼首席分析師威爾-施特勞斯(Will Strauss)日前表示，高通(Qualcomm)已收購4G調(diào)制解調(diào)器廠商Sandbridge Technologies(以下簡稱“Sandbridge”)。
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高通 芯片
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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